显卡背板及其显卡制造技术

本发明专利技术公开了一种显卡背板，包括：背板支架和导热基板，所述导热基板通过背板支架设置于显卡的背面，所述背板支架与所述显卡的PCB板相连接，该一种显卡背板及其显卡，背板支架能够为显卡的PCB板提供保护，防止PCB板受力变形；所述背板支架上的特定位置设置镂空部用于避开PCB板上的元器件；所述导热基板设置于背板支架的上方，起到装饰外观的作用，还能够进一步通过热管实现散热等作用。

【技术实现步骤摘要】
显卡背板及其显卡
本专利技术涉及背板
，具体为一种显卡背板及其显卡。
技术介绍
随着科学技术发展突飞猛进，各种新技术、新专利技术层出不穷，并被迅速应用并服务于社会，大大促进了经济的发展，目前的一种显卡背板中，基本都是有一块金属板加铆钉构成，用于保护显卡的PCB板上的元器件，支撑PCB板，使其不受外力产生变形，还有辅助散热等；但是因为各种外观、散热和强度等需求，一种显卡背板上需要涉及各种镂空和凹凸等造型，这就使得一种显卡背板容易变形，影响其支撑和保护显卡PCB板的功能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种显卡背板及其显卡，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种显卡背板，包括：背板支架和导热基板，所述导热基板通过背板支架设置于显卡的背面，所述背板支架与所述显卡的PCB板相连接。优选的，所述导热基板设置于所述背板支架远离所述PCB板的一侧。优选的，所述背板支架上设置有镂空部件。优选的，所述镂空部件分别设置于所述PCB板的芯片近端滤波模块和芯片远端滤波模块的上方。优选的，所述导热基板的内部设有容置槽，所述容置槽的内部设有热管，所述热管为S形迂回盘管状结构。优选的，所述背板支架与所述PCB板通过螺丝或卡扣构件连接在一起。优选的，所述背板支架的一端设置有折弯部件，所述折弯部件分别与所述PCB板和显卡的底板相连接。优选的，所述热管由铜制成，所述导热基板由铝制成。本专利技术还提供：一种显卡，所述显卡包括了如权利要求至任意一项所述的显卡背板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：一种显卡背板及其显卡，背板支架能够为显卡的PCB板提供保护，防止PCB板受力变形；所述背板支架上的特定位置设置镂空部用于避开PCB板上的元器件；所述导热基板设置于背板支架的上方，起到装饰外观的作用，还能够进一步通过热管实现散热等作用。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图中：1背板支架、2导热基板、21容置槽、22热管、3镂空部件、4折弯部件、5显卡。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种显卡背板，包括：背板支架1和导热基板2，所述导热基板2通过背板支架1设置于显卡5的背面，所述背板支架1与所述显卡5的PCB板相连接。具体的，所述导热基板2设置于所述背板支架1远离所述PCB板的一侧。具体的，所述背板支架1上设置有镂空部件3。具体的，所述镂空部件3分别设置于所述PCB板的芯片近端滤波模块和芯片远端滤波模块的上方；这样设计的原因在于，所述PCB板的芯片近端滤波模块和芯片远端滤波模块通常会采用滤波器或电容等滤波元器件，具有一定的高度，因此，需要在所述PCB板的芯片近端滤波模块和芯片远端滤波模块的上方需要设置镂空部件3。具体的，所述导热基板2的内部设有容置槽21，所述容置槽21的内部设有热管22，所述热管22为S形迂回盘管状结构，增大与导热基板2的受热面积，提高显卡背板1的散热效果。具体的，所述背板支架与所述PCB板通过螺丝或卡扣构件连接在一起。具体的，所述背板支架1的一端设置有折弯部件4，所述折弯部件4分别与所述PCB板和显卡5的底板相连接；这样设置，能够使得PCB板的受力通过折弯部件4传递至显卡5的底板上，减小所述PCB板的受力，进一步保护了所述PCB板。具体的，所述热管22由铜制成，所述导热基板2由铝制成。该导热基板2由导热材料如铝制成，其大致呈矩形。导热基板2靠向一长侧边处自上向下冲压形成一容置热管22的容置槽21，所述容置槽21平行该导热基板2长侧边贯穿两端，并在导热基板2上表面向下凹陷而在其下表面突起。本专利技术还提供：一种显卡，所述显卡包括了如以上所述的显卡背板。类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个专利技术方面中的一个或多个，在上面对本专利技术的示例性实施例的描述中，本专利技术的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本专利技术要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，专利技术方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本专利技术的单独实施例。如在此所使用的那样，除非另行规定，使用序数词“第一”、“第二”、“第三”等等来描述普通对象仅仅表示涉及类似对象的不同实例，并且并不意图暗示这样被描述的对象必须具有时间上、空间上、排序方面或者以任意其它方式的给定顺序尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显卡背板，其特征在于，包括：背板支架(1)和导热基板(2)，所述导热基板(2)通过背板支架(1)设置于显卡(5)的背面，所述背板支架(1)与所述显卡(5)的PCB板相连接。

【技术特征摘要】
1.一种显卡背板，其特征在于，包括：背板支架(1)和导热基板(2)，所述导热基板(2)通过背板支架(1)设置于显卡(5)的背面，所述背板支架(1)与所述显卡(5)的PCB板相连接。2.根据权利要求1所述的一种显卡背板，其特征在于：所述导热基板(2)设置于所述背板支架(1)远离所述PCB板的一侧。3.根据权利要求1所述的一种显卡背板，其特征在于：所述背板支架(1)上设置有镂空部件(3)。4.根据权利要求3所述的一种显卡背板，其特征在于：所述镂空部件(3)分别设置于所述PCB板的芯片近端滤波模块和芯片远端滤波模块的上方。5.根据权利要求1所述的一种显卡背板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：合肥宗平计算机科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34