The present invention relates to the technical field of LED lighting, discloses a color temperature of LED soft filament, includes a light emitting device and the external sealing glue and power module, the light emitting device comprises a circuit board, double-sided printing first LED flip chip, second LED flip chip; the first flip chip LED and second LED flip chip respectively. Set up on both sides of the substrate, and the two sides respectively through the screen printing circuit in series to form the first HVLEDs and second HVLEDs; the outside of the first HVLEDs and second HVLEDs respectively with the first outer sealing glue mixed with fluorescent powder in different proportions and the second sealing glue; the two sides of the printing circuit connected to the power supply module and the power module control circuit of current flowing through the screen size of the two sides. The LED soft filament of the invention can be folded and changed arbitrarily, and can realize a variety of color temperature adjustment functions.
【技术实现步骤摘要】
一种多色温LED软灯丝及灯具
本专利技术涉及LED照明应用
,尤其涉及一种多色温LED软灯丝及灯具。
技术介绍
随着LED照明技术的逐日发展,LED灯丝被越来越多的应用到各种场合,对于LED灯丝的要求也越来越高。现在市场上有的都是普通单色温的LED灯丝,随着市场对可变色温的要求,多色温的LED灯丝会逐渐进入市场,而且需求量会越来越大。现有LED灯丝多为单色光或单色温光源,灯丝只能通过电流的控制,调试光源亮度的高低,灯丝无法调试色温的变化。本专利技术的目的在于提供一种多色温LED软灯丝及灯具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题,本专利技术的主要目的在于提供一种多色温LED软灯丝及灯具,通过控制多色温的LED软灯丝输出多种色温的光来达到上述目的。本专利技术提供了一种多色温LED软灯丝,所述多色温LED软灯丝包括:发光装置、外封胶和电源模块,所述发光装置包括双面丝印有电路的基板、第一倒装LED芯片、第二倒装LED芯片;所述第一倒装LED芯片和第二倒装LED芯片分别设置在所述基板的正反两面,并通过正反两面的丝印电路分别串联形成第一HVLEDs和第二HVLEDs;所述第一HVLEDs和第二HVLEDs的外侧分别包覆有混有不同比例的荧光粉的第一外封胶和第二外封胶;所述正反两面的丝印电路连接电源模块,并通过所述电源模块控制流经所述正反两面的丝印电路的电流大小。优选地,所述发光装置正反两面的丝印电路可实现分别通电和同时通电三种通电组合。优选地,所述通过正反两面的丝印电路分别串联形成第一HVLEDs和第二HVLEDs中,所述串联替换为 ...
【技术保护点】
一种多色温LED软灯丝,其特征在于,所述多色温LED软灯丝包括:发光装置、外封胶和电源模块,所述发光装置包括双面丝印有电路的基板、第一倒装LED芯片、第二倒装LED芯片;所述第一倒装LED芯片和第二倒装LED芯片分别设置在所述基板的正反两面,并通过正反两面的丝印电路分别串联形成第一HVLEDs和第二HVLEDs;所述第一HVLEDs和第二HVLEDs的外侧分别包覆有混有不同比例的荧光粉的第一外封胶和第二外封胶;所述正反两面的丝印电路连接电源模块,并通过所述电源模块控制流经所述正反两面的丝印电路的电流大小。
【技术特征摘要】
1.一种多色温LED软灯丝,其特征在于,所述多色温LED软灯丝包括:发光装置、外封胶和电源模块,所述发光装置包括双面丝印有电路的基板、第一倒装LED芯片、第二倒装LED芯片;所述第一倒装LED芯片和第二倒装LED芯片分别设置在所述基板的正反两面,并通过正反两面的丝印电路分别串联形成第一HVLEDs和第二HVLEDs;所述第一HVLEDs和第二HVLEDs的外侧分别包覆有混有不同比例的荧光粉的第一外封胶和第二外封胶;所述正反两面的丝印电路连接电源模块,并通过所述电源模块控制流经所述正反两面的丝印电路的电流大小。2.根据权利要求1所述的多色温LED软灯丝,其特征在于,所述发光装置正反两面的丝印电路可实现分别通电和同时通电三种通电组合。3.根据权利要求1所述的多色温LED软灯丝,其特征在于,所述通过正反两面的丝印电路分别串联形成第一HVLEDs和第二HVLEDs中,所述串联替换为并联或者串并联相结合的方式。4.根据权利要求1所述的多色温LED软灯丝,其特征在于,所述电源模块包括可输出两路电流可调的可调驱动电源、第一开关和第二开关;所述可调驱动电源的两路输出口分别通过第一开关和第二开关连接...
【专利技术属性】
技术研发人员:何剑飞,陈庆美,熊继承,
申请(专利权)人:福建鸿博光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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