一种导电银浆及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种导电银浆及其制备方法和应用。本发明专利技术利用球型银粉、玻璃粉不同级别粒径的配合，协同外加剂的使用，得到了触变性、导电性、印刷性较好的银浆，可作为汽车挡风玻璃除霜除雾用材料。本发明专利技术提供的导电银浆制备方法简单高效，具有较好的市场前景。

Conductive silver paste and its preparation method and Application

The present invention discloses a conductive silver paste and its preparation method and application. With the use of ball type silver powder and glass powder with different sizes, and with the use of synergistic admixture, the silver paste with better thixotropy, conductivity and printability can be obtained, which can be used as the defrosting and demister material for the windshield of the automobile. The preparation method of the conductive silver paste is simple and efficient, and has a better market prospect.

【技术实现步骤摘要】
一种导电银浆及其制备方法和应用
本专利技术属于电子材料
，特别涉及一种导电银浆及其制备方法和应用。
技术介绍
导电银浆是由高纯度的金属银微粒、粘合剂、溶剂和助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料，可用于太阳能电池、汽车挡风玻璃多个领域。导电银浆用于汽车挡风玻璃的除霜除雾的原理是：导电银浆印刷在汽车玻璃上经钢化处理后，通过烧结涂覆在玻璃表面，使得玻璃表面具有一定的电阻，通电时放出热量实现玻璃表面霜雾的去除，从而达到除霜除雾效果。汽车用导电银浆对银浆的性能要求较多，如导电性、印刷性、抗拉强度、耐酸碱性、耐候性和触变性。其中，触变性是指液体黏度在恒定剪切率作用下随着时间的延长而降低，而当撤掉剪切速率后，黏度上升的性质。触变性对银浆的印刷性能和稳定性能有直接影响，这是因为具有较高触变性的银浆正常放置时，银浆黏度较大，浆液中的银粉和玻璃粉不易沉降，而受到剪切力作用时，粘度下降，易于印刷。目前，汽车用导电银浆触变指数约为1.5，导电银浆稳定性较差，给印刷带来了困难，难以形成均匀且较薄的浆膜，进而影响玻璃表面除霜除雾效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导电银浆及其制备方法和应用。本专利技术提供的导电银浆，具有较高的触变性。为实现以上目的，本专利技术提供了一种导电银浆，按重量份数计，包括以下组分：所述球形银粉D50为1～3μm。优选的，所述球形银粉包括粗银粉和细银粉，所述粗银粉的D50为2.0～3μm，所述细银粉的D50为1～1.8μm。优选的，所述粗银粉与所述细银粉的质量比为1：1～2。优选的，所述球形银粉的松装密度为1～3g/mL，振实密度为2～4g/mL。优选的，所述无铅玻璃粉的D50为3～7μm。优选的，所述无铅玻璃粉在200～300℃条件下的热膨胀系数为6.0×10-6～7.0×10-6/℃。优选的，所述外加剂包括防沉剂、偶联剂、表面活性剂和消泡剂中的一种或多种。本专利技术还提供了上述技术方案所述的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：将有机溶剂、纤维素和外加剂混合，得到混合浆液；将所述混合浆液与球形银粉和无铅玻璃粉混合，得到导电银浆。优选的，所述球形银粉、无铅玻璃粉与所述混合浆液混合后还包括：对得到的混合料液进行研磨，所述研磨具体为：将所述混合料液中物料研磨至粒度小于20μm。本专利技术还提供了上述技术方案所述导电银浆或者上述技术方案所述制备方法制备得到的导电银浆在玻璃除霜除雾中的应用。本专利技术提供了一种导电银浆，按重量份数计，包括60～80份的球形银粉、3～10份的无铅玻璃粉、10～30份的有机溶剂、1～10份的纤维素和0.1～3份的外加剂；其中，球形银粉D50为1～3μm。本专利技术采用球形银粉作为原料之一，严格控制银粉的粒径，与无铅玻璃粉、有机溶剂、纤维素和外加剂协调配合，有效增加银粉颗粒间的接触面积，进而提高银浆的触变性。实施例的结果表明，本专利技术所提供的导电银浆的触变指数达到2.0以上，银浆较高的触变性可避免粘度过大导致印刷过程中涂覆层厚度不均或过厚的问题，确保厚度均匀薄膜的最终形成，提高了汽车玻璃的除霜除雾效果。本专利技术提供的导电银浆的制备方法简单、易控，易于工业化生产使用。附图说明图1实施例2烧结后银浆薄膜的SEM图。图2导电银浆用于玻璃表面涂覆时的丝网印刷线路图。具体实施方式本专利技术提供了一种导电银浆，按重量份数计，包括以下组分：所述球形银粉D50为1～3μm。在本专利技术中，除特别限定外，D50均表示颗粒的平均粒径。本专利技术提供的导电银浆，以重量份数计，包括60份～80份的球形银粉，优选为65～78份，进一步优选为70～77份，最优选为77份。在本专利技术中，所述球形银粉的D50优选为1.2～2.8μm，进一步优选为1.5～2.5μm。在本专利技术中，所述球形银粉的松装密度优选为1～3g/mL，进一步优选为1.1～2.8g/mL，更优选为1.4～2.5g/mL；所述球形银粉的振实密度优选为2～4g/mL，进一步优选为2.2～3.8g/mL，更优选为2.5～3.5g/mL。本专利技术对所述球形银粉的来源没有特殊要求，采用本领域技术人员所熟知的市售产品即可。在本专利技术中，所述球形银粉优选包括粗银粉和细银粉；所述粗银粉与细银粉的质量比优选为1：1～2，进一步优选为1：1.2～1.5，更优选1:1.3～1.4。在本专利技术中，所述粗银粉的D50优选为2.0～3μm，进一步优选为2.01～2.50μm；所述细银粉的D50优选为1～1.8μm，进一步优选为1.2～1.7μm，更优选为1.5～1.65μm。在本专利技术中，所述粗银粉与细银粉配合使用，相对于单一粒径银粉而言，可进一步增加银粉之间接触的表面积，提高银浆的导电性。在本专利技术中，所述粗银粉的松装密度优选为1～3g/mL，进一步优选为1.4～2.6g/mL，更优选为1.5～2.2g/mL，最优选为1.58g/mL；所述粗银粉的振实密度优选为2～4g/mL，进一步优选为2.2～3.8g/mL，更优选为2.5～3.5g/mL，最优选为3.23g/mL。在本专利技术中，所述细银粉的松装密度为1～2g/mL，进一步优选为1.2～1.8g/mL；所述细银粉的振实密度优选为2～3g/mL，进一步优选为2.2～2.8g/mL，更优选为2.3～2.7g/mL，最优选为2.5～2.6g/mL。以所述重量份的球形银粉为基础，本专利技术提供的导电银浆包括3～10重量份的无铅玻璃粉，优选为4～8份，进一步优选为5～7份，最优选为5.5～6份。在本专利技术中，所述无铅玻璃粉优选为低熔点非析晶型玻璃粉；所述无铅玻璃粉的熔点优选为500～800℃，进一步优选为600～700℃。在本专利技术的实施例中，所述无铅玻璃粉优选为Na-Bi系玻璃粉。在本专利技术中，所述无铅玻璃粉的D50优选为3～7μm，进一步优选为4～6μm，更优选为5μm。在本专利技术中，所述无铅玻璃粉在200～300℃条件下的热膨胀系数优选为6.0×10-6～7.0×10-6/℃，进一步优选为6.5×10-6/℃；所述无铅玻璃粉的玻璃转化温度优选为450～550℃；所述无铅玻璃粉的烧结温度优选为560～600℃，与汽车玻璃的钢化温度接近，有利于银浆和汽车玻璃的结合，提高导电银浆在汽车玻璃上的附着力，同时还能提高导电银浆的耐酸腐蚀性能。本专利技术对所述无铅玻璃粉的来源没有特殊要求，在本专利技术实施例中，采用本领域技术人员所熟知的市售产品。以所述重量份的球形银粉为基础，本专利技术提供的导电银浆包括10～30重量份的有机溶剂，优选为12～27份，更优选为14～25份。在本专利技术中，所述有机溶剂优选为易挥发有机溶剂，进一步优选为凝固点在-10℃以下且沸点在250℃以下的有机溶剂，更优选为醇类有机溶剂、酯类有机溶剂或者醚类溶剂；所述醇类有机溶剂进一步优选包括丁基卡必醇和/或松油醇；所述酯类有机溶剂进一步优选包括丁基卡必醇醋酸酯和/或柠檬酸三丁酯；所述醚类有机溶剂进一步优选为丙二醇甲醚和/或二乙二醇丁醚。当所述有机溶剂为多种物质的混合物时，本专利技术对所述混合物中各组分的质量比没有特殊要求。在本专利技术实施例中，所用有机溶剂优选为丁基卡必醇、松油醇和丁基卡必醇醋酸酯的混合物；所述丁基卡必醇、松油醇和丁基卡必醇醋酸酯的混合物中丁基卡必醇、松油醇和丁基卡必醇醋酸酯的质量比优选为6.0～12：3～8：2～5，更本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电银浆，按重量份数计，包括以下组分：

【技术特征摘要】
1.一种导电银浆，按重量份数计，包括以下组分：所述球形银粉的D50为1～3μm。2.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述球形银粉包括粗银粉和细银粉，所述粗银粉的D50为2.0～3μm，所述细银粉的D50为1～1.8μm。3.根据权利要求2所述的导电银浆，其特征在于，所述粗银粉与所述细银粉的质量比为1：1～2。4.根据权利要求1～3任一项所述的导电银浆，其特征在于，所述球形银粉的松装密度为1～3g/mL，振实密度为2～4g/mL。5.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述无铅玻璃粉的D50为3～7μm。6.根据权利要求1或5所述的导电银浆，其特征在于，所述无铅玻璃粉在200～300℃条件下的热膨...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钦忠，陈本宋，
申请(专利权)人：福建阿石创新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35