用于密集电路板的部件支承件制造技术

提供了一种用于部件的支承装置，包括：外围部，其能够完全布置在部件的在基板的表面上的占用区内；第一部分，其具有能够粘合地连接至部件的第一表面；第二部分，其具有能够布置成与独立扇区中的基板的表面接触的第二表面，并且第二部分限定孔，经由该孔，引线能够从部件延伸并穿过基板；通风口，其在独立扇区之间从孔延伸至外围部；以及凸部，其被布置成从第二表面突出并且进入在基板中限定的通孔中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于密集电路板的部件支承件
技术介绍
本专利技术涉及部件支承件，并且更具体地，涉及用于密集组装的电路板的部件或电容器的支承件。天线阵列配置的最新趋势趋向使用愈加复杂的电路板，电路板用密集组装的部件紧密封装。与此同时，这些趋势表明，能够用于具有现成(offtheshelf)夹具的部件(即，电容器)的应变消除的基板面积(realestate)将减小。因此，当前的电路板设计程序目前需要并将继续需要紧凑型电容器支承件，其可有效地利用可用的电路板空间来提供应变消除。通常，电容器支承件由垂直安装的支架提供。这些夹具可针对多种尺寸的电容器而调整，极其便宜，并且当分配足够空间以容纳它们时，可以重复使用。然而，如上所述，电路板密度正变得关键，并且对于这些夹具上的宽的凸缘来说几乎没有额外的空间可用。其他选项包括通常用于汽车应用的夹具。这些夹具也相对便宜，并且可以通过冲压件在其电路板中重复使用，从而不需要任何额外的焊接操作。然而，这些夹具的直角设计使用了相当大的基板面积，因此这些夹具对于需要密集封装的应用来说不是理想的。不过，另一选择包括将电容器直接接合至电路板，但是可以使用的粘合剂有限并且重新加工具有挑战性。
技术实现思路
根据本专利技术的一个实施方式，提供了一种用于部件的支承装置，包括：外围部，其能够完全布置在部件的在基板的表面上的占用区内；第一部分，其具有能够粘合地连接至部件的第一表面；第二部分，其具有能够布置成与独立扇区中的基板的表面接触的第二表面，并且所述第二部分限定孔，经由该孔，引线能够从部件延伸并穿过基板；以及通风口，其在独立扇区之间从孔延伸至外围部；以及凸部，其被布置成从第二表面突出并且进入在基板中限定的通孔中。根据本专利技术的另一实施方式，提供了一种电路板组件，包括：基板，其具有相对的第一和第二基板表面，在基板中布置有电路；部件，其能够电连接至电路；以及支承装置，其被配置成支承基板上的部件。支承装置包括：外围部，其能够完全布置在部件的在第一基板表面上的占用区内；第一部分，其具有能够粘合地连接至部件的第一支承表面；第二部分，其具有第二支承表面，第二支承表面能够布置成与独立扇区中的第一基板表面接触，并且第二部分限定孔，经由该孔，引线能够从部件延伸并且穿过基板；通风口，其在独立扇区之间从孔延伸至外围部；凸部，其被布置成从第二支承表面突出并且进入在基板中限定的通孔中；以及紧固元件，其能够布置成在通孔处将凸部固定至基板。根据本专利技术的另一实施方式，提供了一种电路板组件，包括：基板，其具有相反的第一和第二基板表面，在基板中布置有电路；部件阵列，部件阵列中的每一个部件能够经由部件引线电连接至电路；以及支承装置阵列，其分别支承基板上的部件中对应的部件。每个支承装置被包括在部件的占用区内，粘附至部件，在多个位置处与基板耦接，并且被配置成允许流体在部件引线周围的流动。通过本公开内容的技术实现了附加的特征和优点。本公开内容的其他实施方式和方面被详细地描述于此，并且被认为是请求保护的本公开的一部分。为了更好地理解本公开的优点和特征，请参考说明书和附图。附图说明被视为本专利技术的主题被特别地指出，并且在说明书的结论处的权利要求书中被明确地要求保护。结合附图，根据以下具体描述，本公开的前述和其他特征及优点是明显的，在附图中：图1是根据实施方式的电路板组件的透视图；图2是图1的电路板组件中的单元的分解透视图；图3A是图2的单元的一部分的侧视图；图3B是图2的单元的轴向视图；图4是根据实施方式的图1的电路板组件中的支承装置的放大侧视图；以及图5是根据实施方式的图1的电路板组件中的紧固元件的透视图。具体实施方式如下面将描述的，提供了用于支承电路板上的电路板部件的支承装置。支承装置具有紧凑的设计，该设计使得能够在电路板上具有最优的封装密度，自对准能力，对于较小和较大的电容器可缩放，并且使得电容器能够被容易地更换和/或重新加工。此外，支承装置结构坚固，具有多方向负荷稳定性、高抗冲击和抗振动性，并且在正常操作以及焊接操作期间使电容器完全保持固有的抗疲劳性。此外，支承装置可以与电容器CTE(热膨胀系数)匹配，并且具有防止清洗液滞留的内置通道以及允许电容器通风的中心孔。现在参照图1和图2，提供了电路板组件1，其包括下面将要讨论的基板2、电气部件3的第一阵列、支承装置4的第二阵列及紧固元件5(参见图4和图5)。基板2可以被设置为电路板20，电路板20具有基板本体22，其具有面向一个方向的基本上平坦的第一基板表面23，和面向相反方向的基本上平坦的第二基板表面24。在基板本体22中或基板本体22上布置有至少一个或更多个电路25。可以以各种可能配置的矩阵(例如，图1所示的4×3矩阵与图1所示的中心线1×4矩阵的组合)来设置电气部件3的第一阵列，其中，电气部件3中的每一个能够经由部件引线26与至少一个或更多个电路25(参见图3A、图3B、图4及图5)电连接。支承装置4的第二阵列以与电气部件3的第一阵列类似的形式布置，使得支承装置4中的每一个被布置成分别支承基板2上电气部件3中对应的一个电气部件。根据实施方式，电路板组件1可以被设置为在天线阵列或一些其他类似器件中使用。因此，电气部件3可以包括至少多个电容器30，多个电容器30被分别布置成经由部件引线26与至少一个或更多个电路25耦接。另外，电路板组件2的其他部件可以包括：直接耦接至基板2的连接器模块27；附加的连接器位置28；以及后侧或前侧的电气模块或结构模块(未示出)，该电气模块或结构模块可以通过由基板本体22限定的连接器孔28连接至基板2。在电气部件3被设置为电容器30的情况下，例如，第一阵列和第二阵列可以被密集地封装和组装，使得电容器30之间或电容器30与连接器模块27之间或电容器30与附加的连接器位置28之间几乎没有或没有空间可用。在这种情况下，电容器30可以具有基本上为圆柱形的形状31，该形状31具有被投射到第一基板表面23上的圆形占用区32。同时，每个支承装置4具有包括在其电容器30的圆形占用区32内的占用区，每个支承装置4被附接至其电容器30，并且如下面将描述的，每个支承装置4与基板本体22在多个位置处耦接，并且每个支承装置4被配置成允许流体在其电容器30的部件引线26周围流动。出于清楚和简洁的目的，以下描述将涉及如图1和图2所示的电气部件3是电容器30的情况。然而，应当理解，这不以任何受限的角度来解释，并且其他实施方式是可行的并且在本专利技术的范围内。继续参照图2并且另外参照图3A、图3B、图4及图5，每个支承装置4包括外围本体40、第一部分41(参见图4)、粘合剂42、第二部分43(见图4)及凸部(bosses)44。根据实施方式，每个支承装置4可以由各种材料(例如，金属、金属合金及复合材料)形成。根据另外的实施方式，每个支承装置4可以由铝或铝合金形成，并且根据更进一步的实施方式，每个支承装置4可以由与电容器30CTE匹配(即，具有相似的热膨胀系数)的材料形成。然而，根据替选实施方式，每个支承装置4可以由关于电容器30CTE不匹配的材料形成，其中，对于每个支承装置4，CTE相符性由粘合剂42实现，粘合剂42被置于外围本体40以及第一部分41与电容器30之间。外围本体40可以具有基本为圆形的占用区401，占用区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于部件的支承装置，所述支承装置包括：外围部，其能够完全布置在所述部件的在基板的表面上的占用区内；第一部分，其具有能够粘合地连接至所述部件的第一表面；第二部分，其具有能够布置成与独立扇区中的所述基板的表面接触的第二表面，并且所述第二部分限定：孔，经由所述孔，引线能够从所述部件延伸并穿过所述基板；通风口，其在所述独立扇区之间从所述孔延伸至所述外围部；以及凸部，其被布置成从所述第二表面突出并且进入在所述基板中限定的通孔中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.11 US 14/644,7211.一种用于部件的支承装置，所述支承装置包括：外围部，其能够完全布置在所述部件的在基板的表面上的占用区内；第一部分，其具有能够粘合地连接至所述部件的第一表面；第二部分，其具有能够布置成与独立扇区中的所述基板的表面接触的第二表面，并且所述第二部分限定：孔，经由所述孔，引线能够从所述部件延伸并穿过所述基板；通风口，其在所述独立扇区之间从所述孔延伸至所述外围部；以及凸部，其被布置成从所述第二表面突出并且进入在所述基板中限定的通孔中。2.根据权利要求1所述的支承装置，其中，所述第一表面和所述第二表面面向相反方向。3.根据权利要求1所述的支承装置，其中，所述独立扇区被设置为六个均匀的独立扇区。4.根据权利要求3所述的支承装置，其中，所述孔具有基本上圆形的形状。5.根据权利要求3所述的支承装置，其中，所述通风口被设置为在所述六个均匀的独立扇区之间径向地向外延伸的六个均匀的通风口。6.根据权利要求5所述的支承装置，其中，所述第二部分在所述通风口处包括：第三表面，其平行于所述第二表面的平面并从所述第二表面的所述平面凹入；以及第四表面，其相对于所述第一表面、所述第二表面及所述第三表面横向取向。7.根据权利要求1所述的支承装置，其中，所述凸部被设置为围绕所述孔排列的三个凸部。8.根据权利要求1所述的支承装置，其中，所述凸部包括内螺纹。9.一种电路板组件，包括：基板，其具有相反的第一和第二基板表面，在所述基板中布置有电路；部件，其能够电连接至所述电路；以及支承装置，其被配置成支承所述基板上的所述部件，并且包括：外围部，其能够完全布置在所述部件的在所述第一基板表面上的占用区内；第一部分，其具有能够粘合地连接至所述部件的第一支承表面；第二部分，其具有第二支承表面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼斯·W·梅西耶，科里·R·德利斯勒，帕特里克·J·洛特，迪米特里·扎尔赫，
申请(专利权)人：雷神公司，
类型：发明
国别省市：美国,US