电磁铁及软式电路板制造技术

本发明专利技术涉及电磁铁及软式电路板。一种软式电路板，包括基板及形成于基板的线路单元。基板具有多个围绕区及位于任两个相邻围绕区间的一连接区。线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形成于多个所述围绕区上，每个连接区及相邻的两个围绕区上设置有一条连接线路。每个所述围绕区的相反两端能相接而形成管状结构、并且每条连接线路的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同管状结构上的围绕线路，以使线路单元的构成至少一线圈。藉此，本发明专利技术的软式电路板能够取代常用的金属线条所绕成的线圈，以利于所述电磁铁的生产制造及微小化。

Electromagnet and soft circuit board

The invention relates to an electromagnet and a soft circuit board. A soft circuit board, including a substrate and a circuit unit formed on a substrate. The substrate has a plurality of surrounding areas and a connection area located in two adjacent surrounding regions. The line unit comprises a plurality of surrounding lines and multiple connection lines separated from each other, and a plurality of surrounding lines are respectively formed on a plurality of surrounding areas, and each connection area and adjacent two surrounding areas are provided with a connecting line. The opposite ends of each surrounding area can be connected to form a tubular structure, and the opposite ends of each connection line are respectively connected to two adjacent lines but not on the same tubular structure, so as to make the circuit unit form at least one coil. Thus, the soft circuit board of the invention can replace the coil formed by the common metal lines to facilitate the production and miniaturization of the electromagnet.

【技术实现步骤摘要】
电磁铁及软式电路板
本专利技术是涉及一种电磁铁，且还涉及一种电磁铁及软式电路板。
技术介绍
常用的电磁铁是以金属线缠绕在芯体周围，以使金属线缠绕形成线圈。然而，常用的电磁铁构造因为使用金属线缠绕芯体，所以会使得常用电磁铁的体积受到金属线局限，而无法进一步地缩小，并且常用电磁铁的生产制造也会因为使用金属线而降低产能。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种电连接器及其差分信号组，能有效地改善常用电连接器所易发生的高频信号干扰问题。本专利技术实施例在于提供一种电磁铁及软式电路板，能有效地解决常用电磁铁所存在的问题。本专利技术实施例公开一种电磁铁，包括：一芯体，呈环型；以及一软式电路板，包含：一基板，具有多个围绕区及位于任两个相邻所述围绕区间的一连接区；及一线路单元，形成于所述基板，并且所述线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形成于多个所述围绕区上，每个所述连接区及相邻的两个所述围绕区上设置有一条所述连接线路；其中，所述基板的每个所述围绕区的相反两端相接而形成一管状结构，并且每条所述连接线路的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同所述管状结构上的所述围绕线路，以使所述线路单元的多条所述围绕线路及多条所述连接线路构成至少一线圈；其中，每个所述管状结构绕设于所述芯体，以使所述至少一线圈缠绕于所述芯体，并且所述线圈用来输入电流，以使所述芯体产生磁性。优选地，每个所述围绕线路包括有两个金属层及连接所述两个金属层的至少一连接部；每个所述围绕线路的两个所述金属层分别形成在所述基板的相反两个板面上，而每个所述围绕线路的所述至少一连接部埋置于所述基板内。优选地，每个所述围绕线路的两个所述金属层上未形成有任何构造，并且所述软式电路板的厚度介于100微米(μm)至150微米。优选地，所述软式电路板包括有一接合层，所述接合层设置于所述基板的其中一个板面并且覆盖每个围绕线圈中的相对应所述金属层，所述软式电路板的厚度介于125微米至175微米。优选地，所述软式电路板包括有两个接合层，两个所述接合层分别设置于所述基板的相反两个板面并且分别覆盖多个所述金属层，所述软式电路板的厚度介于150微米至200微米。优选地，多个所述连接区设置于所述芯体的内侧并且面向所述芯体的内侧壁。优选地，每个所述管状结构上的所述围绕线路数量为多个，并且每个所述管状结构的多个所述围绕线路依序头尾相接。优选地，每个所述围绕区具有位于相反两端的一第一端部与一第二端部，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部，并且所述管状结构的所述第一端部与所述第二端部彼此堆栈设置；于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部；每条连接线路自所设置的两个所述围绕区的其中一个所述围绕区的所述第一端部延伸至其中另一个所述围绕区的所述第一端部或所述第二端部。优选地，于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路的相反两端分别形成有一第一焊垫与一第二焊垫，每条所述围绕线路的所述第一焊垫与所述第二焊垫分别位在所述第一端部与所述第二端部，并且任两条相邻的所述围绕线路的其中一条所述围绕线路的所述第一焊垫连接固定于其中另一条所述围绕线路的所述第二焊垫。本专利技术实施例也公开一种软式电路板，包括：一基板，具有多个围绕区及位于任两个相邻所述围绕区间的一连接区；及一线路单元，形成于所述基板，并且所述线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形成于多个所述围绕区上，每个所述连接区及相邻的两个所述围绕区上设置有一条所述连接线路；其中，每个所述围绕区的相反两端能相接而形成一管状结构、并且每条所述连接线路的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同所述管状结构上的所述围绕线路，以使所述线路单元的多条所述围绕线路及多条所述连接线路构成至少一线圈。优选地，每个所述围绕区上的所述围绕线路数量为多个。优选地，每个所述围绕区具有位于相反两端的一第一端部与一第二端部，多个所述围绕区的多个所述第一端部呈直线状地排列，多个所述围绕区的多个所述第二端部呈直线状地排列，并且每个所述围绕区能弯折而使所述第一端部与所述第二端部彼此堆栈设置；于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部；每条连接线路自所设置的两个所述围绕区的其中一个所述围绕区的所述第一端部延伸至其中另一个所述围绕区的所述第一端部或所述第二端部。优选地，于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路的相反两端分别形成有一第一焊垫与一第二焊垫，并且每条所述围绕线路的所述第一焊垫与所述第二焊垫分别位在所述第一端部与所述第二端部，每个所述围绕线路定义有连接所述第一焊垫与所述第二焊垫的一虚拟直线，并且所述虚拟直线与所述围绕区的一长度方向相夹形成有一锐角。优选地，任一个所述连接区与所相连接的两个所述围绕区构成H字型。优选地，每个所述围绕线路包括有两个金属层及连接所述两个金属层的至少一连接部；每个所述围绕线路的两个所述金属层分别形成在所述基板的相反两个板面上，而每个所述围绕线路的所述至少一连接部埋置于所述基板内；每个所述围绕线路的两个所述金属层上未形成有任何构造，并且所述软式电路板的厚度介于100微米(μm)至150微米。本专利技术实施例又公开一种软式电路板，包括：一基板及彼此分离地设置于所述基板的多条围绕线路，所述基板的相反两端相接而形成一管状结构，并且多条所述围绕线路依序头尾相接而构成至少一线圈。优选地，所述基板具有位于相反两端的一第一端部与一第二端部，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部，并且所述管状结构的所述第一端部与所述第二端部彼此堆栈设置。优选地，每条所述围绕线路的相反两端分别形成有一第一焊垫与一第二焊垫，每条所述围绕线路的所述第一焊垫与所述第二焊垫分别位在所述第一端部与所述第二端部，并且任两条相邻的所述围绕线路的其中一条所述围绕线路的所述第一焊垫连接固定于其中另一条所述围绕线路的所述第二焊垫。优选地，每个所述围绕线路包括有两个金属层及连接所述两个金属层的至少一连接部；每个所述围绕线路的两个所述金属层分别形成在所述基板的相反两个板面上，而每个所述围绕线路的所述至少一连接部埋置于所述基板内。优选地，每个所述围绕线路的两个所述金属层上未形成有任何构造，并且所述软式电路板的厚度介于100微米至150微米。综上所述，本专利技术实施例所公开的电磁铁及软式电路板，能通过所述软式电路板的线路单元所构成的线圈取代习用金属线条所绕成的线圈，藉以利于所述电磁铁的生产制造及微小化。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1为本专利技术电磁铁实施例一的俯视示意图。图2为本专利技术电磁铁实施例一的侧视示意图。图3为本专利技术电磁铁实施例一的软式电路板呈平面状态的示意图。图4为图3沿IV-IV剖线的剖视示意图。图5为图3沿V-V剖线的剖视示意图。图6为图3沿V-V剖线的另一剖视示意图。图7为图3沿V-V剖线的又一剖视示意图。图8为本专利技术电磁铁实施例二的立体示意图。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁铁，其特征在于，所述电磁铁包括：一芯体，呈环型；以及一软式电路板，包含：一基板，具有多个围绕区及位于任两个相邻所述围绕区之间的一连接区；及一线路单元，形成于所述基板，并且所述线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形成于多个所述围绕区上，每个所述连接区及相邻的两个所述围绕区上设置有一条所述连接线路；其中，所述基板的每个所述围绕区的相反两端相接而形成一管状结构，并且每条所述连接线路的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同所述管状结构上的所述围绕线路，以使所述线路单元的多条所述围绕线路及多条所述连接线路构成至少一线圈；其中，每个所述管状结构绕设于所述芯体，以使所述至少一线圈缠绕于所述芯体，并且所述至少一线圈用来输入电流，以使所述芯体产生磁性。

【技术特征摘要】
2016.05.25 TW 1051162641.一种电磁铁，其特征在于，所述电磁铁包括：一芯体，呈环型；以及一软式电路板，包含：一基板，具有多个围绕区及位于任两个相邻所述围绕区之间的一连接区；及一线路单元，形成于所述基板，并且所述线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形成于多个所述围绕区上，每个所述连接区及相邻的两个所述围绕区上设置有一条所述连接线路；其中，所述基板的每个所述围绕区的相反两端相接而形成一管状结构，并且每条所述连接线路的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同所述管状结构上的所述围绕线路，以使所述线路单元的多条所述围绕线路及多条所述连接线路构成至少一线圈；其中，每个所述管状结构绕设于所述芯体，以使所述至少一线圈缠绕于所述芯体，并且所述至少一线圈用来输入电流，以使所述芯体产生磁性。2.如权利要求1所述的电磁铁，其特征在于，每个所述围绕线路包括有两个金属层及连接所述两个金属层的至少一连接部；每个所述围绕线路的两个所述金属层分别形成在所述基板的相反两个板面上，而每个所述围绕线路的所述至少一连接部埋置于所述基板内。3.如权利要求2所述的电磁铁，其特征在于，每个所述围绕线路的两个所述金属层上未形成有任何构造，并且所述软式电路板的厚度介于100微米(μm)至150微米。4.如权利要求2所述的电磁铁，其特征在于，所述软式电路板包括有一接合层，所述接合层设置于所述基板的其中一个板面并且覆盖每个围绕线圈中的相对应所述金属层，所述软式电路板的厚度介于125微米至175微米。5.如权利要求2所述的电磁铁，其特征在于，所述软式电路板包括有两个接合层，两个所述接合层分别设置于所述基板的相反两个板面并且分别覆盖多个所述金属层，所述软式电路板的厚度介于150微米至200微米。6.如权利要求1至5中任一权利要求所述的电磁铁，其特征在于，多个所述连接区设置于所述芯体的内侧并且面向所述芯体的内侧壁。7.如权利要求1至5中任一权利要求所述的电磁铁，其特征在于，每个所述管状结构上的所述围绕线路的数量为多个，并且每个所述管状结构的多个所述围绕线路依序头尾相接。8.如权利要求7所述的电磁铁，其特征在于，每个所述围绕区具有位于相反两端的一第一端部与一第二端部，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部，并且所述管状结构的所述第一端部与所述第二端部彼此堆栈设置；于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部；每条连接线路自所设置的两个所述围绕区的其中一个所述围绕区的所述第一端部延伸至其中另一个所述围绕区的所述第一端部或所述第二端部。9.如权利要求8所述的电磁铁，其特征在于，于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路的相反两端分别形成有一第一焊垫与一第二焊垫，每条所述围绕线路的所述第一焊垫与所述第二焊垫分别位于所述第一端部与所述第二端部，并且任两条相邻的所述围绕线路的其中一条所述围绕线路的所述第一焊垫连接固定于其中另一条所述围绕线路的所述第二焊垫。10.一种软式电路板，其特征在于，所述软式电路板包括：一基板，具有多个围绕区及位于任两个相邻所述围绕区之间的一连接区；及一线路单元，形成于所述基板，并且所述线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙永祥，曾恭胜，范学源，江嘉华，
申请(专利权)人：毅嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71