感光性树脂组合物、干膜及印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供感光性树脂组合物、干膜及印刷电路板的制造方法，具体提供能够高度兼备耐蚀刻性和灵敏度及分辨率、且显影性、重叠性也优异的感光性树脂组合物，具有由该组合物形成的树脂层的干膜和使用该组合物的印刷电路板的制造方法。一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂和(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

The manufacturing method of photosensitive resin composition, dry film and printed circuit board

The invention provides a method for producing photosensitive resin composition, dry film and printed circuit board, and can provide highly specific etch resistance and sensitivity and resolution, and developing, the overlap of the photosensitive resin composition is excellent, method of manufacturing dry film having a resin layer formed by the composition and printed circuit board using the the composition of the. A photosensitive resin composition is characterized by comprising: (A) carboxyl resin, (B) oxime ester photosensitive initiator, and (C) photoinitiator and D polyfunctional (methyl) acrylate compound except oxime ester photosensitive initiator.

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物、干膜及印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及感光性树脂组合物(以下，也简称为“组合物”)、干膜及印刷电路板的制造方法。
技术介绍
以往，在印刷电路板的制造、金属的精密加工等领域中，感光性树脂组合物广泛用作抗蚀剂、阻焊剂等。蚀刻为以往用作印刷电路板的电路形成方法的方法。一般来说，在蚀刻处理中，通过在铜板、铁板等金属上形成抗蚀图案，利用蚀刻液去除未被抗蚀层覆盖的部分，得到期望的金属图案。另外，印刷电路板的电路形成是通过在覆铜的基材上形成抗蚀图案并利用蚀刻处理形成期望的电路图案的方法来进行的。抗蚀图案例如如下操作而形成。通过光刻法形成抗蚀图案，所述光刻法是在视为蚀刻对象的基材的表面上涂布感光性树脂组合物，并使其热干燥或固化而形成抗蚀膜后，进行曝光和显影工序。近年来，在印刷电路板制造业界中，要求印刷电路板的轻量化、导体电路的高密度化，与之相伴，要求形成与以往相比更高精细的抗蚀图案。相应地，对分辨率优异的感光性树脂组合物的要求也提高。针对上述要求，开发并使用了照片显影型感光性树脂组合物、特别是能够利用碱水溶液进行显影的组合物(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平1-141904号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题蚀刻液为强酸性，因此，存在为了形成高精细的抗蚀图案而薄薄地形成抗蚀膜时，抗蚀膜因蚀刻液而剥离的问题。另一方面，存在以下问题：较厚地形成抗蚀膜时，虽然耐蚀刻性变得良好，但是分辨率降低。另外，还存在以下问题：抗蚀膜较厚时，在基材上形成抗蚀图案后，难以蚀刻至深部，难以形成期望的电路图案。进而，有时，为了操作的方便，使形成有抗蚀膜的基板与涂膜面重叠并长时间放置。在此，还产生如下新的问题：为了形成抗蚀膜而使用液态的感光性树脂组合物时，重叠时涂膜面粘附。因此，本专利技术的目的在于，提供能够高度兼备耐蚀刻性、和灵敏度及分辨率、且显影性、重叠性也优异的感光性树脂组合物，具有由该组合物形成的树脂层的干膜和使用该组合物的印刷电路板的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：通过添加含羧基树脂、肟酯系光聚合引发剂、除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂、以及多官能(甲基)丙烯酸酯化合物作为必要成分，可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的感光性树脂组合物的特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂和(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。本专利技术的感光性树脂组合物优选的是，前述(A)含羧基树脂为不具有芳香环的含羧基树脂。本专利技术的感光性树脂组合物优选的是，前述(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂为苯乙酮系光聚合引发剂。本专利技术的感光性树脂组合物优选的是，前述(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物为经环氧烷改性的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。本专利技术的感光性树脂组合物优选的是，其用于形成抗蚀剂。本专利技术的干膜的特征在于，其具有将前述感光性树脂组合物涂布于薄膜上并使其干燥而成的树脂层。本专利技术的印刷电路板的制造方法的特征在于，具备如下工序：涂膜形成工序，将前述感光性树脂组合物涂布于具有导体层的基材的前述导体层的表面，形成涂膜；曝光工序，对前述涂膜照射光，形成期望形状的光照射部；显影工序，去除非光照射部而实施图案化；蚀刻工序，将经图案化的前述涂膜作为抗蚀剂来对前述导体层实施蚀刻；去除工序，去除经图案化的前述涂膜。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供能够高度兼备耐蚀刻性、和灵敏度及分辨率、且显影性、重叠性也优异的感光性树脂组合物，以及具有由该组合物形成的树脂层的干膜。特别是，即使由感光性树脂组合物形成的抗蚀膜为薄膜，耐蚀刻性也良好，且能够形成高精细的抗蚀图案。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术的感光性树脂组合物含有：(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂和(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。由此，可以制成能够高度兼备耐蚀刻性、和灵敏度及分辨率、且显影性、重叠性也优异的感光性树脂组合物。对于由本专利技术的感光性树脂组合物形成的抗蚀膜来说，即使抗蚀膜为薄膜，耐蚀刻性也良好，且可以形成高精细的抗蚀图案。本专利技术的感光性树脂组合物可以以液态的形式使用，也可以进行干膜化而使用。其中，如干膜那样不介由支撑薄膜，能够薄膜化，因此从高灵敏度优异的观点出发，优选以液态的形式使用。另外，即使在抗蚀膜为薄膜、或降低曝光量的情况下，从灵敏度、分辨率优异的方面出发，也优选以液态的形式使用。将本专利技术的感光性树脂组合物以液态的形式使用时，可以以1液型保存，也可以以2液型以上保存。在以2液型以上保存时，对于各成分的分组方法没有特别限制，(B)肟酯系光聚合引发剂可以包含于第1组合物液、第2组合物液中的任一者。例如，可以分成包含(A)含羧基树脂的第1组合物液、和包含(B)肟酯系光聚合引发剂的第2组合物液。从灵敏度及分辨率的观点出发，优选以2液型以上保存，此时，(A)含羧基树脂与(B)肟酯系光聚合引发剂优选以分开的液型保存。通过使用(B)肟酯系光聚合引发剂，能够得到L/S＝30/30μm的高分辨率。然而，(B)肟酯系光聚合引发剂与(A)含羧基树脂存在于1液型中时，根据保存状态等，(B)肟酯系光聚合引发剂有失活的可能性，这是因为有时变得无法发挥原本的特性。在以1液型保存时，为了不使固化反应等进行优选在低温下保存。接着，针对本专利技术的感光性树脂组合物的各成分进行说明。需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以及它们的混合物的术语，对于其他类似的表述也是同样的。[(A)含羧基树脂]作为本专利技术的感光性树脂组合物含有的(A)含羧基树脂，可以任意使用具有羧基的树脂，具体而言，其本身具有烯属不饱和双键的含羧基感光性树脂、以及不具有烯属不饱和双键的含羧基树脂。特别是，作为进行碱显影的感光性组合物，从光固化性、耐显影性的方面出发，更优选分子中具有烯属不饱和双键的含羧基感光性树脂。而且，其不饱和双键优选源自丙烯酸或甲基丙烯酸、或者源自它们的衍生物的双键。作为含羧基树脂，从显影性、灵敏度、分辨率、重叠性变得更良好的方面出发，优选为不具有芳香环的含羧基树脂。作为含羧基树脂，感光性、非感光性均可，但从耐蚀刻性、灵敏度、分辨率的观点出发，优选感光性。作为含羧基树脂的具体例，优选以下列举的化合物(低聚物及聚合物均可)。(1)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团的化合物共聚而得到的含羧基树脂。(2)利用脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基的二醇化合物以及聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物、以及根据需要的具有1个醇性羟基的化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂。(3)通过二异氰酸酯与双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂等2官能环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂和(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

【技术特征摘要】
2016.05.26 JP 2016-105546;2017.02.13 JP 2017-024201.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂和(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(A)含羧基树脂为不具有芳香环的含羧基树脂。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂为苯乙酮系光聚合引发剂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(D)多官...

【专利技术属性】
技术研发人员：米元护，米田直树，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP