The invention discloses a liquid cooling plate IGBT module and its manufacturing method based on parallel grooves, wherein the cooling plate IGBT module includes: a substrate; the substrate is provided with a plurality of parallel grooves for liquid coolant circulation cooling of the IGBT module; the liquid coolant tank is provided with a plurality of entrances to control the concentration of coolant in the heating chip multi channel region is below the guide plate to increase the heat exchange efficiency; the two ends of the grooves are respectively communicated with the liquid is provided with a liquid inlet passage and a liquid passage; the upper part of the substrate is provided with a pair of IGBT module seal ring has a cover plate; the substrate and the sealing ring cover disposed above the substrate. The invention makes the channel flow distribution of each of the following IGBT module and the IGBT module through the uniform cooling plate has good cooling temperature of the plate surface, the pressure drop control within a reasonable range, high power dissipation, good integral sealing property.
【技术实现步骤摘要】
一种基于液流槽并联的IGBT模块液冷板及其制造方法
本专利技术涉及电子器件散热技术,尤其涉及的是一种基于液流槽并联的IGBT模块液冷板及其制造方法。
技术介绍
随着电子器件封装的热流密度越来越大,单一通道的冷板结构很难满足其散热要求,对于中尺度的冷板结构设计,多通道冷板结构越来越受研究者的青睐。随着新能源行业的发展,IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管或者大功率开关器件)作为大功率的开关器件逐渐得到广泛的使用,IGBT模块主要是对一系列芯片的封装,内部的芯片为IGBT芯片和二极管芯片,在实际工作过程中经常伴有高的热流密度,因此IGBT模块的失效主要是过热失效,IGBT模块内部的热量及时的散出是当前解决的关键性问题。由于冷板结构简单,结构紧凑,效率高,热载荷范围广,但随着芯片的热流密度不断扩大,单一通道冷板结构不再满足其散热要求。传统的IGBT模块冷板结构多为并联S型单通道冷板结构或多通道冷板结构,即流道的主要拓扑结构为S型,通常只针对特定的IGBT模块数进行冷板结构设计。传统流道存在以下缺点:(1)S型并联的单通道或多通道结构中,进出口压力沿程损失较大,会引起较大的压降,因此对液冷系统循环泵的功率要求高,所需要的成本相应增大(2)传统冷板结构对于进出口流道过长的情况容易引起冷板表面较大的温差,容易导致热应力分布不均而失效;(3)传统冷板结构只是针对一定数量的IGBT模块设计,当模块数量增加或减少,需要再重新设计冷板结构,没有很好的通用性。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术要解决的技 ...
【技术保护点】
一种基于液流槽并联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述IGBT模块液冷板包括:设置于IGBT模块下端面的基板;所述基板上端并联设置有供冷却液流通对所述IGBT模块进行冷却的多个液流槽;所述液流槽冷却液入口处均设置有若干个用于控制冷却液集中在发热芯片正下方的多通道区域来增大换热效率的导流片;所述导流片至少包括第一导流片、第二导流片以及第三导流片,所述第一导流片和第三导流片以所述第二导流片为中心呈一定角度对称设置,所述第二导流片水平设置;所述液流槽两端分别连通设置有一进液流道及出液流道;所述基板上方设置有一对IGBT模块进行密封的密封圈;所述基板上方设置有一将所述基板和密封圈进行盖合的盖板。
【技术特征摘要】
1.一种基于液流槽并联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述IGBT模块液冷板包括:设置于IGBT模块下端面的基板;所述基板上端并联设置有供冷却液流通对所述IGBT模块进行冷却的多个液流槽;所述液流槽冷却液入口处均设置有若干个用于控制冷却液集中在发热芯片正下方的多通道区域来增大换热效率的导流片;所述导流片至少包括第一导流片、第二导流片以及第三导流片,所述第一导流片和第三导流片以所述第二导流片为中心呈一定角度对称设置,所述第二导流片水平设置;所述液流槽两端分别连通设置有一进液流道及出液流道;所述基板上方设置有一对IGBT模块进行密封的密封圈;所述基板上方设置有一将所述基板和密封圈进行盖合的盖板。2.根据权利要求1所述的基于液流槽并联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述进液流道与所述出液流道设置为对称结构。3.根据权利要求1所述的基于液流槽并联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述液流槽中部设置有多个间距相同的翅片,所述翅片用于将流经所述液流槽的冷却液分为多个通道。4.根据权利要求1所述的基于液流槽并联的IGBT模块液冷板,其特征在于,所述导流片数量为7个,分别为第一导流片、第二导流片、第三导流片、第四导流片、第五导流片、第六导流片以及第七导流片,所述第三导流片、第四...
【专利技术属性】
技术研发人员:李东方,周吉勇,
申请(专利权)人:华南理工大学,广东文轩热能科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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