一种PCB板焊接气密性器具制造技术

本发明专利技术涉及一种PCB板焊接气密性治具。包括以下步骤：在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘；将制作出一种PCB板焊接气密性治具，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板焊接气密性。该方法先在双面PCB板边缘处制作出边缘焊盘，再在每两个双面PCB板之间敷设一层基板进行对位压合，完全无需任何后期切割，因而不会对边缘焊盘造成损伤、更不会导致PCB边缘焊盘翘曲、脱落、碎裂等，消除了后期切割PCB边缘焊盘的工序，节约了加工时间，PCB板上的边缘焊盘即可直接用于焊接器件，此方法在改善产品性能的同时，很大幅度的降低了成本、改善了器件焊接的平整度、提高了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板焊接气密性器具
本专利技术涉及焊接气密性器具,尤其涉及一种PCB板焊接气密性器具。
技术介绍
PCB板行业中，常常为了降低制造难度、减少工艺流程、提高PCB板性能等各种目的，把PCB板分解成主PCB板和副PCB板，先分别单独制作出来，然后再把主PCB板和副PCB板组装在一起，常用的组装方式主要有两种，一种方式是通过焊接直接将副PCB板固定到主PCB板上；另一种方式是通过焊接用销钉连接器将副PCB板固定在主PCB板上。第一种方式提供给主PCB板的后表面的熔融助焊剂很容易不足，导致焊接部件的结合力变弱，另外由于副PCB板工作过程中会产生振动，进一步导致了焊接部件结合力变弱；为了克服第一种组装方式主PCB板和副PCB板之间的结合振动容限较低的缺点，人们在副PCB板与主PCB板焊接之前，先通过销钉连接器连接，然后再在主PCB的后表面进行焊接，但是当将销钉连接器固定在合适位置时，副PCB板相对于主PCB板是倾斜的，而且需要额外的工艺将销钉连接器固定在副PCB上，给设计及制作人员带来一定困扰。现有技术中，在将线材焊接至PCB上时，通常直接在PCB上进行焊接。由于焊接时无有效遮挡，会有锡渣等杂物残留在PCB上，且焊接时可能会触碰到PCB上的元件而将其损坏，焊接后的PCB会有大量的不良。专利技术专利内容本专利技术的目的是提供一种PCB板焊接气密性装置。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种PCB板焊接气密性装置，用于将线材焊接在PCB上，所述的PCB焊线治具包括底座、可转动的安装在所述的底座上的下板、可转动的安装在所述的底座上的上板，所述的上板、所述的下板同向转动；所述的下板上设置有PCB放置槽，所述的PCB放置槽的底部开设有通孔，所述的通孔与所述的PCB放入所述的PCB放置槽中进行焊接时焊点的位置相对应；所述的一种PCB板焊接气密性装置包括打开状态、闭合状态，当所述的一种PCB板焊接气密性装置处于所述的打开状态时，所述的上板与所述的下板的至少一端相分离，当所述的一种PCB板焊接气密性装置处于所述的闭合状态时，所述的上板与所述的下板相贴合并将所述的PCB放置槽中的PCB压紧固定。优选的，所述的底座上设置有旋转支撑部件，所述的上板、所述的下板可转动的设置在所述的旋转支撑部件上。优选的，所述的底座上设置有第一支撑部件、第二支撑部件，所述的第一支撑部件、所述的第二支撑部件分别设置在所述的上板、所述的下板的转动方向的两侧。进一步优选的，所述的第一支撑部件的高度与所述的旋转支撑部件的高度相同，当所述的下板旋转至由所述的第一支撑部件支撑时，所述的下板水平。进一步优选的，所述的第二支撑部件的高度大于所述的第一支撑部件的高度。优选的，所述的第二支撑部件的顶面的至少一部分为斜面。优选的，所述的底座上设置有两个所述的第二支撑部件，所述的两个第二支撑部件沿所述的上板、所述的下板的转动的轴向排布。优选的，所述的下板上设置有3个所述的PCB放置槽。优选的，所述的PCB放置槽包括PCB放置区、线材放置区。优选的，所述的一种PCB板焊接气密性装置由耐高温材料制成。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：由于一种PCB板焊接气密性装置将PCB固定在上板、下板之间，在通孔中对其进行焊线操作，防止了锡渣残留在PCB上，并可由上板、下板的保护而以防止元件损坏。附图说明附图1为一种PCB板焊接气密性装置处于打开状态的右视图。以上附图中：1、底座；2、旋转支撑部件；3、下板；4、上板；5、第一支撑部件；6、第二支撑部件；7、PCB放置槽；8、PCB放置区；9、线材放置区；10、通孔。具体实施方式为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。如图1、所示，为本专利技术提供的一种PCB板焊接气密性治具，图1中示出了一种PCB板焊接气密性治具其中一个内层的结构。该实施例PCB板焊接气密性治具板包括：外层，设有至少两个检测孔；设置在外层之间的至少一个内层100，所述内层100包括测试条200和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条200包括通过背钻工艺形成的测试孔201和在所述测试孔形成之前设置于测试孔周围的金属丝202，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述至少两个测试点分别通过电连接线连接到位于外层上的其中一个检测孔中。其中，测试孔201的位置是预先设定的。本专利技术的一种PCB板焊接气密性治具在内层上设置包括金属丝和通过背钻工艺形成的测试孔的测试条，所述金属丝在测试孔形成之前设置于预定测试孔周围，通过在PCB板焊接气密性治具外层测量金属丝上的测试点之间是否断路，就可以确定测试孔是否对准，从而可以确定PCB板焊接气密性治具上的背钻孔是否对准。本专利技术的一种PCB板焊接气密性治具是根据预定的要求利用背钻工艺形成的，背钻孔的尺寸是预先设定的。本专利技术在一种PCB板焊接气密性治具的内层上设置由测试孔和金属丝组成的测试条，该测试条可以是一个或者多个，可以设置在内层的边角处，还可以设置在中部区域，具体是根据需要进行设定。检测孔可以设置的其中一个外层上，或者分别设立在不同的外层中。其中，测试孔是与背钻孔采用相同的背钻工艺形成，使得测试孔的尺寸和背钻孔的尺寸之差处于预定的门限之内。由于测试孔形成的工艺与背钻孔相同，为此，通过检测测试孔是否对准，就可以确定背钻孔是否对准。该金属丝距离预定的测试孔周围一定距离，形状上可以是封闭或者断开的圆形、方形、三角形等适合的形状，还可以是位于预定测试孔某个方向的直线型金属丝。本专利技术一种PCB板焊接气密性治具的第一种实施例的测试条的结构示意图，该测试条包括一个测试孔201和设置在测试孔一侧的直线型金属丝202，该金属丝是在测试孔形成之前设置于预定测试孔周围，并且满足金属丝与预定测试孔的距离小于预定门限。该金属丝202上设置两个测试点，可以是在金属丝的两端，也可以设置在金属丝上任何不同位置。此时，通过检测两个测试点之间的金属丝是否断开，可以判断与背钻孔采用相同工艺形成的测试孔是否偏向两个测试点之间的金属丝，也就可以判断背钻孔是否偏向两个测试点之间的金属丝。该实施例的金属丝上的测试点还可以是三个或者多个，金属丝上的测试点是通过电连接线引出到PCB板焊接气密性治具外层上的其中一个检测孔中。为本专利技术一种PCB板焊接气密性治具的第二种实施例的测试条的结构示意图，该测试条中的金属丝202由两段不连接的金属丝组成，第一段金属丝与第二段金属丝具有一夹角，每段金属丝是在测试孔形成之前设置于预定测试孔周围，并且满足每段金属丝与预定测试孔的距离小于预定门限。测试点可以设置在每段金属丝的端部或者中部。此时，通过检测每段金属丝上两个测试点之间是否断开，可以判断与背钻孔采用相同工艺形成的测试孔是否偏向两个测试点之间的金属丝，也就可以判断背钻孔是否偏向两个测试点之间的金属丝。该实施例的金属丝上的测试点可以是两个或者多个，每个测试点是通过导电孔引出到PCB板焊接气密性治具外层上的其中一个检测孔中。当金属丝上具有两个测试点时，采用两个导电孔，每个导电孔将一个测试点引出到外层上的一个检测孔中。依次类推，当有三个测试点时，采用三个导电孔。为本专利技术一种PCB板焊接气密性治具的第三种实施例的测试条的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板焊接气密性治具，用于将线材焊接在PCB上，其特征在于：所述的PCB焊线治具包括底座、可转动的安装在所述的底座上的，下板、可转动的安装在所述的底座上的上板，所述的上板、所述的下板同向转动。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板焊接气密性治具，用于将线材焊接在PCB上，其特征在于：所述的PCB焊线治具包括底座、可转动的安装在所述的底座上的，下板、可转动的安装在所述的底座上的上板，所述的上板、所述的下板同向转动。2.根据权利有求1所述的下板上设置有PCB放置槽，所述的PCB放置槽的底部开设有通孔，所述的通孔与所述的PCB放入所述的PCB放置槽中进行焊接时焊点的位置相对应。3.根据权利要求2所述的一种PCB板焊接气密性治具包括打开状态、闭合状态，当所述的PCB焊线治具处于所述的打开状态时，所述的上板与所述的下板的至少一端相分离，当所述的PCB板焊接气密性治具处于所述的闭合状态时，所述的上板与所述的下板相贴合并将所述的PCB放置槽中的PCB压紧固定。4.根据权利要求3所述一种PCB板焊接气密性治具，包括主PCB板和副PCB板，其特征在于：所述主PCB板具...

【专利技术属性】
技术研发人员：项福忠，
申请(专利权)人：天津龙驰机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12