壳体组件及其密封方法和电子设备技术

本发明专利技术公开了一种壳体组件及具有其的密封方法和电子设备，壳体组件包括离型膜、密封件和壳体，密封件通过第一胶粘层与离型膜粘接，壳体上设有第二胶粘层，密封件与第二胶粘层粘接，第一胶粘层的粘性小于第二胶粘层的粘性。根据本发明专利技术的壳体组件，通过第一胶粘层将密封件连接到离型膜上，从而可以将密封件成型于或是置于离型膜上，且可以通过移动离型膜实现对密封件移动的操作，避免用手直接接触密封件造成密封件变形的情况。另外，通过在壳体上设置第二胶粘层，且第一胶粘层的粘性小于第二胶粘层的粘性，从而可以将密封件固定到壳体上。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及其密封方法和电子设备
本专利技术涉及通讯设备
，具体而言，尤其涉及一种壳体组件及具有其的密封方法和电子设备。
技术介绍
密封件是防止流体或固体微粒从相邻结合面间泄漏以及防止外界杂质(如灰尘与水分等)侵入机器设备内部的零部件，广泛应用于机械、设备、管道等领域，尤其是电子设备
电子设备一旦进水，基本上就会损坏内部元器件，造成电子设备不能使用，不仅损失了钱财，而且电子设备内部的资料也会丢失掉，为用户造成不可估量的损失。基于此，在电子设备的生产制造过程中也会使用大量的密封组件来保证其密封性以及使用的安全性以此来提高电子设备的品质。相关技术中，电子设备密封件的制作过程是单独成型外壳与密封件，此后通过将密封件装在外壳上，以实现电子设备的防水，但这种方式容易造成密封件的变形，从而使得密封件的密封效果不是很理想，不能满足产品需求。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电子设备的壳体组件，所述电子设备的壳体组件具有密封简单、密封效果好的优点。本专利技术还提出一种电子设备，所述电子设备具有如上所述电子设备的壳体组件。本专利技术又提出一种壳体组件的密封方法，所述密封方法具有操作简单、密封效果好的优点。根据本专利技术实施例的电子设备的壳体组件，包括：离型膜；密封件，所述密封件通过第一胶粘层与所述离型膜粘接；壳体，所述壳体上设有第二胶粘层，所述密封件与所述第二胶粘层粘接，所述第一胶粘层的粘性小于所述第二胶粘层的粘性。根据本专利技术实施例的壳体组件，通过第一胶粘层将密封件连接到离型膜上，从而可以将密封件成型于或是置于离型膜上，且可以通过移动离型膜实现对密封件移动的操作，避免用手直接接触密封件造成密封件变形的情况。另外，通过在壳体上设置第二胶粘层，且第一胶粘层的粘性小于第二胶粘层的粘性，从而可以将密封件固定到壳体上。根据本专利技术实施例的电子设备，包括如上所述中任意一项的电子设备的壳体组件。根据本专利技术实施例的电子设备，通过第一胶粘层将密封件连接到离型膜上，从而可以将密封件成型于或是置于离型膜上，且可以通过移动离型膜实现对密封件移动的操作，避免用手直接接触密封件造成密封件变形的情况。另外，通过在壳体上设置第二胶粘层，且第一胶粘层的粘性小于第二胶粘层的粘性，从而可以将密封件固定到壳体上。根据本专利技术实施例的壳体组件的密封方法，所述壳体组件包括：离型膜；密封件，所述密封件设有第一胶粘层；和壳体，所述壳体设有第二胶粘层，所述第一胶粘层的粘性小于所述第二胶粘层的粘性；所述密封方法包括：将所述密封件通过第一胶粘层与所述离型膜粘接；将所述密封件通过第二胶粘层与所述壳体粘接；对所述离型膜和所述壳体中的至少一个施加外力，使得所述离型膜与所述密封件分离。根据本专利技术实施例的壳体组件的密封方法，通过第一胶粘层将密封件连接到离型膜上，从而可以将密封件成型于或是置于离型膜上，且可以通过移动离型膜实现对密封件移动的操作，避免用手直接接触密封件造成密封件变形的情况。另外，通过在壳体上设置第二胶粘层，且第一胶粘层的粘性小于第二胶粘层的粘性，从而可以将密封件固定到壳体上。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术实施例的壳体组件的结构示意图；图2是利用本专利技术实施例的壳体组件的密封过程示意图；图3是根据本专利技术实施例的电子设备的结构示意图。附图标记：壳体组件1，密封件10，第一胶粘层110，壳体20，支撑部210，第二胶粘层211，弧形面212，离型膜30，手机2，拍摄单元3，后盖4。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面参考图1-图2描述根据本专利技术实施例的壳体组件1。根据本专利技术实施例的电子设备的壳体组件1，包括离型膜30、密封件10和壳体20。具体而言，如图1-图2所示，密封件10通过第一胶粘层110与离型膜30粘接，壳体20上设有第二胶粘层211，密封件10与第二胶粘层211粘接，第一胶粘层110的粘性小于第二胶粘层211的粘性。可以理解的是，如图1-图2所示，密封件10上可以设有第一胶粘层110，密封件10可以置于离型膜30上并通过第一胶粘层110固定到离型膜30上，壳体20上可以设置第二胶粘层211，通过移动离型膜30可以移动密封件10，或是可以直接移动壳体20，将密封件10远离离型膜30的一端可以置于壳体20上具有第二胶粘层211的一端，从而可以将密封件10连接到壳体20上，密封件10夹设在壳体20与离型膜30之间，对离型膜30施加外力，由于第一胶粘层110的粘性小于第二胶粘层211的粘性，离型膜30可以与密封件10分离，使得密封件10固定在壳体20上。根据本专利技术实施例的壳体组件1，通过第一胶粘层110将密封件10连接到离型膜30上，从而可以将密封件10成型于或是置于离型膜30上，且可以通过移动离型膜30实现对密封件10移动的操作，避免用手直接接触密封件10造成密封件10变形的情况。另外，通过在壳体20上设置第二胶粘层211，且第一胶粘层110的粘性小于第二胶粘层211的粘性，从而可以将密封件10固定到壳体20上。如图1-图2所示，根据本专利技术的一些实施例，壳体20可以具有支撑部210，第二胶粘层211可以位于支撑部210的自由端的端面上。可以理解的是，壳体20上可以设有支撑部210，支撑部210的延伸方向可以与壳体20的延伸方向呈一定角度，例如，支撑部210可以与壳体20垂直，支撑部210远离壳体20的一端为自由端，自由端的端面上可以设有第二胶粘层211。由此，可以将密封件10连接到壳体20的支撑部210。如图1-图2所示，在本专利技术的一些实施例中，端面可以为向远离离型膜30的方向凸起的弧形面212。可以理解的是，端面可以形成为弧形面2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：离型膜；密封件，所述密封件通过第一胶粘层与所述离型膜粘接；壳体，所述壳体上设有第二胶粘层，所述密封件与所述第二胶粘层粘接，所述第一胶粘层的粘性小于所述第二胶粘层的粘性。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：离型膜；密封件，所述密封件通过第一胶粘层与所述离型膜粘接；壳体，所述壳体上设有第二胶粘层，所述密封件与所述第二胶粘层粘接，所述第一胶粘层的粘性小于所述第二胶粘层的粘性。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述壳体具有支撑部，所述第二胶粘层位于所述支撑部的自由端的端面上。3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述端面为向远离所述离型膜的方向凸起的弧形面。4.根据权利要求2所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述端面具有凹槽，所述第二胶粘层位于所述凹槽内。5.根据权利要求4所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述凹槽的内底壁为弧形面。6.根据权利要求5所述的电子设备的壳体组件，其特征在于，所述凹槽的内底壁为朝向...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞飞，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44