一种LOW‑E玻璃导电浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LOW‑E玻璃导电浆料，包含以下质量百分含量的成分：导电银粉60‑75％、导电填料5‑10％、溶剂5‑20％、玻璃粉5‑7％，所述LOW‑E玻璃导电浆料还包含高分子树脂。本发明专利技术的LOW‑E玻璃导电浆料，具有低能耗、高导电、可焊耐焊、附着力好等特点，可实现LOW‑E玻璃钢化烧结的需求，满足LOW‑E玻璃通电发热电极性能，同时不含铅环保符合欧盟国家电子产品的安全标准；同时，本发明专利技术还公开一种所述LOW‑E玻璃导电浆料的制备方法。

A LOW E glass conductive paste and preparation method thereof

The invention discloses a LOW E glass conductive paste, contains the following content: 60 component conductive silver powder 75%, 5 conductive filler 10%, 20%, 5 solvent 5 glass powder 7%, the LOW E glass conductive paste also contains polymer resin. LOW E glass conductive paste of the invention has the characteristics of low energy consumption, high conductivity, welding resistance welding, good adhesion, can achieve LOW E toughened glass sintering demand, meet the LOW E glass electrifying heating electrode and lead environmental safety standards in line with the EU electronic products; at the same time. The present invention also discloses the LOW E glass conductive paste preparation method.

【技术实现步骤摘要】
一种LOW-E玻璃导电浆料及其制备方法
本专利技术涉及一种导电浆料及其制备方法，尤其是一种LOW-E玻璃导电浆料及其制备方法。
技术介绍
LOW-E玻璃(也称低辐射镀膜玻璃，是英文Lowemmissivity的省写)，是一种新型的特种节能玻璃。它具有良好的采光性，同时没有“光污染”，对于隔热和防紫外线具有非常突出的作用，是真正意义上的绿色、节能、环保玻璃建材。LOW-E玻璃是镀膜玻璃的一种，本质是玻璃表面附着一层透明的金属膜层，对可见光具有良好的透光性，对红外线和紫外线具有很高的反射性，其表面是由电介质和金属为主构成的金属膜层。现有电子封装领域中的热界面材料在集成芯片和其他元器件的散热方面起着至关重要的作用。本专利技术是基于LOW-E玻璃表面导电，再印刷银浆电极，通电后表面发热，可用于冰箱门、橱窗等冷热相隔处，其目的是用于除雾，发热等。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种具有高导电、可焊耐焊、附着力好的LOW-E玻璃导电浆料。为实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：一种LOW-E玻璃导电浆料，包含以下质量百分含量的成分：导电银粉60-75％、导电填料5-10％、溶剂5-20％、玻璃粉5-7％，所述LOW-E玻璃导电浆料还包含高分子树脂。值得注意的是，本专利技术所述玻璃粉为铋硼系玻璃粉，不含铅等重金属，满足ROSH标准。铋系玻璃粉对基材的润湿性很好，增强其附着力，可焊接金属导线且拉力大于10克。优选地，所述高分子树脂在所述导电浆料中的质量百分含量为4-5％。优选地，所述导电银粉包含以下质量百分含量的成分：球状银粉55-80％、纳米银粉20-45％。本专利技术采用不同粒径的球状银粉复配，达到与玻璃粉烧温相匹配，适用于650-700℃/10min烧结炉在空气中烧成，烧成后外观表面平整、致密、无起泡、开裂、针孔、断线等。更优选地，所述球状银粉的粒径为3-6μm，所述球状银粉的振实密度为1.2-3.6g/ml；所述纳米银粉的粒径为0.1-1μm，所述纳米银粉的振实密度为2.88-4.0g/ml。优选地，所述导电填料为氧化锌铝粉、氧化铟锡粉、氧化氟锡粉中的至少一种。优选地，所述溶剂为松油醇、丁基卡必醇、二乙二醇、蓖麻油、丁基卡必醇醋酸酯中的至少一种。优选地，所述高分子树脂为乙基纤维素、氢化松香酯、烃类树脂中的一种或几种。本专利技术选择如上高分子树脂时，可以更好的保证成膜效果好，高温烧结灰烬量低。优选地，还包含添加剂，所述添加剂在所述LOW-E玻璃导电浆料中的质量百分含量为1-3％，所述添加剂包含分散剂、触变剂、流平剂、助溶剂中的至少一种。更优选地，当所述添加剂包含分散剂时，所述分散剂为司班85；当所述添加剂包含触变剂时，所述触变剂为膨润土；当所述添加剂包含流平剂时，所述流平剂为丙烯酸类流平剂；当所述添加剂包含助溶剂时，所述助溶剂为BYK助剂与异丁醇的混合物。同时，本专利技术还提供一种上述LOW-E玻璃导电浆料的制备方法，所述方法包括如下步骤：(1)将溶剂与高分子树脂混合均匀，形成有机载体；(2)将导电银粉、导电填料与玻璃粉混合均匀，得到混合好的粉料；(3)将步骤(2)中混合好的粉料加入到步骤(1)中形成的有机载体中，并加入添加剂，经搅拌、研磨，得到所述LOW-E玻璃导电浆料。优选地，所述步骤(1)中溶剂与高分子树脂的混合温度为70-80℃。此外，本专利技术还提供一种上述导电银粉的应用方法，所述方法为：LOW-E玻璃上导电浆料表干后，同LOW-E玻璃一同钢化，在650-700℃烧结10min，烧成膜大于或等于3μm。烧成后外观表面平整、致密，无起泡、开裂、针孔、断线等，银层致密，可焊性增强，350℃上锡率可达到95％以上，铋硼系玻璃粉熔融镶嵌银晶界中增强耐焊性，做260℃、30秒耐焊试验外观无可见创伤，阻值变化在R*1％范围内；而且与LOW-E玻璃匹配性好，通电性能优异，能满足LOW-E发热的电极要求。相对于现有技术，本专利技术的有益效果为：本专利技术的LOW-E玻璃导电浆料，具有低能耗、高导电、可焊耐焊、附着力好等特点，可实现LOW-E玻璃钢化烧结的需求，满足LOW-E玻璃通电发热电极性能，同时不含铅环保符合欧盟国家电子产品的安全标准；本专利技术银浆在与LOW-E玻璃一同钢化后具有优异的导电性能，很强的附着力，良好的可焊性。具体实施方式为更好的说明本专利技术的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1本专利技术所述LOW-E玻璃导电浆料的一种实施例，本实施例所述导电浆料包含以下质量百分含量的成分：导电银粉60％、导电填料5％、溶剂20％、玻璃粉7％、高分子树脂5％、添加剂3％；所述导电银粉包含以下质量百分含量的成分：球状银粉66％、纳米银粉34％；所述球状银粉的粒径为3-6μm，所述球状银粉的振实密度为1.2-3.6g/ml；所述纳米银粉的粒径为0.1-1μm，所述纳米银粉的振实密度为2.88-4.0g/ml；所述导电填料为氧化锌铝(AZO)粉，所述溶剂为松油醇和丁基卡必醇醋酸酯的混合物(松油醇和丁基卡必醇醋酸酯的混合质量比为1:1)；所述高分子树脂为乙基纤维素、氢化松香酯和烃类树脂的混合物(乙基纤维素、氢化松香酯和烃类树脂的混合质量比为2:1:1)；所述添加剂包含分散剂、触变剂、流平剂、助溶剂，所述分散剂为司班85，所述触变剂为膨润土，所述流平剂为丙烯酸类，所述助溶剂为BYK助剂与异丁醇的混合物。本实施例一种上述LOW-E玻璃导电浆料的制备方法，包括如下步骤：(1)将溶剂与高分子树脂在70℃的条件下高速混合至均匀状态，形成有机载体；(2)将导电银粉、导电填料与玻璃粉混合均匀，得到混合好的粉料；(3)将步骤(2)中混合好的粉料加入到步骤(1)中形成的有机载体中，并加入添加剂，经搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到所述LOW-E玻璃导电浆料。该浆料可丝印在LOW-E玻璃上，干燥温度为100-120℃，干燥时间为20分钟，附着力良好，烧结温度350℃排胶10min，650-700℃烧结10min。该条件下烧制品具有350℃下可焊，锡与银层的润湿面积可高达90％以上，380锡炉耐焊10秒银层不脱落，附着力强，电阻<6mΩ/□/10μm，与LOW-E钢化后匹配性良好等特点。实施例2本专利技术所述LOW-E玻璃导电浆料的一种实施例，本实施例所述导电浆料包含以下质量百分含量的成分：导电银粉70％、导电填料5％、溶剂14％、玻璃粉5％、高分子树脂4％、添加剂2％；所述导电银粉包含以下质量百分含量的成分：球状银粉75％、纳米银粉25％；所述球状银粉的粒径为3-6μm，所述球状银粉的振实密度为1.2-3.6g/ml；所述纳米银粉的粒径为0.1-1μm，所述纳米银粉的振实密度为2.88-4.0g/ml；所述导电填料为氧化铟锡粉，所述溶剂为丁基卡必醇、二乙二醇的混合物(丁基卡必醇、二乙二醇的混合质量比为2:1)；所述高分子树脂为乙基纤维素、氢化松香酯的混合物(乙基纤维素、氢化松香酯的混合质量比为2:1)；所述添加剂包含分散剂、触变剂、流平剂、助溶剂，所述分散剂为司班85，所述触变剂为膨润土，所述流平剂为丙烯酸类，所述助溶剂为BYK助剂与异丁醇的混合物。本实施例一种上述LOW-E玻璃导电浆料的制备方法，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LOW‑E玻璃导电浆料，其特征在于，包含以下质量百分含量的成分：导电银粉60‑75％、导电填料5‑10％、溶剂5‑20％、玻璃粉5‑7％，所述LOW‑E玻璃导电浆料还包含高分子树脂。

【技术特征摘要】
1.一种LOW-E玻璃导电浆料，其特征在于，包含以下质量百分含量的成分：导电银粉60-75％、导电填料5-10％、溶剂5-20％、玻璃粉5-7％，所述LOW-E玻璃导电浆料还包含高分子树脂。2.如权利要求1所述的LOW-E玻璃导电浆料，其特征在于，所述高分子树脂在所述导电浆料中的质量百分含量为4-5％。3.如权利要求1或2所述的LOW-E玻璃导电浆料，其特征在于，所述导电银粉包含以下质量百分含量的成分：球状银粉55-80％、纳米银粉20-45％。4.如权利要求3所述的LOW-E玻璃导电浆料，其特征在于，所述球状银粉的粒径为3-6μm，所述球状银粉的振实密度为1.2-3.6g/ml；所述纳米银粉的粒径为0.1-1μm，所述纳米银粉的振实密度为2.88-4.0g/ml。5.如权利要求1所述的LOW-E玻璃导电浆料，其特征在于，所述导电填料为氧化锌铝粉、氧化铟锡粉、氧化氟锡粉中的至少一种。6.如权利要求1所述的LOW-E玻璃导电浆料，其特征在于，所述溶剂为松油醇、丁基卡必醇、二乙二醇、蓖麻油、丁基卡必醇醋酸酯中的至少一种。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，周志宏，周昭寅，沈艳斌，
申请(专利权)人：广州市尤特新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44