印刷电路板及电机制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，包括：本体，设置于该本体第一表面的第一导电图案层及设置于该本体第二表面的第二导电图案层，该第一导电图案层与该第二导电图案层形成电容。本发明专利技术还提供一种使用该印刷电路板的电机。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及电机
本专利技术涉及驱动领域，尤其涉及一种印刷电路板及使用该印刷电路板的电机。
技术介绍
现有的电机印刷电路板通常将电子元器件，如电容、电阻等直接焊接到印刷电路板上。由于该些电子元器件的体积较大及安装在印刷电路板上元件之间的间隙，而造成印刷电路板体积较大。进一步，该些电子元器件通过引脚接地，由于引脚本身的寄生电感与寄生电容造成电机的电磁辐射较大。
技术实现思路
本专利技术的特征和优点在下文的描述中部分地陈述，或者可从该描述显而易见，或者可通过实践本专利技术而学习。本专利技术提供一种印刷电路板，包括：盘状本体，设置于该本体第一表面的第一导电图案层及设置于该本体第二表面的第二导电图案层，该第一导电图案层与该第二导电图案层形成电容。优选的，该本体的第一表面部分涂布该第一导电图案层。优选的，该本体中间设置定位孔，该第一导电图案层设置与该定位孔的相对两侧。优选的，该第二导电图案层完全覆盖该本体的第二表面。优选的，该第一导电图案层与该第二导电图案层为金属涂层。优选的，该本体于该第一导电图案层覆盖处设置电源通孔用于连接电源端子。优选的，该本本上未覆盖该第一导电图案层处设置接地通孔用于接地。优选的，该本体上设置若干元件通孔插接电子元器件。本专利技术提供一种印刷电路板，包括：本体，该本体设置电容，该电容包括设置于该本体第一表面的第一导电图案层及设置于该本体第二表面的第二导电图案层。本专利技术还提供一种使用上述印刷电路板的电机。本专利技术的印刷电路板及使用该印刷电路板的电机通过在电路板本体上直接设置第一导电图案与第二导电图案以形成电容，从而减小电子元器件体积，进一步，该电容通过接地通孔直接接地，而不需要电子元器件的引脚接地，从而可有效降低电机的电磁辐射。通过阅读说明书，本领域普通技术人员将更好地了解这些技术方案的特征和内容。附图说明下面通过参考附图并结合实例具体地描述本专利技术，本专利技术的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本专利技术的解释说明，而不构成对本专利技术的任何意义上的限制，在附图中：图1为本专利技术的印刷电路板一实施例的结构示意图。图2为图1所示的印刷电路板层叠结构示意图。图3为本专利技术的电机一实施例的结构分解示意图。图4为本专利技术电机的辐射性EMI测试示意图。图5为传统电机的辐射性EMI测试示意图。具体实施方式在详细描述实施例之前，应该理解的是，本专利技术不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本专利技术可为其它方式实现的实施例。而且，应当理解，本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途，不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是，当描述“一个某元件”时，本专利技术并不限定该元件的数量为一个，也可以包括多个。请一并参阅图1与图2，本专利技术的印刷电路板10包括本体100，该本体100包括相对设置的第一表面102与第二表面104。在本实施例中，该本体100为圆盘状本体，在其他实施例中该本体100可以是方形本体或其他形状的本体。该本体100圆心区域设置定位孔106。该定位孔106的大小可根据该印刷电路板10的应用环境设定，如该印刷电路板10应用于电机时，该定位孔106根据该电机转轴的直径确定该定位孔106的大小。该第一表面102设置第一导电图案层110，该第二表面104设置第二导电图案层120。该第一导电图案层110部分覆盖该第一表面102。该第一导电图案层110包括设置于该定位孔106相对两侧的第一子导电图案层112及第二子导电图案层114。该第二导电图案层120完全覆盖该第二表面104。该第一导电图案层110、该本体100与该第二导电图案层120形成电容130，且该第一导电图案层110与该第二导电图案层120分别作为该电容130的两个电极。通过改变该第一导电图案层110或第二导电图案层120的面积可调整该电容130的电容值，在本实施例中，仅通过调整该第一导电图案层110的面积来调整该电容130的电容值，且该第一子导电图案层112的面积与该第二子导电图案层114的面积相同。在本实施例中，该第一导电图案层110与该第二导电图案层120为金属涂层，优选地，所述金属涂层由铜、银、金等金属或合金制成。所述金属涂层的厚度为0.038毫米。在本实施例中，该本体100由聚酰亚胺、环氧树脂或类似物制成。该本体100于该第一导电图案层110覆盖处设置电源通槽1102用于连接电源端子。该本体100于该第一子导电图案层112与该第二子导电图案层114之间，即该本体100上未覆盖该第一导电图案层110处设置接地通槽1104用于通过电机外壳接地。该本体100还设置若干元件插孔1106用于插接电感、电容等电子元器件。其中，部分元件插孔1106设置于该本体100的第一导电图案层110覆盖处，其他元件插孔1106设置于该本体100上未被该第一导电图案层110覆盖处。在本实施例中，该电感、电容等电子元器件为贴片元件以减小该印刷电路板10的体积，该元件插孔1106为圆形通孔。请一并参阅图3，图3是本专利技术的电机20一实施例的结构分解示意图。该电机20包括定子组件210、转动连接于定子组件210并具有一转轴222的转子组件220、固定安装于定子组件210一端并用于支撑转子组件220的端盖组件230以及印刷电路板10。该转轴222穿过该定位孔106。在本实施例中，该电机20为直流电机。该定子组件210与该转子组件220相互作用产生磁场使该转子组件220转动，该转轴222穿过该定位孔106与该端盖组件230以输出该电机20产生的动力。该本体100还于该第一子导电图案层112与该第二子导电图案层114之间的圆环上设置一对缺口118，以便于将该印刷电路板100安装于定子组件210内。该端盖组件230上设置接线端子232，该电源通槽1102通过电源线(未示出)与该接线端子232连接。该接地通槽1104与定子组件210连接。请一并参阅图4与图5，图4为本专利技术电机的辐射性EMI测试示意图。图5为传统电机的辐射性EMI测试示意图。其中横轴单位为兆赫兹(MHz)，表示电机的EMI频率。纵轴单位是分贝微伏每米(dBuV/m)，表示电机EMI的振幅。纵轴的数值越小，表示电机的EMI抑制效果越好。由图4与图5可知，本专利技术的在印刷电路板在同一频率的EMI频率下，由于在印刷电路板上直接形成电容的电机的辐射性EMI明显低于传统电机。本专利技术的印刷电路板及使用该印刷电路板的电机通过在电路板本体上直接设置第一导电图案与第二导电图案以形成平板电容，从而减小电子元器件体积，进一步，该电容通过接地通孔直接接地，而不需要电子元器件的引脚接地，从而可有效降低电机的电磁辐射。以上参照附图说明了本专利技术的优选实施例，本领域技术人员不脱离本专利技术的范围和实质，可以有多种变型方案实现本专利技术。举例而言，作为一个实施例的部分示出或描述的特征可用于另一实施例以得到又一实施例。以上仅为本专利技术较佳可行的实施例而已，并非因此局限本专利技术的权利范围，凡运用本专利技术说明书及附图内容所作的等效变化，均包含于本专利技术的权利范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：本体，设置于该本体第一表面的第一导电图案层及设置于该本体第二表面的第二导电图案层，该第一导电图案层与该第二导电图案层形成电容。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：本体，设置于该本体第一表面的第一导电图案层及设置于该本体第二表面的第二导电图案层，该第一导电图案层与该第二导电图案层形成电容。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该本体的第一表面部分涂布该第一导电图案层。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该本体中间设置定位孔，该第一导电图案层设置与该定位孔的相对两侧。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该第二导电图案层完全覆盖该本体的第二表面。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该第一导电图案层与该第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗庆斌，黎志伟，吴文明，
申请(专利权)人：德昌电机深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44