感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板，具体提供分辨率及固化物的耐化学镀金性和耐化学镀锡性均优异，且不易产生外溢气的感光性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；该组合物或该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。为感光性树脂组合物等，所述感光性树脂组合物的特征在于，其含有(A)具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂和(C)具有烯属不饱和双键的化合物，作为前述(B)光聚合引发剂，含有下述通式(1)所示的化合物。(下述通式(1)中，R表示含有芳香族骨架或脂肪族骨架的基团，R

Photosensitive resin composition, dry film, solidified material and printed circuit board

The invention provides a photosensitive resin composition, dry film, cured and printed circuit board, provide specific resolution and curing chemical resistant and chemical resistant tin plated are excellent, and not easy to produce a photosensitive resin composition overflow gas; dry film having a resin layer obtained from the composition of the resin layer; the curing of the composition or the dry film; and a printed circuit board with the curing material. For the photosensitive resin composition, wherein the photosensitive resin composition, containing (A) resin containing carboxyl groups with aromatic ring, (B) a photopolymerization initiator and (C) with ethylenically unsaturated compounds, such as (B) a photopolymerization initiator, containing the following formula (1) a compound shown. (in the following general formula (1), R indicates a group containing an aromatic skeleton or a aliphatic skeleton, R

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
本专利技术涉及感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。
技术介绍
近年来，随着半导体部件的快速发展，电子设备有小型轻量化、高性能化、多功能化的倾向。追随该倾向，在印刷电路板中，也正在推进高密度化、部件的表面安装化。高密度印刷电路板的制造中，通常采用感光性组合物用于形成阻焊膜等固化覆膜，开发了干膜型组合物、液态组合物。其中，出于对环境问题的考虑，作为显影液使用稀碱水溶液的碱显影型感光性组合物成为主流，以往提出了几种组成体系(例如，专利文献1、2)。近年来，在印刷电路板的领域中，加速了基板的轻薄小型化，阻焊膜等固化覆膜也要求有高分辨率。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7-15119号公报(权利要求书)专利文献2：日本特开2002-162736号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的问题印刷电路板的制造工序中，在形成阻焊膜等固化覆膜后，为了进行导体图案的表面处理、形成印刷接触用的端子、形成焊盘等，有时会实施镀金、镀锡。作为镀金、镀锡，由于不需要通电、镀引线，因此，大多采用化学镀金、化学镀锡。然而，化学镀金处理、化学镀锡处理中的镀液浸入到固化覆膜中，从而存在固化覆膜的密合性降低的问题。特别是，越是高精细的固化覆膜，越容易产生由镀液的浸入导致的密合性的降低，因此，形成耐化学镀金性、耐化学镀锡性优异的高精细的固化覆膜是困难的。另外，感光性树脂组合物在光固化时、其后根据需要进行的热固化时、安装时进行软钎焊的情况下，存在光聚合引发剂等含有成分挥发而气化，污染周围的所谓的外溢气(outgas)的问题。特别是，安装时进行软钎焊的情况下，暴露于200℃以上的高温，因此容易产生由外溢气带来的污染。因此，本专利技术的目的在于，提供分辨率、固化物的耐化学镀金性和耐化学镀锡性均优异、且不易产生外溢气的感光性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；该组合物或该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人鉴于上述情况进行了深入研究，结果发现：通过配混具有芳香环的含羧基树脂、具有特定结构的光聚合引发剂和具有烯属不饱和双键的化合物，可以解决上述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术的感光性树脂组合物的特征在于，其含有(A)具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂和(C)具有烯属不饱和双键的化合物，作为前述(B)光聚合引发剂，含有下述通式(1)所示的化合物。(上述通式(1)中，R表示含有芳香族骨架或脂肪族骨架的基团，R2表示氢原子或烷基，R3表示包含碳数3～20的环烷基的有机基团，R4表示氢原子、烷基或芳基。)本专利技术的感光性树脂组合物优选的是，前述(C)具有烯属不饱和双键的化合物具有2个以上烯属不饱和双键。本专利技术的感光性树脂组合物优选的是，前述(C)具有烯属不饱和双键的化合物的重均分子量为250以上且低于1500。本专利技术的感光性树脂组合物优选的是，前述(C)具有烯属不饱和双键的化合物不具有酚性羟基、硫醇基和羧基。本专利技术的感光性树脂组合物优选的是，还含有(D)热固化性成分。本专利技术的感光性树脂组合物优选的是，前述(D)热固化性成分是40℃时为固体状的固体环氧树脂、和20℃时为固体状、40℃时为液态的半固体环氧树脂中的至少任一种。本专利技术的感光性树脂组合物优选的是，用于形成阻焊膜和层间绝缘材料中的至少任一种。本专利技术的干膜的特征在于，其具有将前述感光性树脂组合物涂布在薄膜上并使其干燥而得到的树脂层。本专利技术的固化物的特征在于，其是使前述感光性树脂组合物、或前述干膜的树脂层固化而得到的。本专利技术的印刷电路板的特征在于，其具有前述固化物。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供分辨率及固化物的耐化学镀金性和耐化学镀锡性均优异、且不易产生外溢气的感光性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；该组合物或该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。具体实施方式以下，针对本专利技术的感光性树脂组合物的各成分进行说明。[(A)具有芳香环的含羧基树脂]本专利技术的感光性树脂组合物含有(A)具有芳香环的含羧基树脂(以下，也称为“(A)含羧基树脂”)。通过含有含羧基树脂，能够制成可碱显影的感光性树脂组合物。作为(A)含羧基树脂，没有特别的限制，只要具有芳香环，就可以采用阻焊膜用、层间绝缘材料用的感光性树脂组合物中使用的公知的含羧基树脂。另外，从光固化性、耐显影性的观点出发，除了羧基和芳香环以外，优选分子内还具有烯属不饱和键，也可以为不具有烯属不饱和双键的含羧基树脂。作为烯属不饱和双键，优选源自丙烯酸或甲基丙烯酸或它们的衍生物的不饱和双键。需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是指统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它们的混合物的用语，对于其他类似的表述也是同样的。(A)含羧基树脂可以通过使用具有芳香环的化合物作为原料来合成。例如，并不限定于使用后述的(10)、(11)那样的具有酚性羟基的化合物作为起始原料而合成的含羧基树脂，在后述的(1)等含羧基树脂的合成中使用的不饱和羧酸、含不饱和基团的化合物、二异氰酸酯、二元醇化合物、环氧树脂、酸酐等各种原料中的任一者具有芳香环时，也可以合成(A)含羧基树脂。作为(A)含羧基树脂的具体例，以下可举出(1)～(13)的含羧基树脂(低聚物或聚合物均可)，但本专利技术并不限定于此。需要说明的是，如上所述，只要合成中使用的任意原料具有芳香环即可。(1)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低级烷基酯、异丁烯等含不饱和基团的化合物共聚而得到的含羧基树脂。(2)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基二醇化合物以及聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂。(3)通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯化合物与聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸类多元醇、双酚A系环氧烷加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到聚氨酯树脂，使该聚氨酯树脂的末端与酸酐反应而得到的末端含羧基聚氨酯树脂。(4)通过二异氰酸酯与双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联二甲苯酚型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂等2官能环氧树脂的(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物、含羧基二醇化合物以及二元醇化合物的加聚反应而得到的含羧基聚氨酯树脂。(5)通过上述(2)或(4)的树脂的合成中加入(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等分子中具有1个羟基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基聚氨酯树脂。(6)通过在上述(2)或(4)的树脂的合成中加入异佛尔酮二异氰酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯的等摩尔反应物等分子中具有1个异氰酸酯基和1个以上(甲基)丙烯酰基的化合物进行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基聚氨酯树脂。(7)使多官能环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应，并在存在于侧链的羟基上加成邻苯二甲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂和(C)具有烯属不饱和双键的化合物，作为所述(B)光聚合引发剂，含有下述通式(1)所示的化合物，

【技术特征摘要】
2016.05.26 JP 2016-105545;2017.01.06 JP 2017-001371.一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂和(C)具有烯属不饱和双键的化合物，作为所述(B)光聚合引发剂，含有下述通式(1)所示的化合物，上述通式(1)中，R表示含有芳香族骨架或脂肪族骨架的基团，R2表示氢原子或烷基，R3表示包含碳数3～20的环烷基的有机基团，R4表示氢原子、烷基或芳基。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(C)具有烯属不饱和双键的化合物具有2个以上烯属不饱和双键。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(C)具有烯属不饱和双键的化合物的重均分子量为250以上且低于1500。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：峰岸昌司，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP