The invention provides a power electronic equipment and vehicles with the equipment, realized with power semiconductor module, the contact spring and load installation part of the device for connecting element and electrically operated vehicle of the power electronic device, wherein the power semiconductor module is preferably extend outward from the inside of the power semiconductor module load connecting components, and preferably has a first external contact surface where, for external connection of the contact surface, and wherein the load is connected with second contact surface element. The contact spring between the first contact surface and the contact surface of the second conductive contact with the pressure, which we need, the contact spring pressure on the use of the power semiconductor module is connected to the mounting device to realize the fact to friction lock mode.
【技术实现步骤摘要】
功率电子设备和具有该设备的车辆
本专利技术描述了一种具有功率半导体模块和安装装置的功率电子设备,以及一种具有所述设备的电动车辆。
技术介绍
在现有技术中已知有用于电池操作的工业卡车中的电子功率构件的安装装置,例如在DE102010053135A1中公开的,所述安装单元具有能够附接到工业卡车的紧固构件的安装板、承载功率电子器件的半导体板,和覆盖半导体板的外罩盖,其中半导体板被直接地附接到安装板。
技术实现思路
在指定的现有技术的背景下,本专利技术基于在功率电子设备和车辆的范围内提供一种功率半导体模块的目的,其中功率半导体模块与车辆的集成是以特别有效的方式构造的。根据本专利技术利用以下所述的功率电子设备并且利用以下所述的车辆实现了这个目的。下文中还描述了优选的实施例。根据本专利技术的功率电子设备被实现为具有功率半导体模块、接触弹簧、负载连接元件(load-connectingelement)及优选地实现为电操作车辆的一部分的安装装置,其中功率半导体模块具有优选地从功率半导体模块的内部向外伸出的负载连接元件(load-connectionelement)并且在那里优选地具有第一外部接触面,即用于外部连接的接触面,并且其中负载连接元件具有第二接触面。利用接触弹簧在第一接触面和第二接触面之间实现了导电压力接触连接,即摩擦锁定接触,其中为此需要的、在接触弹簧上的压力利用功率半导体模块以摩擦锁定方式(优选地利用螺钉连接)而连接到安装装置的事实来实现。在一方面,能够有利的是,导电压力接触连接被实现为第一接触面和第二接触面之间的直接连接。在另一方面,能够有利的是,导电压力接触连 ...
【技术保护点】
一种功率电子设备(1),所述功率电子设备(1)具有功率半导体模块(3)、接触弹簧(6)、负载连接元件(7)和安装装置(8),其中所述功率半导体模块(3)具有负载连接元件(34)和第一外部接触面(340),其中所述负载连接元件(7)具有第二接触面(740),并且其中利用所述接触弹簧(6)在所述第一接触面(340)和所述第二接触面(740)之间实现了导电压力接触连接,并且所述导电压力接触连接所需的、在所述接触弹簧(6)上的压力利用所述功率半导体模块(3)以摩擦锁定方式连接到所述安装装置(8)的事实来实现。
【技术特征摘要】
2016.04.18 DE 102016107083.11.一种功率电子设备(1),所述功率电子设备(1)具有功率半导体模块(3)、接触弹簧(6)、负载连接元件(7)和安装装置(8),其中所述功率半导体模块(3)具有负载连接元件(34)和第一外部接触面(340),其中所述负载连接元件(7)具有第二接触面(740),并且其中利用所述接触弹簧(6)在所述第一接触面(340)和所述第二接触面(740)之间实现了导电压力接触连接,并且所述导电压力接触连接所需的、在所述接触弹簧(6)上的压力利用所述功率半导体模块(3)以摩擦锁定方式连接到所述安装装置(8)的事实来实现。2.根据权利要求1所述的功率电子设备,其中所述导电压力接触连接被实现为所述第一接触面(340)和所述第二接触面(740)之间的直接连接。3.根据权利要求1所述的功率电子设备,其中所述导电压力接触连接被实现为所述第一接触面(340)和所述第二接触面(740)之间的间接连接,优选地是,所述接触弹簧(6)被布置在所述第一接触面和第二接触面之间并且被以导电方式实现,其中所述接触弹簧(6)的第三接触面(640)相应地与所述第一接触面(340)直接电接触,并且所述接触弹簧(6)的第四接触面(642)相应地与所述第二接触面(740)直接电接触。4.根据权利要求1-3中的一项所述的功率电子设备,其中所述接触弹簧(6)被实现为螺旋弹簧。5.根据权利要求4所述的功率电子设备,其中所述安装装置(8)具有优选地由电绝缘材料构成的销(84)。6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:托马斯·弗兰克,克里斯蒂安·沃尔特,斯特凡·魏斯,托马斯·齐格勒,
申请(专利权)人:赛米控电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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