可替代石墨片导热硅胶及制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种可替代石墨片导热硅胶及制备工艺，由10‑20份液态硅胶、50‑60份氢氧化铝、30‑50份二甲基硅油、3‑5份羟基硅油、5‑8份分散剂、0.5‑1.0份固化剂组成，份数为重量份数。制备过程为：配料得到导热硅胶混合体，将导热硅胶混合体放入液态压延机进行压延出片，得到未固化导热硅胶片材；随后将片料平放入隧道炉进行烘烤固化，固化温度50℃‑180℃。相对于现有技术，本发明专利技术导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。导热硅胶片同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

【技术实现步骤摘要】
可替代石墨片导热硅胶及制备工艺
本专利技术涉及一种可替代石墨片导热硅胶及制备工艺，用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。
技术介绍
电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面通常采用石墨片，石墨片较硬、易掉粉，而且石墨片需要进行包边背胶或涂胶黏剂才能与电器元件进行粘接，安装不方便；石墨易破碎，会影响产品结构。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供了一种胶片柔软度较好、不易破损、不会有粉状物脱落、自带黏性有吸附性无需背胶可自行与电子软件进行粘接、可塑性强、可裁切任意形状的可替代石墨片导热硅胶及制备工艺，应用于线路板和散热片之间的填充IC和散热片或产品外壳间的填充、IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充，常用于通信设备。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：可替代石墨片导热硅胶，其特征在于，由10-20份液态硅胶、50-60份氢氧化铝、30-50份二甲基硅油、3-5份羟基硅油、5-8份分散剂、0.5-1.0份固化剂组成，份数为重量份数。可替代石墨片导热硅胶的制备工艺，包括如下步骤：(1)把液态硅胶、二甲基硅油加温到100-150摄氏度进行搅拌得到硅胶混合物；(2)搅拌后的硅胶混合物放入分散搅拌机内并依次加入氢氧化铝、羟基硅油、分散剂，进行分散搅拌，搅拌一定时间后加入固化剂再进行搅拌，20-30分钟后取出即得到导热硅胶混合体。得到导热硅胶混合体后，还包括如下步骤：(3)将导热硅胶混合体放入液态压延机进行压延出片，压延机滚轮需要进行冷却循环，滚轮表面温度在5-10摄氏度之间，以每分钟1-2m的生产速度进行压延出片，得到未固化导热硅胶片材；(3)随后将片料平放入隧道炉进行烘烤固化，固化温度50℃-180℃。在步骤(1)中，把液态硅胶、二甲基硅油放到密炼机中加温到100-150摄氏度，搅拌速度为3000转/分钟，搅拌时间为30-50分钟。在步骤(2)中，分散搅拌过程的温度最低不低于5摄氏度，最高温度不超过20摄氏度，分散搅拌时间为30-40min。在步骤(4)中，固化时间20-30分钟。相对于现有技术，本专利技术导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。导热硅胶片具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。导热硅胶片同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细介绍。下列表1为本专利技术和实施例1-2的材料配方。表1材料配方材料名称产品添加比例/份实施例1实施例2液态硅胶10-201220氢氧化铝50-605058二甲基硅油30-503550羟基硅油3-535分散剂5-858固化剂0.5-1.00.51.0配料工艺1、先把液态硅胶、二甲基硅油放入密炼机加温到100-150摄氏度进行高速搅拌，搅拌速度(3000转/分钟)，搅拌30-50分钟；2、搅拌后的硅胶混合物放入分散搅拌机内依次加入氢氧化铝、羟基硅油、分散剂进分散搅拌，分散搅拌温度(温度最低不可低于5摄氏度最高温度不可超过20摄氏度)，搅拌分散时间30-40分钟，随后加入固化剂进行搅拌20-30分钟后取出硅胶原料即得到导热硅胶混合体。生产工艺1、将搅拌好的原料放入液态压延机进行压延出片，压延机滚轮需要进行冷却循环，滚轮表面温度在5-10摄氏度之间，以每分钟1-2m生产速度进行压延出片，得到未固化原材料片材；2、随后将得到的片料平放进入隧道炉进行烘烤固化，固化温度50℃-180℃，固化时间20-30分钟。3、烘烤后的成品检出固化效果测量发泡孔径的均匀度，最终得到的孔径均匀度好，并测试产品的性能指标均为合格。需要说明的是，以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所做的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
可替代石墨片导热硅胶，其特征在于，由10‑20份液态硅胶、50‑60份氢氧化铝、30‑50份二甲基硅油、3‑5份羟基硅油、5‑8份分散剂、0.5‑1.0份固化剂组成，份数为重量份数。

【技术特征摘要】
1.可替代石墨片导热硅胶，其特征在于，由10-20份液态硅胶、50-60份氢氧化铝、30-50份二甲基硅油、3-5份羟基硅油、5-8份分散剂、0.5-1.0份固化剂组成，份数为重量份数。2.权利要求1所述的可替代石墨片导热硅胶的制备工艺，包括如下步骤：（1）把液态硅胶、二甲基硅油加温到100-150摄氏度进行搅拌得到硅胶混合物；（2）搅拌后的硅胶混合物放入分散搅拌机内并依次加入氢氧化铝、羟基硅油、分散剂，进行分散搅拌，搅拌一定时间后加入固化剂再进行搅拌，20-30分钟后取出即得到导热硅胶混合体。3.根据权利要求2所述的制备工艺，其特征在于：得到导热硅胶混合体后，还包括如下步骤：（3）将导热硅胶混合体放入液态压延机进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫森源，
申请(专利权)人：强新正品苏州环保材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32