The invention discloses a LED flip chip packaging method, compared with the traditional packaging method, the process of the invention LED flip chip encapsulation method is simple, optimize the packaging steps, reduce packaging time, ensure the wafer before packaging intact, reduce scrap rate, improve the rate of qualified products, strictly control the glue evenly, short baking time and short baking temperature, after confirmation of baked then die before packing, at this time, to ensure the quality of products, the invention has reasonable design, simple operation, simple steps, save production time, wide application range, is conducive to the promotion and popularization.
【技术实现步骤摘要】
一种LED倒装封装方法
本专利技术属于LED
,更具体地说,尤其涉及一种LED倒装封装方法。
技术介绍
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。LED脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁LED封装仪器多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案,典型的传统LED安置在能承受0.1W输入功率的包封内,其90%的热量是由负极的引脚架散发至PCB板,再散发到空气中,如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂,其光性能优良,工艺适应性好,产品可靠性高,可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装,不同的透镜形状构成多种外形及尺寸,例如,圆形按直径分为Φ2mm、Φ3mm、Φ4.4mm、Φ5mm、Φ7mm等数种,环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。花色点光源有多种不同的封装结构:陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能,引脚可弯曲成所需形状,体积小;金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯,适作电源指示用;闪烁式将CMOS振荡电路芯片与LED管芯组合封装,可自行产生较强视觉冲击的闪烁光;双色型由两种不同发光颜色的管芯组成 ...
【技术保护点】
一种LED倒装封装方法,其特征在于:包括如下步骤:S1、封装前晶片检验,首先对待封装晶片进行检验,确保晶片在封装之前完好,减少报废率,保证产品质量,对于已经损坏的晶片进行报废处理,对于合格的晶片,取料备用;S2、打开扩晶机电源开关,利用扩晶机进行扩晶,并取出已扩好晶粒的子母环;S3、排支架,根据实际待封装的晶片,选择所需要的支架,依规定在支架底部画上颜色,以便于后端作业区分,排料要整齐,每一支架座最多排45支,不够支数的标明数量,双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边;S4、在LED支架的相应位置处进行点胶;S5、用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上;S6、扩张好的晶片环固定在固晶手座上,将作业完的支架轻取,轻放于指定位置;S7、将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上;S8、根据实际需要,先在LED支架上点上银胶或者绝缘胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上,自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的点胶及安装精度进行调整; ...
【技术特征摘要】
1.一种LED倒装封装方法,其特征在于:包括如下步骤:S1、封装前晶片检验,首先对待封装晶片进行检验,确保晶片在封装之前完好,减少报废率,保证产品质量,对于已经损坏的晶片进行报废处理,对于合格的晶片,取料备用;S2、打开扩晶机电源开关,利用扩晶机进行扩晶,并取出已扩好晶粒的子母环;S3、排支架,根据实际待封装的晶片,选择所需要的支架,依规定在支架底部画上颜色,以便于后端作业区分,排料要整齐,每一支架座最多排45支,不够支数的标明数量,双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边;S4、在LED支架的相应位置处进行点胶;S5、用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上;S6、扩张好的晶片环固定在固晶手座上,将作业完的支架轻取,轻放于指定位置;S7、将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上;S8、根据实际需要,先在LED支架上点上银胶或者绝缘胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上,自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的点胶及安装精度进行调整;S9、焊线,焊线机温度一般设置为220℃左右,对温度要求严格的晶粒可降至180℃,对温度要求不严格的晶粒可在250℃左右,焊线拉力适中,焊线弧度高度H为大于1/2晶片高度,小于3/2晶片高度,第一焊点直径为金线直径的2-3倍,焊点应有2/3以上在电极上,焊线不能有虚焊、脱焊、断焊,能承受5g以上拉力,尾丝不能太长,松开微动开关,焊嘴落下,完成第二焊点,按下移动开关,支架移动一格,重复操作,完成一片支架上所有晶粒的焊接;S10、灌胶,将A胶、CP胶、DP胶提前放置70℃预热烤箱内预热1-2小时,配胶时取出,将空烧杯放在电子称上,“归零”之后再放入物料,电子称上显示的就是该物料的重量,将适量的CP及DP倒入烧杯,搅拌均匀后倒入A胶,搅拌均匀,最后加入适量B胶,再搅拌,方法是先顺时针搅拌3-4分钟再逆时针搅拌3-4分钟,搅拌均匀并将混合之后将胶水内杂质过滤干净,在真空烤箱中抽真空约20分钟,温度设为50℃,要将混合胶水内空气抽净,调节气阀,打开电源,针对不同产品调节滚筒转速旋钮,调节沾胶时间:指针指向1秒左右为宜,深碗沾胶较长,浅碗较短,将胶沿滚筒方向倒入胶缸,拿出1支已预热支架插进插槽,踩下气阀开关,取出支架放在显微镜下观察,直到碗内无汽泡,碗部沾满胶,一次从预热板上取0.5K放在沾胶机旁边,左手依次把支架按同一方向插进槽,踩下气阀点胶,右手依次取出按同一方向放入支架盘,沾完0.5K后,一次性送下一工序灌胶,同时取出空盘,将胶从胶杯倒入盛胶槽中时要控制速度,保持均匀速度,一次...
【专利技术属性】
技术研发人员:张万功,尹梓伟,
申请(专利权)人:东莞中之光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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