指纹传感器封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种指纹传感器封装结构及其制作方法，包括基板、传感芯片及软板，所述基板具有第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部上设有线路层，所述传感芯片位于所述基板之上，所述软板与所述传感芯片通过所述线路层电性连接，从而提供一种结构简单、使用可靠、加工方便的指纹传感器封装结构，降低材料和加工成本。

Encapsulation structure of fingerprint sensor and its making method

The invention discloses a fingerprint sensor package structure and manufacturing method thereof, which comprises a substrate, the sensor chip and the soft board, the substrate has a first step and the second step, a circuit layer of the first step part, the sensor chip is positioned on the substrate, the soft panel and the sensing chip by electrically connected with the circuit layer, thereby providing a fingerprint sensor package structure has the advantages of simple structure, reliable use, convenient processing, reduce material and processing cost.

【技术实现步骤摘要】
指纹传感器封装结构及其制作方法
本专利技术涉及电子感应
，尤其是涉及一种指纹传感器封装结构及其制作方法。
技术介绍
目前，指纹识别芯片的出现,提高了终端产品在智能化程度上的安全性，如智能手机、平板电脑等产品的应用领域。针对传感器芯片出现多种结构，传统的指纹识别芯片存在以下缺点：1，指纹识别芯片需做蚀刻处理，以使芯片上形成导电层，并通过相应的结合线连接另一基板，以使芯片与基板电性连接，然蚀刻工艺流程不仅复杂，且增加了制作芯片的成本；2，与手指接触部分具有涂层，且涂层部分容易被刮伤或沾污，会造成指纹无法识别；3，因结合线一端与芯片连接，另一端与基板连接，结合线暴露于芯片及基板之间，需要先对芯片、线路层及基板进行整体封装后再与相邻层进行粘接，以避免线路层与芯片及基板电性连接出现问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，本专利技术公开了一种指纹传感器封装结构及其制造方法，旨在提供一种结构简单、使用可靠、加工方便的指纹传感器蔽封装结构，降低材料和加工成本。本专利技术是通过如下技术方案实现的：一种指纹传感器封装结构，包括基板、传感芯片及软板，所述基板呈阶梯状，所述基板具有第一台阶部和第二台阶部，及线路层，所述线路层布局于所述基板的所述第一台阶部上，且所述线路层未延伸出所述第一台阶部的四周，所述传感芯片和所述软板通过所述基板上的线路层进行电性连接。优选地，所述第一台阶部具有第一表面，所述第二台阶部具有第二表面，所述线路层位于所述第一表面上；优选地，所述传感芯片包括芯片主体和凸块，所述芯片主体具有第三表面，所述凸块位于所述第三表面的一端，所述第三表面与所述第二表面固定，且说述凸块伸出于所述第二表面并与所述第一表面相对，所述传感芯片通过凸块与所述线路层电性连接，所述第二表面通过粘合剂与所述第三表面固定，所述凸块通过粘合剂与所述第一台阶部固定。优选地，所述软板包括基体、连接器及贴片组件，所述连接器及所述贴片组件焊接于所述基体上，所述基体的一端形成一焊接点以与所述线路层电性连接。优选地，所述基板为强化玻璃、蓝宝石或陶瓷材料制成。优选地，所述凸块为金属或锡合金材质，以与所述线路层电性连接。本专利技术还公开了一种电磁屏蔽封装结构的制造方法，包括步骤：制作传感芯片，包括芯片主体，并在芯片主体上制作凸块；制作基板，并将基板切割成阶梯状，使得基板具有第一台阶部和第二台阶部，在第一台阶部上制作线路层；制作软板，包括基体，并在基体上焊接有连接器和贴片组件；通过粘合剂将传感芯片与基板的第二台阶部贴合，且凸块伸出于第二台阶部并通过粘合剂与第一台阶部固定并与线路成电性连接；将软板焊接于第一台阶部上并与线路层电性连接。本专利技术公开的指纹传感器封装结构结构简单、使用可靠、加工方便，降低了材料和加工成本。附图说明图1是本专利技术一实施例所述的指纹传感器封装的结构示意图。图2是本专利技术一实施例所述的基板的结构示意图。图3是本专利技术图3中所述的基板在另一方向上的结构示意图。图4为本专利技术一实施例所述的传感芯片上形成凸块的结构示意图。图5是本专利技术一实施例所述的软板的结构示意图。图6是本专利技术一实施例所述的传感芯片与基板结合的结构示意图。图7是本专利技术一实施例所述的指纹传感器封装结构的制作方法的流程图。主要元件符号说明基板1第一台阶部11第一表面110第二台阶部12第二表面120线路层13传感芯片2芯片主体21第三表面210凸块22软板3基体31连接器32焊接点33粘合剂4如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面根据附图对本专利技术做进一步描述。下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。再者，在说明本专利技术一些实施例中，说明书以特定步骤顺序说明本专利技术之方法以及（或）程序。然而，由于方法以及程序并未必然根据所述之特定步骤顺序实施，因此并未受限于所述之特定步骤顺序。熟习此项技艺者可知其他顺序也为可能之实施方式。因此，于说明书所述之特定步骤顺序并未用来限定申请专利范围。再者，本专利技术针对方法以及（或）程序之申请专利范围并未受限于其撰写之执行步骤顺序，且熟习此项技艺者可了解调整执行步骤顺序并未跳脱本专利技术之精神以及范围。如图1所示，本专利技术的指纹传感器封装结构100在本实施例中包括基板1、传感芯片2及软板3，传感芯片2通过基板1上的线路层13与软板3电性连接。参阅图2，根据本专利技术一实施例之基板1呈阶梯状，并具有第一台阶部11和第二台阶部12，第一台阶部11的长度可小于第二台阶部12的长度，第一台阶部11具有第一表面110，第二台阶部12具有第二表面120，第一表面110平行于第二表面120，图3显示以朝向基板1之第一表面110以及第二表面120之方向所见之基板1的示意图。如图所示，在第一台阶部11的第一表面110上均匀分布有线路层13，且线路层13未延伸出第一台阶部11的四周，基板1可以由强化玻璃、蓝宝石或陶瓷材料等制成。参阅图4，根据本专利技术一实施例之传感芯片2，包括芯片主体21和凸块22，芯片主体21具有第三表面210，本实施例中芯片主体21为矩形，也可以为其他形状，因线路层13布局于基板1的第一台阶部11上，无需考虑传统指纹传感器中结合线的走线及电性连接问题，故芯片主体21的形状不会受线路层13的影响，凸块22位于第三表面210的一端，凸块22的数量可以为多个，凸块22可以为金属焊接球或其它形状，凸块22为导电材质，如锡合金、金等材料。参阅图5，根据本专利技术一实施例之软板3，包括基体31、连接器32及贴片组件(图未示)，连接器32及贴片组件焊接于基体31上，基体31的一端形成焊接点33。参阅图6，为本专利技术一实施例之传感芯片与基板结合的结构示意图，传感芯片2的凸块22伸出于第二台阶部12的第二表面120与第一台阶部11的第一表面110相对，并与第一台阶部11上的线路层13接触以电性连接，凸块22周围通过粘合剂4如环氧树脂与第一台阶部11固定，且部分第三表面210通过粘合剂4如环氧树脂与第二台阶部12固定。请再参阅图1，软板3上的焊接点33与第一台阶部11及线路层13焊接固定，传感芯片2通过凸块22与线路层13接触，如此，软板3与传感芯片2通过基板1上的线路层13保持电性连接。相应的，本专利技术还公开了上述电磁屏蔽封装结构的制造方法，如图7，是本专利技术一实施例所述的指纹传感器封装结构的制作方法的流程图，现搭配图1至图6说明本专利技术一实施例所述的指纹传感器封装结构的制作方法之具体步骤。：步骤a：制作传感芯片2，包括芯片主体21，并在芯片主体21表面的一端表面制作凸块22，如图4所示；步骤b：制作基板1，并将基板1切割成阶梯状，使得基板1具有第一台阶部11和第二台阶部12，在第一台阶部11的第一表面110上制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹传感器封装结构，包括基板、传感芯片及软板，其特征在于：所述基板呈阶梯状，所述基板具有第一台阶部和第二台阶部，及线路层，所述线路层布局于所述基板的所述第一台阶部上，且所述线路层未延伸出所述第一台阶部的四周，所述传感芯片和所述软板通过所述基板上的线路层进行电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种指纹传感器封装结构，包括基板、传感芯片及软板，其特征在于：所述基板呈阶梯状，所述基板具有第一台阶部和第二台阶部，及线路层，所述线路层布局于所述基板的所述第一台阶部上，且所述线路层未延伸出所述第一台阶部的四周，所述传感芯片和所述软板通过所述基板上的线路层进行电性连接。2.如权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于：所述第一台阶部具有第一表面，所述第二台阶部具有第二表面，所述线路层位于所述第一表面上。3.如权利要求2所述的指纹传感器封装结构，其特征在于：所述传感芯片包括芯片主体和凸块，所述芯片主体具有第三表面，所述凸块位于所述第三表面的一端，所述第三表面与所述第二表面固定，且说述凸块伸出于所述第二表面并与所述第一表面相对，所述传感芯片通过凸块与所述线路层电性连接，所述第二表面通过粘合剂与所述第三表面固定，所述凸块通过粘合剂与所述第一台阶部固定。4.如权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于：所述软板包括基体、连接器及贴片组件，所述连接器及所述贴片组件焊接于所述基体上，所述基体的一端形成一焊接点以与...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44