温度传感器检测电路及空调器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种温度传感器检测电路和空调器，通过在现有的温度检测模块上增加分流模块，且分流模块与温度检测模块的温度传感器并联，在MCU输出控制信号时控制分流模块工作，起到对经过温度传感器的电流分流作用，从而降低了经过温度传感器的电流，能防止温度传感器处于长期工作时由于通过的全电流使其发生阻值漂移甚至失效，导致检测环境温度值不准确或者不能工作问题。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器检测电路及空调器
本技术涉及温度检测电路领域，尤其涉及温度传感器检测电路及空调器。
技术介绍
目前用于家用电器的温度传感器检测电路一般采用分压原理，通过一个固定阻值的电阻与温度传感器串联，通过温度传感器随温度变化有不同的阻值而产生不同的电压分压值，通过此电压值的大小可以对应到当前检测的环境温度值，由于温度传感器在工作时一直处于全电流通电状态，当长期使用时容易会造成温度传感器的阻值漂移甚至失效，在检测环境温度值时就可能不准确或者不能工作。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种温度传感器检测电路及空调器，目的在于解决现有的温度传感器检测电路由于长期工作在通电状态下引起的温度传感器的阻值漂移或失效进而使得检测环境温度值不准确或者不能工作的问题。为实现上述目的，本技术提供的一种温度传感器检测电路，包括温度检测模块、分流模块和MCU；其中，所述温度检测模块包括温度传感器，用于检测环境温度并输出表示温度信息的电压信号到所述MCU；所述分流模块与所述温度检测模块的温度传感器并联，所述MCU用于在所述温度检测模块检测环境温度结束后，输出第一控制信号控制所述分流模块工作，以对经过所述温度传感器的电流进行分流。优选的，所述分流模块包括开关单元和隔离单元；其中，所述开关单元与所述MCU连接，用于在接收到所述第一控制信号时控制所述开关单元接通；所述隔离单元连接所述开关单元与所述温度检测模块，用于在所述开关单元关闭时隔离所述开关单元对所述温度检测模块的分流，并在所述开关单元接通时控制所述隔离单元导通，以通过所述开关单元对经过所述温度传感器上的电流进行分流。优选的，所述温度检测模块包括多个温度检测单元，每个所述温度检测单元的输出端连接至所述MCU的对应检测端口；所述分流模块包括与所述温度检测单元对应的多个隔离单元和多个开关单元，所述每个隔离单元分别连接每个所述开关单元和所述温度检测单元。优选的，所述温度检测模块包括多个温度检测单元，每个所述温度检测单元的输出端连接至所述MCU的对应检测端口；所述分流模块包括与所述温度检测单元对应的多个隔离单元和单个开关单元，所述每个隔离单元包括输入和输出端，所述每个隔离单元的输入端分别连接对应的所述温度检测单元，所述每个隔离单元的输出端并联并连接至所述开关单元。优选的，所述开关单元包括第一NPN型三极管；所述第一NPN型三极管集电极连接所述隔离单元，所述第一NPN型三极管基极连接所述MCU控制端口，所述第一NPN型三极管发射级接地。优选的，所述开关单元包括第二PNP型三极管；所述第二PNP型三极管发射级连接所述隔离单元，所述第二PNP型三极管基极连接所述MCU控制端口，所述第二PNP型三极管集电极接地。优选的，所述隔离单元包括第一二极管；所述第一二极管的阳极连接所述温度检测模块，所述第一二极管的阴极连接所述开关单元。为实现上述目的，本技术还提供一种空调器，所述空调器包括所述的温度传感器检测电路。本技术实施例提供的温度传感器检测电路通过在现有的温度检测模块上增加分流模块，且分流模块与温度检测模块的温度传感器并联，在MCU输出控制信号时控制分流模块工作，起到对经过温度传感器的电流分流作用，从而降低了经过温度传感器的电流，能防止温度传感器处于长期工作时由于通过的全电流使其发生阻值漂移甚至失效，导致检测环境温度值不准确或者不能工作问题，因此本实施例提供的温度传感器检测电路能够提高温度传感器的工作可靠性和稳定性。附图说明图1为本技术温度传感器检测电路第一实施例的电路结构示意图；图2为本技术温度传感器检测电路第二实施例的电路结构示意图；图3为本技术温度传感器检测电路第三实施例的电路结构示意图；图4为本技术温度传感器检测电路第四实施例的电路结构示意图；图5为本技术温度传感器检测电路第四实施例的分流模块另一电路结构图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。参照图1，图1为本技术第一实施例提供的温度传感器检测电路模块结构图，为了便于说明，仅示出了与本技术实施例相关的部分，详述如下：本技术实施例提供的温度传感器检测电路包括温度检测模块20、分流模块10和MCU30；其中，温度检测模块20包括温度传感器，用于检测环境温度并输出表示温度信息的电压信号到MCU30；温度检测模块20基于现有的电阻分压电路，由于温度传感器随温度变化有不同的阻值，其分压电路输出不同的电压，根据温度传感器数据手册中的温度-阻值对应数据表可以计算到不同电压对应的温度值，然后通过MCU30的A/D(模拟/数字转换)端口将检测的电压值转换为不同的数值如8位、12位或16位大小的数值范围，通过MCU30内部存储的数值与温度对应表格即可精确获知当前的温度值。分流模块10与温度检测模块20的温度传感器并联，MCU30用于在温度检测模块20检测环境温度结束后，输出第一控制信号控制分流模块10工作，以降低经过温度传感器的电流值。MCU30通过A/D端口(模拟/数字)检测读取温度检测模块20输出的表示温度信息的电压信号的电压值，经过A/D转换成数值然后通过内部查表可获取到当前电压信号对应的温度值，此时完成对环境温度的检测。分流模块10由于与温度检测模块20的温度传感器并联，因此如果分流模块10工作时，能起到对温度传感器的电流分流作用，其分流模块10的阻抗相对温度传感器越小，则分流越多，经过温度传感器的电流越小。本实施例提供的温度传感器检测电路通过在现有的温度检测模块20上增加分流模块10，且分流模块10与温度检测模块20的温度传感器并联，在MCU30输出控制信号时控制分流模块10工作，起到对经过温度传感器的电流分流作用，从而降低了经过温度传感器的电流，能防止温度传感器处于长期工作时由于通过的全电流使其发生阻值漂移甚至失效，导致检测环境温度值不准确或者不能工作问题，因此本实施例提供的温度传感器检测电路能够提高温度传感器的工作可靠性和稳定性。进一步的，参照图1，基于本技术温度传感器检测电路第一实施例，本技术第二实施例的温度传感器检测电路的具体电路如下：温度检测模块20包括主要由电阻R4、温度传感器T1形成的串联分压电路，在二者的连接点输出检测电压信号到MCU的A/D检测端口T1_check；进一步的，还可以包括电阻R5，连接在上述二者的连接点和MCU的端口T1_check之间，起到限流作用，防止输入到MCU的端口电流过大损坏其端口的内部电路，从而起到保护端口作用；进一步的，还可以包括在上述二者的连接点和MCU的端口T1_check之间的连接线到地之间的电容，如电解电容E1和瓷片电容C1，二者也可以选择其中之一连接，起到对电压检测信号进行滤波作用，防止干扰信号影响MCU的A/D检测口的电压值数据的读取。分流模块10包括开关单元11和隔离单元12，开关单元11与MCU30连接，用于在MCU30输出控制信号时控制开关单元11接通；隔离单元12连接开关单元11与温度检测模块20，用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度传感器检测电路，其特征在于，包括温度检测模块、分流模块和MCU；其中，所述温度检测模块包括温度传感器，用于检测环境温度并输出表示温度信息的电压信号到所述MCU；所述分流模块与所述温度检测模块的温度传感器并联，所述MCU用于在所述温度检测模块检测环境温度结束后，输出第一控制信号控制所述分流模块工作，以对经过所述温度传感器的电流进行分流。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器检测电路，其特征在于，包括温度检测模块、分流模块和MCU；其中，所述温度检测模块包括温度传感器，用于检测环境温度并输出表示温度信息的电压信号到所述MCU；所述分流模块与所述温度检测模块的温度传感器并联，所述MCU用于在所述温度检测模块检测环境温度结束后，输出第一控制信号控制所述分流模块工作，以对经过所述温度传感器的电流进行分流。2.如权利要求1所述的温度传感器检测电路，其特征在于，所述分流模块包括开关单元和隔离单元；其中，所述开关单元与所述MCU连接，用于在接收到所述第一控制信号时控制所述开关单元接通；所述隔离单元连接所述开关单元与所述温度检测模块，用于在所述开关单元关闭时隔离所述开关单元对所述温度检测模块的分流，并在所述开关单元接通时控制所述隔离单元导通，以通过所述开关单元对经过所述温度传感器上的电流进行分流。3.如权利要求2所述的温度传感器检测电路，其特征在于，所述温度检测模块包括多个温度检测单元，每个所述温度检测单元的输出端连接至所述MCU的对应检测端口；所述分流模块包括与所述温度检测单元对应的多个隔离单元和多个开关单元，所述每个隔离单元分别连接每个所述开关单元和所述温度检测单元。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：高军胜，
申请(专利权)人：广州华凌制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44