耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开了耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法，组合物按重量份数包括：环氧树脂50‑80份，环状碳酸酯10‑110份，抗氧剂1‑5份，钛酸四丁酯4‑7份，弹性微粉120‑280份，导电导热粉400‑800份；以及以下步骤：(1)取各组分原料置于高速混合机中搅拌10～14分钟，当物料温度达到80～120℃时停止搅拌，得到混合物料A；(2)将混合物料A从高速混合机中倒出，冷却到温度≤30℃时，放入单螺杆挤出机中，在机身加热温度为160～190℃的条件下使物料熔融混合均匀；(3)将熔融混合均匀的物料经挤出机挤压到模具中，模具的加热温度为180～210℃；(4)经具中出来的垫片，经冷却，包装出厂。所述的冷却方法为将垫片经冷水喷淋。

Ageing resistant conductive and conductive gasket composition and its preparation method

The invention discloses a conductive gasket composition and preparation method of aging resistance, according to the weight composition includes an epoxy resin 50 80 copies, 110 copies of the 10 cyclic carbonate, antioxidant 1 5 copies, 7 copies of the 4 four butyl titanate powder 120, elastic 280, conductive powder 400 800; and the following steps: (1) taking the components of raw materials in a high-speed mixer mixing for 10 to 14 minutes, when the temperature reaches 80 to 120 DEG C when stirred, mixed materials of A; (2) the mixture is poured from a A high speed mixer, cooling to a temperature less than 30 degrees. In a single screw extruder, the heating temperature is 160 to 190 DEG C under the condition that the molten material mixed evenly; (3) will melt mixing material by extrusion machine extrusion die, mould heating temperature is 180 to 210 DEG C; (4) the most out of the gasket, After cooling, the packaging is out of the factory. The cooling method is to spray the gasket through cold water.

【技术实现步骤摘要】
耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法
本专利技术涉及一种木工工具，具体涉及耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法。
技术介绍
随着电子元器件和电子模块向高集成度，微型体积发展，发热量越来越大，温度升高带来的运行变慢和死机问题越来越多，优化散热设计变得越来越重要。在散热系统设计中，芯片和模组产生的热量通过热管、散热片、金属机壳导走释放到外部环境中，热界面材料应用于芯片、热管、散热片以及机壳等连接处填补微小间隙，优化散热通道，帮助降低芯片和模组的工作温度。热界面材料包括导热垫片，导热膏，导热相变材料和导热绝缘片等，其中，导热垫片以导热系数高、可压缩回弹、装贴方便得到了普遍应用。在局部应用场合，不仅要求导热，还要求导热垫片能导电。因为电子产品长期工作后会积累灰层，在复杂的塑料、金属件和灰层环境中，干燥的热空气流会使电子元件表面带上静电，静电会影响微信号，积累更多的灰层。传统的热界面材料一般都绝缘，不考虑导电性，体积电阻率大于1Ω.cm,例如专利CN101151326A，CN101942122A和CN102051049A公开的导热材料。而传统的导电材料，导热性不高，为了提高导热系数，增加金属填料用量，同时也增加了硬度，为了保持低的硬度，使用柔软低交联度的聚合物材料，这样导热垫片回弹性变差。导热垫片需要一定回弹性，是因为电子产品反复工作和停机，元器件会热胀冷缩，热界面间隙会反复缩小增大，当开机工作时温度高间隙缩小，导热垫片被压缩，当停机温度降低时间隙增大，如果垫片不能回弹，那么导热垫片和芯片或散热片之间会留下间隙，间隙逐渐增大，散热可靠性越来越差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是垫片不能回弹，那么导热垫片和芯片或散热片之间会留下间隙，间隙逐渐增大，散热可靠性越来越差，目的在于提供耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法，解决垫片不能回弹，那么导热垫片和芯片或散热片之间会留下间隙，间隙逐渐增大，散热可靠性越来越差的问题。本专利技术通过下述技术方案实现：耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法，组合物按重量份数包括：环氧树脂50-80份，环状碳酸酯10-110份，抗氧剂1-5份，钛酸四丁酯4-7份，弹性微粉120-280份，导电导热粉400-800份；以及以下步骤：(1)取各组分原料置于高速混合机中搅拌10～14分钟，当物料温度达到80～120℃时停止搅拌，得到混合物料A；(2)将混合物料A从高速混合机中倒出，冷却到温度≤30℃时，放入单螺杆挤出机中，在机身加热温度为160～190℃的条件下使物料熔融混合均匀；(3)将熔融混合均匀的物料经挤出机挤压到模具中，模具的加热温度为180～210℃；(4)经具中出来的垫片，经冷却，包装出厂。本专利技术所要解决的技术问题是垫片不能回弹，那么导热垫片和芯片或散热片之间会留下间隙，间隙逐渐增大，散热可靠性越来越差，目的在于提供耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法，由该组合物加工成型的导热导电垫片应用于功率型电子元器件、电子模组散热系统，既能帮助散热又能导走静电，具有良好的回弹性，可长期紧密贴覆在芯片与散热片之间且不会因为热胀冷缩产生间隙，可保证散热可靠性。所述的冷却方法为将垫片经冷水喷淋。进一步，作为本专利技术的优选方案。所述步骤(2)中机身加热温度为175°进一步，作为本专利技术的优选方案。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本专利技术耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法，由该组合物加工成型的导热导电垫片应用于功率型电子元器件、电子模组散热系统，既能帮助散热又能导走静电；2、本专利技术耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法，成本低，加工简单；3、本专利技术耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法，具有良好的回弹性，可长期紧密贴覆在芯片与散热片之间且不会因为热胀冷缩产生间隙，可保证散热可靠性。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例本专利技术耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法，其特征在于：组合物按重量份数包括：环氧树脂50-80份，环状碳酸酯10-110份，抗氧剂1-5份，钛酸四丁酯4-7份，弹性微粉120-280份，导电导热粉400-800份；以及以下步骤：(1)取各组分原料置于高速混合机中搅拌10～14分钟，当物料温度达到80～120℃时停止搅拌，得到混合物料A；(2)将混合物料A从高速混合机中倒出，冷却到温度≤30℃时，放入单螺杆挤出机中，在机身加热温度为160～190℃的条件下使物料熔融混合均匀；(3)将熔融混合均匀的物料经挤出机挤压到模具中，模具的加热温度为180～210℃；(4)经具中出来的垫片，经冷却，包装出厂。所述的冷却方法为将垫片经冷水喷淋。表1由表1得到表2韧性实施例1优于现有的膜的17％实施例2优于现有的膜的18％实施例3优于现有的膜的22％实施例4优于现有的膜的37％实施例5优于现有的膜的24％实施例6优于现有的膜的18％由表2可得，实施例4效果最佳。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法，其特征在于：组合物按重量份数包括：环氧树脂50‑80份，环状碳酸酯10‑110份，抗氧剂1‑5份，钛酸四丁酯4‑7份，弹性微粉120‑280份，导电导热粉400‑800份；以及以下步骤：(1)取各组分原料置于高速混合机中搅拌10～14分钟，当物料温度达到80～120℃时停止搅拌，得到混合物料A；(2)将混合物料A从高速混合机中倒出，冷却到温度≤30℃时，放入单螺杆挤出机中，在机身加热温度为160～190℃的条件下使物料熔融混合均匀；(3)将熔融混合均匀的物料经挤出机挤压到模具中，模具的加热温度为180～210℃；(4)经具中出来的垫片，经冷却，包装出厂。

【技术特征摘要】
1.耐老化的导热导电垫片组合物及其制备方法，其特征在于：组合物按重量份数包括：环氧树脂50-80份，环状碳酸酯10-110份，抗氧剂1-5份，钛酸四丁酯4-7份，弹性微粉120-280份，导电导热粉400-800份；以及以下步骤：(1)取各组分原料置于高速混合机中搅拌10～14分钟，当物料温度达到80～120℃时停止搅拌，得到混合物料A；(2)将混合物料A从高速混合机中倒出，冷却到温度≤30℃时，放入单螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱显成，
申请(专利权)人：成都东浩散热器有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51