The utility model relates to a radiator with the function of chip heating, which comprises a radiator body and a chip pre heating unit. The chip pre heating unit is fixed on the bottom surface of the radiator body and the chip. In this way, the radiator can be heated on the chip by chip pre heating unit functions, effectively solve the performance instability problem of the start of the existing chip low temperature, and the radiator has the advantages of simple structure, low difficulty of production and processing, is conducive to mass production and to upgrade the existing radiator.
【技术实现步骤摘要】
一种具有芯片加热功能的散热器
本技术属于散热器
,特别涉及一种具有芯片加热功能的散热器。
技术介绍
目前,市场上现有的散热器仅具有散热作用,功能非常单一。而电器设备内部电路板上的芯片通常在低温环境(比如冬天的北方)下进行低温启动,工作性能极不稳,容易造成系统运行出错,从而导致电器设备无法正常运行。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述技术问题,本技术提供了一种具有芯片加热功能,有效解决了现有芯片低温启动性能极不稳定的问题,且结构简单,生产加工难度低,有利于对现有散热器升级改造的散热器。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方:一种具有芯片加热功能的散热器,包括有散热器本体和芯片预加热单元,所述芯片预加热单元安装固定在散热器本体与芯片接触连接的底面上。进一步地,所述芯片预加热单元是加热膜,其上设有可供芯片嵌入的避让孔。进一步地,所述避让孔设于芯片预加热单元的正中央,整个芯片预加热单元呈环状。进一步地,所述避让孔是与芯片预加热单元缘边连接的避让缺口。进一步地,所述避让孔的形状大小与芯片相匹配。进一步地,所述芯片预加热单元采用粘贴方式固定在散热器本体的底面。进一步地,所述芯片预加热单元的电源线与散热器本体上风扇的电源线连接。本技术的有益效果是:本技术通过采用上述技术方案,即可通过芯片预加热单元对芯片进行加热,功能多样,有效解决了现有芯片低温启动性能极不稳定的问题,而且该散热器结构十分简单,生产加工难度低,有利于大批量生产,同时也易于将现有散热器升级改造为本技术散热器。附图说明下面结合附图与具体实施例对本技术作进一步说明:图1是本技术所述具有芯片加热功能的散热 ...
【技术保护点】
一种具有芯片加热功能的散热器,其特征在于:包括有散热器本体(1)和芯片预加热单元(2),所述芯片预加热单元(2)是设有可供芯片嵌入的避让孔(21)的加热膜,并采用粘贴方式安装固定在散热器本体(1)与芯片接触连接的底面上。
【技术特征摘要】
1.一种具有芯片加热功能的散热器,其特征在于:包括有散热器本体(1)和芯片预加热单元(2),所述芯片预加热单元(2)是设有可供芯片嵌入的避让孔(21)的加热膜,并采用粘贴方式安装固定在散热器本体(1)与芯片接触连接的底面上。2.根据权利要求1所述具有芯片加热功能的散热器,其特征在于:所述避让孔(21)设于芯片预加热单元(2)的正中央,整个芯片预加热单元(2)呈环状。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:班宇,何涛,
申请(专利权)人:珠海银河温控技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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