一种新型电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型电路板，其包括基板、和微型加热装置，基板上设置有至少一处加热区域，用于给固定在电路板上的所需加热的芯片提供适宜的启动和工作温度，微型加热装置设于基板上加热区域内层，微型加热装置对所述加热区域进行加热；相比常规的电路板，本实用新型专利技术电路板具有局部加热功能且安装方便、节约空间，有利于电路板的小型化、高集成化发展。

A new type of circuit board

The utility model provides a circuit board, which comprises a substrate, and a micro heating device, wherein the base plate is provided with at least one heating area for fixed on the circuit board chip needed to provide a suitable starting and heating temperature, the heating device is arranged on the base plate on the micro heating area of inner layer, micro heating device for heating of the heating area; compared to conventional circuit board, the circuit board of the utility model has the functions of local heating and convenient installation, space saving, is conducive to miniaturization, high integrated circuit board development.

【技术实现步骤摘要】
一种新型电路板
本技术涉及电子
，尤其涉及一种新型电路板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，产品工作环境的温度适用性有了更高需求，电路板上有各种器件，其工作的稳定性跟温度有着密切联系，特别在低温下如何正常启动工作，是近年来比较棘手的问题，从而带有加热装置的电路板的设计非常重要。目前此类产品的主要面临的技术问题有：1）空间非常有限；2）局部加热难度大；3）加热的稳定性要求非常高，以便精确控制产品温度。现有技术常常采用在电路板上安装外部加热装置对该处电路板进行局部加热，从而使得该处电子元件可在低温下启动工作，然而，电子产品电路板上的空间有限，设置加热装置需要占据一定的空间，不利于电路板小型化、高集成化发展，而且加大装配难度。因此，需要针对上述现有技术中存在的问题，提供一种新型电路板以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具备局部加热功能且节约空间的新型电路板。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：提供一种新型电路板，其包括基板和微型加热装置，所述基板上设置有至少一处加热区域，用于给固定在电路板上的所需加热的芯片提供适宜的启动和工作温度，所述微型加热装置设于基板上所述加热区域内层，微型加热装置制热从而对所述加热区域进行加热。作为上述技术方案的改进，还包括电源，所述微型加热装置与电源接通制热，其包括至少一根导线，所述导线两端引出到所述基板表面，从而与电源连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述基板上对应导线的数量设置有导电过孔，所述导线两端通过所述导电过孔引出到所述基板表面，从而与电源连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述导线平铺在电路板需加热区域内层或绕设在电路板所需加热区域内层的周围。作为上述技术方案的进一步改进，所述电源为可调式直流电源，通过调节所述电源从而调节导线的发热量。作为上述技术方案的进一步改进，所述导线为C1100导体材料。本技术的有益效果是：本技术电路板包括基板、和微型加热装置，基板上设置有至少一处加热区域，用于给固定在电路板上的所需加热的芯片提供适宜的启动和工作温度，所述微型加热装置设于基板上所述加热区域内层，微型加热装置制热从而对所述加热区域进行加热，该电路板结构简单，具有局部加热功能，微型加热装置设置在电路板内层，不占用电路板表面空间，使用时只需连接电源，无需其他安装步骤，相比常规的电路板，本技术电路板具有局部加热功能且安装方便、节约空间，有利于电路板的小型化、高集成化发展。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要实用的附图做简单说明：图1是本技术电路板一个实施例的截面示意图；图2是本技术电路板图1所述实施例的结构示意图；图3是本技术电路板的另一个实施例的结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术中所涉及的上、下、左、右等方位描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。本技术中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。图1是本技术电路板一个实施例的截面示意图，图2是本技术电路板一个实施例的结构示意图，为了便于观察，图2将基板1透明化，参考图1、2，电路板包括基板1和微型加热装置2和电源3（图中未示出），基板1上设置有加热区域11，微型加热装置2置于基板加热区域内层，其包括导线21，导线为C1100导体材料。电源3为可调式直流电源。基板1上设置有导电过孔12，导线21两端通过导电过过孔12引出到基板1表面，以便与电源连接导通，从而导线21通电制热，热量传导至基板加热区域11，将芯片安装在该加热区域11即可实现对芯片的加热，使得芯片在低温下也能正常启动和工作。微型加热装置2通过对电3源的调节可实现加热温度的调节。芯片100贴装在电路板基板的加热区域11内，微型加热装置2包括1根导线，导线呈S型折弯设置，加大受热面积，并绕设在加热区域12内层周围，导线21两端通过基板上设置的导电过孔12引出到基板表面，以便连接电源，从而接通导电制热。在本实用新的其他实施例里，微型加热装置2也可以设置多根导线同时绕设在一个加热区域内层周围。图3是本技术电路板的另一个实施例的结构示意图，参考图3，芯片贴装在电路板基板的加热区域11内，微型加热装置2包括1根导线21，导线21来回折弯铺设在加热区域11内层，导线21两端通过基板上设置的导电过孔12引出到基板表面，以便连接电源，从而接通导电制热。在本实用新的其他实施例里，微型加热装置2也可以设置多根导线同时铺设在一个加热区域内层。上述仅为本技术的较佳实施例，但本技术并不限制于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可以做出多种等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电路板，其特征在于：包括基板和微型加热装置，所述基板上设置有至少一处加热区域，用于给固定在电路板上的所需加热的芯片提供适宜的启动和工作温度，所述微型加热装置设于基板上所述加热区域内层，微型加热装置制热从而对所述加热区域进行加热。

【技术特征摘要】
1.一种新型电路板，其特征在于：包括基板和微型加热装置，所述基板上设置有至少一处加热区域，用于给固定在电路板上的所需加热的芯片提供适宜的启动和工作温度，所述微型加热装置设于基板上所述加热区域内层，微型加热装置制热从而对所述加热区域进行加热。2.根据权利要求1所述的新型电路板，其特征在于：还包括电源，所述微型加热装置与电源接通制热，其包括至少一根导线，所述导线两端引出到所述基板表面，从而与电源连接。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘水灵，毛忠宇，蒋学东，
申请(专利权)人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州兴森快捷电路科技有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44