电子装置以及制造电子装置的方法制造方法及图纸

技术编号:16673660 阅读:63 留言:0更新日期:2017-11-30 17:34
根据本发明专利技术的制造电子装置的方法包括在将一个或多个元件部从第二基板转移到第一基板时:在第二基板上形成一个或多个元件部的一部分或全部,在第二基板与元件部间具有树脂层;通过用激光束照射树脂层,使形成在第二基板上的元件部与第二基板分离;并且将所述元件部设置在第一基板上。所述树脂层由玻璃转化点和热分解温度之间相差150℃以下的树脂制成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置以及制造电子装置的方法
本公开涉及电子装置的制造方法以及通过这种制造方法制造的电子装置,在该制造方法中,通过从另一基板转移而在基板上形成发光元件或受光元件或任何其他元件。
技术介绍
存在一种以这种方式加工树脂的技术,即,用来自YAG激光器、准分子激光器或任何其他激光器的激光束照射树脂,导致树脂经受所谓的烧蚀。此外,还存在另一种以以下这样的方式剥离发光元件的技术,即,在通过从另一基板转移而在基板上形成发光元件时,树脂用于剥离层,并且用激光束照射树脂,导致树脂经受烧蚀(例如,见PTL1)。与使用诸如非晶硅等无机材料相比,使用树脂作为剥离层,具有各种优点,包括允许在低能量下剥离。引用列表专利文献【PTL1】日本未审查专利申请公开No.2010-251359
技术实现思路
在上述PTL1中提及的方法中,在树脂的激光烧蚀期间更可能生成称为碎屑的灰尘。灰尘可以是由烧蚀引起的树脂的变质产物、或由树脂的变质产物与大气中的气体的反应产生的产物,并且可能难以使用诸如清洁等方法除去灰尘。此外,在包含诸如CMP等机械因素的加工中,希望待加工的表面是平坦的。换言之,对于凹凸的结构,可能难以去除根据强度进行激光烧蚀之后或由于灰尘沉积在凹部处而生成的灰尘。如果没有去除这种灰尘而是照原样留下,则灰尘可以附着在其他结构上,造成装置可靠性降低。因此,期望提供允许抑制可靠性降低的用于制造电子装置的方法以及电子装置。根据本公开的一个实施例的电子装置包括:一个或多个元件部,其设置在第一基板上;以及树脂层,其形成在所述一个或多个元件部中的每一个的至少一部分上,其中,所述树脂层包括玻璃转化温度和热分解温度彼此相差150℃以下的树脂。根据本公开的一个实施例的制造电子装置的方法包括:在将一个或多个元件部从第二基板转移到第一基板上时,在第二基板上形成所述一个或多个元件部中的一部分或全部,在第二基板与元件部间具有树脂层;通过对树脂层进行激光照射,从第二基板剥离形成在第二基板上的所述一个或多个元件部,并且在第一基板上设置所述一个或多个元件部;并且将玻璃转化温度和热分解温度彼此相差150℃以下的树脂用作树脂层。在根据本公开的一个实施例的电子装置中,提供:一个或多个元件部,其设置在第一基板上;以及树脂层,其形成在所述一个或多个元件部中的每一个的至少一部分上,其中,所述树脂层包括玻璃转化温度和热分解温度彼此相差150℃以下的树脂。因此,在包括树脂层的激光烧蚀的制造过程中,树脂的软化温度范围变窄,结果使得树脂更加难以软化。在根据本公开的一个实施例的制造电子装置的方法中,在将一个或多个元件部从第二基板转移到第一基板上时,通过对树脂层进行激光照射,从第二基板剥离形成在第二基板上的所述一个或多个元件部,在第二基板与元件部间具有树脂层;并且在第一基板上设置剥离的所述一个或多个元件部。在此处,通过将玻璃转化温度和热分解温度彼此相差150℃以下的树脂用作树脂层,树脂容易有效地从固体状态转化为气体状态,并且在激光烧蚀期间难以被软化(被置于流体状态的可能性降低)。根据本公开的一个实施例的电子装置,提供:一个或多个元件部,其设置在第一基板上;以及树脂层,其形成在所述一个或多个元件部中的每一个的至少一部分上,其中,所述树脂层包括玻璃转化温度和热分解温度彼此相差150℃以下的树脂。这使得可以在包括树脂层的激光烧蚀的制造过程中抑制树脂的软化,这允许抑制可靠性降低。根据本公开的一个实施例的制造电子装置的方法,在将一个或多个元件部从第二基板转移到第一基板上时,通过对树脂层进行的激光照射,从第二基板剥离形成在第二基板上的所述一个或多个元件部,在第二基板与元件部间具有树脂层;并且在第一基板上设置剥离的所述一个或多个元件部。在此处,通过将玻璃转化温度和热分解温度彼此相差150℃以下的树脂用作树脂层,可以在激光烧蚀期间抑制树脂的软化,这允许抑制可靠性降低。应当注意,上述内容仅仅是本公开的示例。本公开的效果不限于上述描述,并且本公开的效果可以是其他效果,或者可以进一步包括其他效果。附图说明[图1]图1是示出根据本公开的一个实施例的电子装置的简化构造的截面示意图;[图2]图2是示出形成在图1所示的元件部上的树脂层的示例的截面示意图;[图3A]图3A是示出在图1所示的电子装置的制造过程中使用的第二基板、剥离层和元件部中的每一个的配置的截面示意图;[图3B]图3B是图3A所示的第二基板的平面示意图;[图4]图4是示出第一基板和结合层中的每一个的配置的截面示意图;[图5A]图5A是示出使用激光照射的剥离过程的截面示意图;[图5B]图5B是示出图5A所示的过程之后的过程的截面示意图;[图6]图6是示出图5B所示的过程之后的过程的截面示意图;[图7]图7是示出图6所示的过程之后的过程的截面示意图;[图8]图8是根据比较例的激光烧蚀后从芯片的侧面拍摄的照片;[图9]图9是根据实施例的激光烧蚀后从芯片的侧面拍摄的照片;[图10A]图10A是用于说明根据比较例的激光烧蚀中使用的树脂的结构的示意图;[图10B]图10B是用于说明由图10A所示的树脂结构获得的效果的示意图;[图11A]图11A是用于说明cardo型树脂的结构的示意图;[图11B]图11B是用于说明图11A所示的树脂结构获得的效果的示意图;[图12]图12是示出树脂的固体、流体和气体的状态变化与能量的关系的特性图;[图13]图13是示出根据比较例的树脂的固体、流体和气体的状态变化与能量的关系的特性图;[图14]图14是示出根据实施例的树脂的固体、流体和气体的状态变化与能量的关系的特性图;[图15A]图15A是用于说明根据变形例1的电子装置的制造方法的截面示意图;[图15B]图15B是示出根据变形例1的使用激光照射的剥离过程的截面示意图;[图15C]图15C是示出图15B所示的过程之后的过程的截面示意图。具体实施方式在下文中,参考附图详细描述本公开的一些实施方式。应注意,按照下列顺序给出描述。1、实施例(将玻璃转化温度和热分解温度彼此相差150℃以下的树脂用作用于在转移选择性元件部时进行激光烧蚀的剥离层的电子装置的示例)-构造-制造方法-作用和效果2、变形例1(在接合之后剥离并转移多个元件部的情况的示例)【实施例】【构成】图1示意性地示出了根据本公开的一个实施例的电子装置(电子装置1)的构成。图2示意性地示出了形成在元件部10上的树脂层22a的构成。以这种方式构成电子装置1,即,多个元件部10通过与第一基板间具有结合层12的方式而设置在第一基板11上。电子装置1的示例包括诸如LED显示器和固态成像装置等显示装置。元件部10被配置为包括例如发光元件。发光元件是覆盖有保护膜的发光二极管(LED)芯片。LED芯片发出包括例如红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的任何颜色的光。这些元件部10A例如以至少几微米但不超过几百微米的间隔设置。这些元件部10以与第一基板间具有结合层12的方式设置在第一基板11上,并且在制造过程中转移自另一个基板(稍后描述的第二基板21)。应当注意,在电子装置1是固态成像装置的情况下,元件部10被配置为包括诸如光电二极管等受光元件(光电转换元件)。此外,元件部10不限于这种发光元件和受光元件,元件部10可以被配置成包含任何其他各本文档来自技高网...
电子装置以及制造电子装置的方法

【技术保护点】
一种电子装置,包括:一个或多个元件部,设置在第一基板上;以及树脂层,形成在所述一个或多个元件部中的每一个的至少一部分上,其中,所述树脂层由玻璃转化温度和热分解温度彼此相差150℃以下的树脂构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.30 JP 2015-0692611.一种电子装置,包括:一个或多个元件部,设置在第一基板上;以及树脂层,形成在所述一个或多个元件部中的每一个的至少一部分上,其中,所述树脂层由玻璃转化温度和热分解温度彼此相差150℃以下的树脂构成。2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述树脂中含有的原子的氧化物、氮化物和碳化物的蒸汽压等于或大于大气压。3.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述热分解温度为350℃以下。4.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述树脂是具有Cardo结构的高分子材料。5.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述多个元件部设置在所述第一基板上,并且所述多个元件部均包括发光元件或受光元件。6.根据权利要求1所述的电子装置,其中,所述一个或多个元件部均为导电膜。7.一种电子装置的制造方法,所述制造方法包括:在将一个或多个元件部从第二基板转移到第一基板上中,在所述第二基板上形成所述一个或多个元件部中的一部分或全部,所述第二基板与所述一个或多个元件部之间介入树脂层;通过对所述树脂层进行的激光照射,从所述第二基板剥离形成在所述第二基板上的所述一个或多个元件部,并且在所述第一基板上设置剥离的所述一个或多个元件部;并且将玻璃转化温度和热分解温度彼此相差150℃以下的树脂用作所述树脂层。8.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法,其中,所述树脂中含有的原子的氧化物、氮化物和碳化物的蒸汽压等于或大于...

【专利技术属性】
技术研发人员:平尾直树
申请(专利权)人:索尼半导体解决方案公司
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1