多用途手柄制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种多用途手柄。所述多用途手柄，包括主柄、第一承载部和第二承载部；所述主柄具有一预设高度；所述第一承载部和所述第二承载部对应设置于所述主柄底部的相对两侧，且所述第一承载部和所述第二承载部用于承载不同尺寸的晶圆匣。本实用新型专利技术提供的多用途手柄，解决了现有的多用途手柄只能承载单一尺寸晶圆匣的问题，使得能够同时对两种不同尺寸的硅片进行清洗，提高了晶圆清洗的效率，同时，减少了晶圆承载装置的数量，降低了晶圆清洗的成本。

【技术实现步骤摘要】
多用途手柄
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种多用途手柄。
技术介绍
随着近年来半导体产业的飞速发展，对晶圆的要求越来越高。而在半导体的整个制造工艺中，高达20％的工艺为清洗工艺。清洗的目的是为了避免微量离子或金属杂质对晶圆的污染，从而提高半导体器件的性能和合格率。在常用的半导体工艺中，例如沉积、等离子体刻蚀、电镀等等，都可能会在晶圆表面引入污染和/或颗粒，导致晶圆表面的清洁度下降，因此，需要多次对晶圆进行清洗。传统的清洗方式是将装载晶圆的晶圆匣挂于晶圆清洗装置上，再将晶圆清洗装置置于清洗槽中。所述清洗槽中具有超声波和化学清洗剂，其中，所述的化学清洗剂一般为具有较强酸性的化学溶液。在清洗过程中，为了确保清洗的洁净性，晶圆必须全部浸入所述清洗剂中，为了防止在清洗的过程中，人体皮肤接触到所述清洗剂，所述晶圆清洗装置都具有一定的高度。然而，传统的晶圆清洗方式存在以下几个方面的缺陷：一方面，由于不同尺寸的晶圆在清洗过程中，清洗槽中对应的化学清洗剂的液位高度不同，因而现有的每一个晶圆清洗装置只能适用于与其对应的一种清洗槽，当需要清洗不同尺寸的晶圆时，需要更换清洗槽；另一方面，现有的每一晶圆清洗装置只能放置一个晶圆匣，当需要清洗的晶圆数量较多时，则需要进行大量的重复工作。由以上两方面可以看出，现有的晶圆清洗方式清洗成本较高，清洗效率较低。因此，如何提高晶圆清洗的效率，并降低晶圆清洗的成本，是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种多用途手柄，用以提高晶圆清洗的效率，并降低晶圆清洗的成本。为了解决上述问题，本技术提供了一种多用途手柄，包括主柄、第一承载部和第二承载部；所述主柄具有一预设高度；所述第一承载部和所述第二承载部对应设置于所述主柄底部的相对两侧，且所述第一承载部和所述第二承载部用于承载不同尺寸的晶圆匣。优选的，所述预设高度根据4英寸晶圆清洗槽、6英寸晶圆清洗槽或8英寸晶圆清洗槽的液位高度计算得到。优选的，所述第一承载部包括第一卡槽和第二卡槽，所述第二承载部包括第三卡槽和第四卡槽；所述第一卡槽和所述第二卡槽之间的空隙用于放置所述第一晶圆匣，所述第三卡槽和所述第四卡槽之间的空隙用于放置所述第二晶圆匣。优选的，所述第一卡槽和所述第二卡槽之间的距离与所述第一晶圆匣的宽度相等，且所述第三卡槽和所述第四卡槽之间的距离与所述第二晶圆匣的宽度相等。优选的，所述第一卡槽和所述第二卡槽之间的距离与所述第三卡槽和所述第四卡槽之间的距离不相同。优选的，所述主柄的上部设置有一开口。优选的，所述多用途手柄采用塑料制作而成。优选的，所述多用途手柄采用耐酸、耐碱材料制作而成。本技术提供的多用途手柄，通过在主柄两侧设置用于承载不同尺寸晶圆匣的第一承载部和第二承载部，解决了现有的多用途手柄只能承载单一尺寸晶圆匣的问题，使得能够同时对两种不同尺寸的硅片进行清洗，提高了晶圆清洗的效率，同时，由于只需要一个多用途手柄就可以对不同尺寸的硅片进行清洗，减少了晶圆承载装置的数量，降低了晶圆清洗的成本。附图说明附图1是本技术具体实施方式的多用途手柄的结构示意图；附图2是本技术具体实施方式的多用途手柄承载晶圆匣之后的正视图；附图3是本技术具体实施方式的多用途手柄承载晶圆匣之后的侧视图；附图4是本技术具体实施方式的多用途手柄承载晶圆匣之后的俯视图。具体实施方式下面结合附图对本技术提供的多用途手柄的具体实施方式做详细说明。本具体实施方式提供了一种多用途手柄，附图1是本技术具体实施方式的多用途手柄的结构示意图，附图2是本技术具体实施方式的多用途手柄承载晶圆匣之后的正视图，附图3是本技术具体实施方式的多用途手柄承载晶圆匣之后的侧视图，附图4是本技术具体实施方式的多用途手柄承载晶圆匣之后的俯视图。如图1-4所示，本具体实施方式所述的多用途手柄，包括主柄11、第一承载部12和第二承载部13；所述主柄11具有一预设高度。为了能够充分的清洗硅片，且节约成本，优选的，所述预设高度根据4英寸晶圆清洗槽、6英寸晶圆清洗槽或8英寸晶圆清洗槽的液位高度计算得到。具体来说，所述预设高度可以同时适应于4英寸晶圆清洗槽、6英寸晶圆清洗槽、8英寸晶圆清洗槽中任两个晶圆清洗槽的液位高度。所述第一承载部12和所述第二承载部13对应设置于所述主柄11底部的相对两侧，且所述第一承载部12和所述第二承载部13用于承载不同尺寸的晶圆匣。采用上述结构，一个多用途手柄就可以同时承载两种不同尺寸的晶圆匣，在对晶圆匣中的硅片进行清洗时，就可以同时对两种不同尺寸的硅片进行清洗，极大的提高了硅片清洗的效率。同时，由于一个多用途手柄可以承载不同尺寸的晶圆匣，因而减少了晶圆承载装置的数量，降低了晶圆制造成本。所述第一承载部12和所述第二承载部13的结构可以根据实际需要进行设定，只要能够分别稳定的承载晶圆匣即可。为了使得所述第一承载部12和所述第二承载部13能够分别更稳固的承载晶圆匣，同时进一步节约成本，优选的，所述第一承载部12包括第一卡槽121和第二卡槽122，所述第二承载部13包括第三卡槽131和第四卡槽132；所述第一卡槽121和所述第二卡槽122之间的空隙用于放置所述第一晶圆匣15，所述第三卡槽131和所述第四卡槽132之间的空隙用于放置所述第二晶圆匣16。更优选的，所述第一卡槽121和所述第二卡槽122之间的距离与所述第一晶圆匣15的宽度相等，且所述第三卡槽131和所述第四卡槽132之间的距离与所述第二晶圆匣16的宽度相等。为了便于卡固不同尺寸的晶圆匣，优选的，所述第一卡槽121和所述第二卡槽122之间的距离与所述第三卡槽131和所述第四卡槽132之间的距离不相同。为了便于用户抓握，优选的，所述主柄11的上部设置有一开口14。这样，用户在移动所述多用途手柄的过程中，只需要手穿过所述开口14即可，操作简单、便捷。为了减轻所述多用途手柄的整体重量，优选的，所述多用途手柄采用塑料制作而成。为了提高所述多用途手柄本身的结构稳定性，更加适用于硅片的清洗，优选的，所述多用途手柄采用耐酸、耐碱材料制作而成。本技术提供的多用途手柄，通过在主柄两侧设置用于承载不同尺寸晶圆匣的第一承载部和第二承载部，解决了现有的多用途手柄只能承载单一尺寸晶圆匣的问题，使得能够同时对两种不同尺寸的硅片进行清洗，提高了晶圆清洗的效率，同时，由于只需要一个多用途手柄就可以对不同尺寸的硅片进行清洗，减少了晶圆承载装置的数量，降低了晶圆清洗的成本。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多用途手柄，其特征在于，包括主柄、第一承载部和第二承载部；所述主柄具有一预设高度；所述第一承载部和所述第二承载部对应设置于所述主柄底部的相对两侧，且所述第一承载部和所述第二承载部用于承载不同尺寸的晶圆匣。

【技术特征摘要】
1.一种多用途手柄，其特征在于，包括主柄、第一承载部和第二承载部；所述主柄具有一预设高度；所述第一承载部和所述第二承载部对应设置于所述主柄底部的相对两侧，且所述第一承载部和所述第二承载部用于承载不同尺寸的晶圆匣。2.根据权利要求1所述的多用途手柄，其特征在于，所述预设高度根据4英寸晶圆清洗槽、6英寸晶圆清洗槽或8英寸晶圆清洗槽的液位高度计算得到。3.根据权利要求1所述的多用途手柄，其特征在于，所述第一承载部包括第一卡槽和第二卡槽，所述第二承载部包括第三卡槽和第四卡槽；所述第一卡槽和所述第二卡槽之间的空隙用于放置所述第一晶圆匣，所述第三卡槽和所述第四卡槽之间的空隙用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈明，张卫民，
申请(专利权)人：上海新傲科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31