一种电子芯片安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子芯片安装装置，包括热焊笔、机体、显示屏、工具放置盒、芯片出口和底座，所述热焊笔通过数据线安装在机体的一侧外壁上，所述显示屏与控制面板镶嵌在机体的正面外壁上，且显示屏安装在控制面板的左侧，所述控制面板的上方安装有指示灯，所述工具放置盒通过托架安装在机体的内部，所述芯片出口设置在显示屏与控制面板的下方，所述机体的背面外壁上安装有电源开关，所述机体与安装板之间通过铰链连接，所述安装板的一侧设置有插线，所述底座安装在机体的内壁上，本发明专利技术内部安装有工具放置盒，工具放置盒内放置有一些必要的零件以及安装器械，使用时直接取用，极其方便，满足了工作的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片安装装置
本专利技术涉及芯片安装
，具体为一种电子芯片安装装置。
技术介绍
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片的安装是一个精细活，传统的安装方法是人工安装，人工安装的工作精度虽然很高，但是安装效率很低，且芯片的存放一直是个问题，要一直去取用芯片，较为麻烦。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种电子芯片安装装置。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子芯片安装装置，包括热焊笔、机体、显示屏、工具放置盒、芯片出口和底座，所述热焊笔通过数据线安装在机体的一侧外壁上，所述显示屏与控制面板镶嵌在机体的正面外壁上，且显示屏安装在控制面板的左侧，所述控制面板的上方安装有指示灯，所述工具放置盒通过托架安装在机体的内部，所述芯片出口设置在显示屏与控制面板的下方，所述机体的背面外壁上安装有电源开关，所述机体与安装板之间通过铰链连接，所述安装板的一侧设置有插线，所述底座安装在机体的内壁上，且底座的端面上铺设有导轨，所述导轨与电驱滑块滑动连接，所述电驱滑块安装在放置架的底部，所述机体分为两个部分，且通过隔板隔开。优选的，所述机体的顶部安装有提手。优选的，所述控制面板上安装有按钮。优选的，所述指示灯安装有3个，且整体呈线性排列。优选的，所述芯片出口设置有2个，且整体呈线性排列。优选的，所述机体的底部安装有支撑腿。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该设备内部设置有芯片放置室，可存放大量电子芯片，当人们需要时，只需控制放置架的移动则可使电子芯片自动送出，非常方便，且该设备配套安装有热焊笔，安装芯片时需要用时，则可直接使用，设备内部安装有工具放置盒，工具放置盒内放置有一些必要的零件以及安装器械，使用时直接取用，极其方便，满足了工作的需求。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术机体的后视图；图3是本专利技术机体的内部结构示意图。1、热焊笔；2、机体；3、提手；4、显示屏；5、指示灯；6、按钮；7、控制面板；8、工具放置盒；9、数据线；10、芯片出口；11、支撑腿；12、电源开关；13、安装板；14、铰链；15、插线；16、隔板；17、底座；18、导轨；19、放置架；20、电驱滑块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-3所示，一种电子芯片安装装置，包括热焊笔1、机体2、显示屏4、工具放置盒8、芯片出口10和底座17，热焊笔1通过数据线9安装在机体2的一侧外壁上，显示屏4与控制面板7镶嵌在机体2的正面外壁上，且显示屏4安装在控制面板7的左侧，控制面板7的上方安装有指示灯5，工具放置盒8通过托架安装在机体2的内部，芯片出口10设置在显示屏4与控制面板7的下方，机体2的背面外壁上安装有电源开关12，机体2与安装板13之间通过铰链14连接，安装板13的一侧设置有插线15，底座17安装在机体2的内壁上，且底座17的端面上铺设有导轨18，导轨18与电驱滑块20滑动连接，电驱滑块20安装在放置架19的底部，机体2分为两个部分，且通过隔板16隔开，机体2的顶部安装有提手3，控制面板7上安装有按钮6，指示灯5安装有3个，且整体呈线性排列，芯片出口10设置有2个，且整体呈线性排列，机体2的底部安装有支撑腿11。工作原理：工作前，打开安装板13，将备用的芯片放置在机体2内，将该装置带至安装区域，打开电源开关12，打开显示屏4与控制面板7，需要安装芯片时，操控电驱滑块20工作，放置架19会自动移出从而将芯片移出，安装芯片时，需要热焊时，则打开热焊笔1进行热焊，当需要零件时，则打开工具放置盒8取出工具进行安装。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子芯片安装装置，包括热焊笔(1)、机体(2)、显示屏(4)、工具放置盒(8)、芯片出口(10)和底座(17)，其特征在于：所述热焊笔(1)通过数据线(9)安装在机体(2)的一侧外壁上，所述显示屏(4)与控制面板(7)镶嵌在机体(2)的正面外壁上，且显示屏(4)安装在控制面板(7)的左侧，所述控制面板(7)的上方安装有指示灯(5)，所述工具放置盒(8)通过托架安装在机体(2)的内部，所述芯片出口(10)设置在显示屏(4)与控制面板(7)的下方，所述机体(2)的背面外壁上安装有电源开关(12)，所述机体(2)与安装板(13)之间通过铰链(14)连接，所述安装板(13)的一侧设置有插线(15)，所述底座(17)安装在机体(2)的内壁上，且底座(17)的端面上铺设有导轨(18)，所述导轨(18)与电驱滑块(20)滑动连接，所述电驱滑块(20)安装在放置架(19)的底部，所述机体(2)分为两个部分，且通过隔板(16)隔开。

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片安装装置，包括热焊笔(1)、机体(2)、显示屏(4)、工具放置盒(8)、芯片出口(10)和底座(17)，其特征在于：所述热焊笔(1)通过数据线(9)安装在机体(2)的一侧外壁上，所述显示屏(4)与控制面板(7)镶嵌在机体(2)的正面外壁上，且显示屏(4)安装在控制面板(7)的左侧，所述控制面板(7)的上方安装有指示灯(5)，所述工具放置盒(8)通过托架安装在机体(2)的内部，所述芯片出口(10)设置在显示屏(4)与控制面板(7)的下方，所述机体(2)的背面外壁上安装有电源开关(12)，所述机体(2)与安装板(13)之间通过铰链(14)连接，所述安装板(13)的一侧设置有插线(15)，所述底座(17)安装在机体(2)的内壁上，且底座(17)的端...

【专利技术属性】
技术研发人员：解正云，
申请(专利权)人：无锡市京锡冶金液压机电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32