Including the assembly method, the invention discloses a SMA component: the lens bearing unit is placed in the SMA unit, the lens bearing unit comprises a first elastic sheet and mounted on the first spring plate lens holder and a coil, wherein the first spring attached to the mounting surface of the SMA cells; and the lens bearing unit of the first spring is connected with the SMA unit of the mounting surface. The assembly process is simple, the coating space and the welding space become more convenient to be assembled, and the binding force between the SMA unit and the lens bearing unit is more stable.
【技术实现步骤摘要】
SMA组件及OIS装置的组装方法
本专利技术涉及摄像机/摄影机的光学图像稳定(OIS)装置,尤其涉及一种形状记忆合金(SMA)组件的组装方法以及具有该SMA组件的OIS装置的组装方法。
技术介绍
随着各种电子产品的小型化,功能的多样化,如具有摄像功能的移动手机、平板电脑等,对于其使用的驱动设备要求越来越高,尤其是光学防抖的要求十分重要。因此,在高品质影像的相机镜头中常采用光学影像稳定器(OIS)以防止在摄影期间由手抖动引起的影像损坏。传统的OIS装置使用的驱动器有音圈马达(VCM)式OIS装置、形状记忆合金(SMA)式OIS装置、VCM-SMA式OIS装置、压电式OIS装置或步进马达式OIS装置。而其中,VCM-SMA式OIS装置因其驱动速度快、体积小、功耗低、效率高而成为新型的驱动装置。下面介绍传统的VCM-SMA式OIS装置的组装方法。首先,预先装配好VCM组件。具体地,如图1所示,传统的VCM组件包括磁轭组件以及透镜承座组件。磁轭组件包括四个对称放置在角落的永久磁铁、一个线圈及一个磁轭。磁轭将四个永久磁铁及线圈包覆,这些元件被通过例如UV涂胶方式临时固定装配起来,继而安装到透镜承座上。该透镜承座由底部、透镜载体、间隔块组成,其中透镜载体由底部支撑,四个间隔块被临时固定在底部的四个角落。当磁轭组件安装在透镜承座组件时,磁轭组件覆盖在透镜承座组件上,并通过涂胶及焊接的方式进行固定,从而组装成VCM组件。接着,将VCM组件通过涂胶和焊接的方式装配到SMA单元上,从而形成VCM-SMA式OIS装置。然而,在上述的VCM组件的装配过程以及与SMA单元之间的装配 ...
【技术保护点】
一种SMA(Shape Memory Alloy,形状记忆合金)组件的组装方法,包括:步骤(1),将透镜承载单元放置于SMA单元上,所述透镜承座单元包括第一弹片、以及安装在所述第一弹片上的透镜座和线圈,所述第一弹片贴在所述SMA单元的安装表面上;步骤(2),将所述透镜承载单元的所述第一弹片连接在所述SMA单元的所述安装表面上。
【技术特征摘要】
1.一种SMA(ShapeMemoryAlloy,形状记忆合金)组件的组装方法,包括:步骤(1),将透镜承载单元放置于SMA单元上,所述透镜承座单元包括第一弹片、以及安装在所述第一弹片上的透镜座和线圈,所述第一弹片贴在所述SMA单元的安装表面上;步骤(2),将所述透镜承载单元的所述第一弹片连接在所述SMA单元的所述安装表面上。2.如权利要求1所述的SMA组件的组装方法,其特征在于:所述步骤(2)进一步包括:通过所述第一弹片的一通孔,在所述第一弹片和所述SMA单元的安装表面之间涂布胶水,所述安装表面部分暴露于所述通孔。3.如权利要求1所述的SMA组件的组装方法,其特征在于:所述步骤(2)还包括:将所述第一弹片的一腿部焊接在所述SMA单元的安装表面上,所述腿部搁置在所述安装表面上。4.如权利要求1所述的SMA组件的组装方法,其特征在于:在所述步骤(2)之前还包括:在所述第一弹片上放置一间隔单元,所述间隔单元与所述SMA单元的安装表面相接触;将所述间隔单元、所述第一弹片以及所述安装表面连接。5.如权利要求4所述的SMA组件的组装方法,其特征在于,还包括:将所述间隔单元设置在所述弹片的一通孔的附近,藉由所述通孔,所述SMA的安装表面的一部分被暴露在外;将所述间隔单元、所述第一弹片以及所述安装表面连接的步骤具体包括在所述通孔上以及所述间隔单元的侧面涂布胶水。6.如权利要求1所述的SMA组件的组装方法,其特征在于:所述SMA单元包括安装在其上的一底部,所述底部提供所述安装表面。7.一种OIS(...
【专利技术属性】
技术研发人员:周显光,何耀诚,叶锦风,何剑峰,
申请(专利权)人:新科实业有限公司,
类型:发明
国别省市:中国香港,81
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