带气体放电管的管状MOV制造技术

本实用新型专利技术公开一种带气体放电管的管状MOV，包括有管状MOV芯片、气体放电管以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该气体放电管镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内。通过采用管状MOV芯片，气体放电管镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得气体放电管能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和气体放电管分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展。

Tubular MOV with gas discharge tube

The utility model discloses a tubular MOV with a gas discharge tube comprises a tubular, MOV chip, gas discharge tube and the cover; the tubular MOV chip comprises a main body, the main body is provided with an accommodating cavity, the accommodating cavity is formed on the inner wall of the first annular electrode, the accommodating cavity filled with hot melt adhesive, outer wall the main body is formed with second ring electrode, the second electrode ring is welded on the first pin; the gas discharge tube insert molding in hot melt adhesive and is located in the accommodating cavity. By using the tubular MOV chip, the gas discharge tube insert molding in hot melt adhesive and is located in the accommodating cavity, the gas discharge tube can be reasonably integrated in the tubular MOV chip, in the process of using, the user needs only one step can be installed without welding, the tubular MOV chip and the gas discharge tube are respectively arranged in different positions the circuit board welding, less installation process, convenient operation, and reduce circuit board space, the size of the smaller area of the circuit board, the development of miniaturization of products to.

【技术实现步骤摘要】
带气体放电管的管状MOV
本技术涉及压敏电阻领域技术，尤其是指一种带气体放电管的管状MOV。
技术介绍
MOV即压敏电阻，压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“VoltageDependentResistor”简写为“VDR”,或者叫做“Varistor”。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌（Zn）和六价元素氧（O）所构成。所以从材料的角度来看，氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。压敏电阻和气体放电管为电路上常见的元件，压敏电阻在电路中有少量漏电流，但是电压一旦降低立刻变成高阻状态，而气体放电管在高压时击穿导通泄流，气体放电管未击穿时没有电流，但是击穿后即使有很小的电压也会有续流，即不易切断，而压敏电阻与气体放电管串联成的元件既没有漏电流，也没有续流问题，然而，现有之压敏电阻与气体放电管分开焊接安装在电路板不同位置上，焊接工序多，不方便，并占据了电路板的安装空间，使电路板的尺寸面积大，不利于产品的小型化的发展。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带气体放电管的管状MOV，其集成了气体放电管，结构紧凑，并减少占据空间。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种带气体放电管的管状MOV，包括有管状MOV芯片、气体放电管以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该气体放电管镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，气体放电管的一端连接有第二引脚，气体放电管的另一端连接有第三引脚，该第三引脚与第一环形电极接触电连接；该包封层完全包裹住管状MOV芯片，第一引脚的尾端、第二引脚的尾端和第三引脚的尾端均伸出包封层外。优选的，所述主体的两端开口，主体的一端封装有盖子，该包封层包裹住盖子。优选的，所述盖子为陶瓷或者工程料。优选的，所述主体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面。优选的，所述第一引脚的一端环绕在第二环形电极的外表面。优选的，所述气体放电管位于容置腔的中心位置处。优选的，所述第一引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第二引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第三引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材。优选的，所述包封层为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过采用管状MOV芯片，气体放电管镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得气体放电管能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和气体放电管分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展，同时本产品既没有漏电流，也没有续流问题，以满足电路要求。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之第一较佳实施例的立体示意图；图2是本技术之第一较佳实施例的截面图；图3是本技术之第二较佳实施例的立体示意图；图4是本技术之第二较佳实施例的截面图。附图标识说明：10、管状MOV芯片11、主体12、第一环形电极13、第二环形电极14、盖子101、容置腔20、气体放电管30、包封层40、热熔胶51、第一引脚52、第二引脚53、第三引脚。具体实施方式请参照图1至图2所示，其显示出了本技术之第一较佳实施例的具体结构，包括有管状MOV芯片10、气体放电管20以及包封层30。该管状MOV芯片10包括有主体11，该主体11为金属氧化物，该主体11具有一容置腔101，该容置腔101的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷等方式形成有第一环形电极12，容置腔101内填充有热熔胶40，该主体11的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷等方式形成有第二环形电极13，该第二环形电极13上焊接有第一引脚51；电极材料可以是银、铜等导电性能好的材料；也可以是先制备一层铝等廉价金属（为了提高附着力或者匹配性等目的），再在其上制备一层银、铜等导电性能好的材料。在本实施例中，所述主体11的两端开口，主体11的一端封装有盖子14，所述盖子14为陶瓷材质，如氧化铝，或者其它种类的陶瓷；也可以是工程塑料（例如PPS）。所述第一引脚51的一端环绕在第二环形电极13的外表面，所述第一引脚51的一端环绕在第二环形电极13的外表面是为了追求更好的浪涌保护性能，也可以是直线与环形电极连接，所述第一引脚51为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材。该气体放电管20镶嵌成型在热熔胶40内并位于容置腔101内，气体放电管20的一端连接有第二引脚52，气体放电管20的另一端连接有第三引脚43，该第三引脚53与第一环形电极12接触电连接；在本实施例中，所述气体放电管20位于容置腔101的中心位置处。该第二引脚52为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第三引脚53为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材。该包封层30完全包裹住管状MOV芯片10，第一引脚51的尾端、第二引脚52的尾端和第三引脚53的尾端均伸出包封层30外，并且该包封层30包裹住盖子14和第一引脚51的环绕段。在本实施例中，所述包封层30为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂。制作时，首先，成型出主体11，接着，在主体11的容置腔101的内壁喷涂形成有第一环形电极12，并在主体11的外壁面喷涂形成有第二环形电极13；然后，将盖子14封盖住主体11的一端开口；接着，气体放电管20的一端连接第二引脚52，另一端连接第三引脚53，并且气体放电管20置于容置腔101中，同时使第三引脚53与第一环形电极12焊接而接触电连接，然后，往容置腔101填充热熔胶40，待热熔胶40固化后，气体放电管20即镶嵌在热熔胶40内，然后，在管状MOV芯片10涂覆环氧树脂而形成包封层30，包封层30将管状MOV芯片10完全包裹住，仅有第一引脚51的尾端、第二引脚52的尾端和第三引脚53的尾端伸出。详述本实施例的工作原理如下：使用时，将第一引脚51、第二引脚52和第三引脚53与外部电路焊接电连接，管状MOV芯片10和气体放电管20串联，气体放电管20未击穿时没有泄漏电流,在高电压条件下发生击穿，让电流通过,击穿后即使有很小的电压也会持续保持击穿状态，有续流，不容易管状MOV芯片10在电路中，有工作电压就会有泄露电流。管状MOV芯片10和气体放电管20串联时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带气体放电管的管状MOV，其特征在于：包括有管状MOV芯片、气体放电管以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该气体放电管镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，气体放电管的一端连接有第二引脚，气体放电管的另一端连接有第三引脚，该第三引脚与第一环形电极接触电连接；该包封层完全包裹住管状MOV芯片，第一引脚的尾端、第二引脚的尾端和第三引脚的尾端均伸出包封层外；所述第一引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第二引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第三引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；所述包封层为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂。

【技术特征摘要】
1.一种带气体放电管的管状MOV，其特征在于：包括有管状MOV芯片、气体放电管以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该气体放电管镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，气体放电管的一端连接有第二引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒夏，张运福，罗其骏，
申请(专利权)人：东莞令特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44