用于降低LED结温的材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了用于降低LED结温的材料及其制备方法，其特征在于：包括复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分、复合两种以上的塑料组分和功能助剂组分；其中无机物组分重量份数为40‑80份，塑料组分重量份数为20‑50份，功能助剂重量份数为2‑10份，以及以下步骤：(1)所有材料加热干燥；(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入；无机物和有机物混合，高温1500°进一步融合，融合物加入容器；(3)容器中螺杆挤出，融合物机塑化分散均匀；(4)多孔模头挤出成条；(5)模头拉条冷却切粒；(6)注塑成型，包装出厂。进一步，作为本发明专利技术的优选方案，所述无机物组分包括碳酸盐、氢氧化钙和磷酸氢。

Materials used to reduce the temperature of LED junction and their preparation methods

The invention discloses a method for reducing material LED junction temperature and preparation method thereof, which comprises more than two kinds of composite with high transmission and high dispersion characteristics of heat away inorganic components, more than two kinds of composite plastic components and functional additive component; the inorganic component of weight is 40 80, plastic components weight 20 50, additive weight 2 10 copies, as well as the following steps: (1) all materials for heating and drying; (2) the organic and inorganic materials were mixed according to the proportion of points before and after the order or metered into the mixer of plastic adhesive after adding; mixed inorganic and organic compounds, further integration of high temperature of 1500 degrees, blend into a container; (3) screw extrusion container, fusion machine plasticizing evenly; (4) porous die extrusion strips; (5) die head brace cooling cutting; (6) injection molding, packaging Out of the factory. Further, as a preferred scheme of the invention, the inorganic components include carbonate, calcium hydroxide and hydrogen phosphate.

【技术实现步骤摘要】
用于降低LED结温的材料及其制备方法
本专利技术涉及一种材料及其制备方法，具体涉及用于降低LED结温的材料及其制备方法。
技术介绍
LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出，当电流流过LED元件时，P—N结的温度将上升，严格意义上说，就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温在LED工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升：a、元件不良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成LED元件的串联电阻。当电流流过P—N结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯片温度或结温的升高。b、由于P—N结不可能极端完美，元件的注人效率不会达到100％，c、实践证明，出光效率的限制是导致LED结温升高的主要原因。目前，先进的材料生长与元件制造工艺已能使LED极大多数输入电能转换成光辐射能，然而由于LED芯片材料与周围介质相比，具有大得多的折射系数，致使芯片内部产生的极大部分光子(>90％)无法顺利地溢出介面，而在芯片与介质介面产生全反射，返回芯片内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收，并以晶格振动的形式变成热，促使结温升高。d、显然，LED元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，所以我们需要一种降低LED结温的材料。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，所以我们需要一种降低LED结温的材料，目的在于提供用于降低LED结温的材料及其制备方法，解决巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，所以我们需要一种降低LED结温的材料的问题。本专利技术通过下述技术方案实现：用于降低LED结温的材料及其制备方法，包括复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分、复合两种以上的塑料组分和功能助剂组分；其中无机物组分重量份数为40-80份，塑料组分重量份数为20-50份，功能助剂重量份数为2-10份，以及以下步骤：(1)所有材料加热干燥；(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入；无机物和有机物混合，高温1500°进一步融合，融合物加入容器；(3)容器中螺杆挤出，融合物机塑化分散均匀；(4)多孔模头挤出成条；(5)模头拉条冷却切粒；(6)注塑成型，包装出厂。进一步，作为本专利技术的优选方案，所述无机物组分包括碳酸盐、氢氧化钙和磷酸氢。进一步，作为本专利技术的优选方案，所述塑料组分包括聚氯乙烯和聚四氟乙烯。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本专利技术用于降低LED结温的材料及其制备方法，除熔融的碱金属外，聚四氟乙烯几乎不受任何化学试剂腐蚀；2、本专利技术用于降低LED结温的材料及其制备方法，耐大气老化性：耐辐照性能和较低的渗透性：长期暴露于大气中，表面及性能保持不变；3、本专利技术用于降低LED结温的材料及其制备方法，是由四氟乙烯经聚合而成的高分子化合物，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例本专利技术用于降低LED结温的材料及其制备方法，包括复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分、复合两种以上的塑料组分和功能助剂组分；其中无机物组分重量份数为40-80份，塑料组分重量份数为20-50份，功能助剂重量份数为2-10份，以及以下步骤：(1)所有材料加热干燥；(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入；无机物和有机物混合，高温1500°进一步融合，融合物加入容器；(3)容器中螺杆挤出，融合物机塑化分散均匀；(4)多孔模头挤出成条；(5)模头拉条冷却切粒；(6)注塑成型，包装出厂。如下表所示：根据上表可得，实施例3中所制得的材料性能最佳。以上所述的具体实施方式，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已，并不用于限定本专利技术的保护范围，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于降低LED结温的材料及其制备方法，其特征在于：包括复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分、复合两种以上的塑料组分和功能助剂组分；其中无机物组分重量份数为40‑80份，塑料组分重量份数为20‑50份，功能助剂重量份数为2‑10份，以及以下步骤：(1)所有材料加热干燥；(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入；无机物和有机物混合，高温1500°进一步融合，融合物加入容器；(3)容器中螺杆挤出，融合物机塑化分散均匀；(4)多孔模头挤出成条；(5)模头拉条冷却切粒；(6)注塑成型，包装出厂。

【技术特征摘要】
1.用于降低LED结温的材料及其制备方法，其特征在于：包括复合两种以上具有高传递和高散走热量特性的无机物组分、复合两种以上的塑料组分和功能助剂组分；其中无机物组分重量份数为40-80份，塑料组分重量份数为20-50份，功能助剂重量份数为2-10份，以及以下步骤：(1)所有材料加热干燥；(2)有机与无机物分别混合后按比例分前后次序计量加入或全混合密炼塑化粘结后加入；无机物和有机物混合，高...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱显成，
申请(专利权)人：成都东浩散热器有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51