本发明专利技术提供一种补强板的制作方法、补强板及电子设备,所述方法包括制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体;将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结,形成毛细结构;将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内,并焊接配合的第一壳体和第二壳体;将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内;将注入有所述工作液体的容置腔内的空气抽出形成真空,并将所述容置腔密封形成补强板。本发明专利技术实施例提供的补强板的制作方法,当制作的补强板受热时,受热的工作液体发生气化,并在毛细结构的作用下在补强板内循环流动,从而将补强板上热量散发,实现及时将FPC板上的热量传导出去,提升电子设备的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种补强板的制作方法、补强板及电子设备
本专利技术涉及电路板制作
,尤其涉及一种补强板的制作方法、补强板及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的发展,手机和电脑等电子设备越来越普及,电子设备已成为人们日常生活中不可缺少的一部分。柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,因其具有配线密度高、重量轻、厚度薄以及弯折性好等优点,被广泛应用于电子设备中。在使用FPC板过程中,由于FPC板较柔软而导致其强度和平整度较差,故通常需要在FPC板下方设置补强板,通过补强板对FPC板的支撑来增强FPC板的强度以及平整性。目前的补强板通常由导热性能较差的不锈钢、聚酰亚胺(Polyimide,PI)或者玻璃纤维环氧树脂FR4等材料制成,当贴装于FPC板上的元器件发热时,补强板不能将FPC板上的热量及时传导出去,导致FPC板上贴装元器件的位置容易过热,从而降低元器件的工作性能,甚至可能导致元器件发生损坏。可见,目前的补强板存在导热性能差而降低电子设备可靠性的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种补强板的制作方法、补强板及电子设备,以解决目前的补强板存在导热性能差而降低电子设备可靠性的问题。第一方面,本专利技术实施例提供一种补强板的制作方法,包括:制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体;将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结,形成毛细结构;将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内,并焊接配合的第一壳体和第二壳体;将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内;将注入有所述工作液体的容置腔内的空气抽出形成真空,并将所述容置腔密封形成补强板。第二方面,本专利技术实施例还提供一种补强板,所述补强板由上述补强板的制作方法制作形成。第三方面,本专利技术实施例还提供一种电子设备,包括FPC板,所述电子设备还包括上述补强板,所述补强板贴设于所述FPC板上。这样,本专利技术实施例中,制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体;将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结,形成毛细结构;将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内,并焊接配合的第一壳体和第二壳体;将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内;将注入有所述工作液体的容置腔内的空气抽出形成真空,并将所述容置腔密封形成补强板。当补强板受热时,受热的工作液体发生气化,并在毛细结构的作用下在补强板内循环流动,从而将补强板上热量散发,实现及时将FPC板上的热量传导出去,提升电子设备的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种补强板的制作方法的流程示意图;图2是本专利技术实施例提供的一种补强板的制作方法的流程示意图;图3a是本专利技术实施例提供的一种第一壳体的结构示意图;图3b是本专利技术实施例提供的一种第二壳体的结构示意图;图4a是本专利技术实施例提供的一种吸液芯结构的在第一视角的结构示意图;图4b是图4a中吸液芯结构在第二视角的结构示意图;图5是本专利技术实施例提供的一种补强板的剖视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。参见图1,图1是本专利技术实施例提供的一种补强板的制作方法的流程示意图,如图1所示,上述方法包括以下步骤:步骤101、制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体。本专利技术实施例中,第一壳体可以采用平板切割机对待加工金属基板进行平板切割得到,第二壳体可以采用冲压机对待加工金属基板进行冲压得到;或者第一壳体可以采用冲压机对待加工金属基板进行冲压得到,第二壳体可以采用平板切割机对待加工金属基板进行平板切割得到;或者第一壳体和第二壳体均可以采用冲压机对待加工金属基板进行冲压得到,使制作的第一壳体和第二壳体可以相互配合,且配合的第一壳体和第二壳体形成容置腔。其中,上述待加工金属基板可以是由铜、不锈钢以及铝等金属材料制成的基板,且基板的厚度可以根据实际需要进行调整。步骤102、将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结,形成毛细结构。本专利技术实施例中,可以将粉体均匀填充于毛细结构烧结模具内,将填充粉体的毛细结构烧结模具放置于自动填粉振动平台上进行振动,通过振动将毛细结构烧结模具中的粉体压实,或者对毛细结构烧结模具内的粉体进行按压,使毛细结构模具中的粉体压实,并将粉体压实的毛细结构烧结模具置于烤箱中进行加热,烧结形成上述毛细结构。其中,上述粉体可以是铜粉、镁粉、锌粉以及铝粉等金属粉体中的至少一种。需要说明的是,上述步骤102可以是在步骤101之后执行,也可以在步骤101之前执行,还可以与步骤101同时执行,在此并不进行限定。步骤103、将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内,并焊接配合的第一壳体和第二壳体。本专利技术实施例中,上述将毛细结构固定于第一壳体和第二壳体配合形成的容置腔内,可以是将毛细结构焊接或者烧结到第一壳体上,并将焊接或者烧结有毛细结构的第一壳体与第二壳体配合,使毛细结构固定在容置腔内;或者可以是将毛细结构焊接或者烧结到第二壳体上,并将焊接或者烧结有毛细结构的第二壳体与第一壳体配合,使毛细结构固定在容置腔内。当然,也可以采用其他方式将毛细结构固定在容置空腔内,如将毛细结构与第一壳体或者第二壳体粘接等,在此并不进行限定。步骤104、将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内。本专利技术实施例中,若上述步骤103将毛细结构固定于容置腔内,并将第一壳体和第二壳体焊接密封,可以将工作液体由连通容置腔和外部的充液管或者注液通孔注入至容置腔内。其中,上述充液管或者注液通孔可以是设置于第一壳体上或者第二壳体上;也可以是由第一壳体和第二壳体配合形成;上述工作液体可以是水、甲醇或者乙醇等液体,工作液体在真空环境下,受热容易发生气化,并在毛细结构的毛细力作用下在容置腔内循环流动。步骤105、将注入有所述工作液体的容置腔内的空气抽出形成真空,并将所述容置腔密封形成补强板。本专利技术实施例中,若上述步骤104将工作液体注入至容置腔内,可以使用抽气机通过充液管道将容置腔内的空气抽出,使容置腔内形成真空,然后将充液管多余的部分截断,并将截断的充液管采用点焊等方式密封管口,或者是采用点焊等方式将注液通孔进行封孔,使容置腔处于密封,从而形成上述补强板。本专利技术实施例中,制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体;将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结,形成毛细结构;将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内,并焊接配合的第一壳体和第二壳体;将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内;将注入有所述工作液体的容置腔内的空气抽出形成真空,并将所述容置腔密封形成补强板。当补强板受热时本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种补强板的制作方法,其特征在于,包括:制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体;将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结,形成毛细结构;将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内,并焊接配合的第一壳体和第二壳体;将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内;将注入有所述工作液体的容置腔内的空气抽出形成真空,并将所述容置腔密封形成补强板。
【技术特征摘要】
1.一种补强板的制作方法,其特征在于,包括:制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体;将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结,形成毛细结构;将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内,并焊接配合的第一壳体和第二壳体;将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内;将注入有所述工作液体的容置腔内的空气抽出形成真空,并将所述容置腔密封形成补强板。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内的步骤,包括:将所述毛细结构烧结在所述第二壳体上,形成吸液芯结构;装配所述吸液芯结构与所述第一壳体,使所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体形成的容置腔内;所述将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内的步骤,包括:将工作液体由充液管注入至所述容置腔内,使所述工作液体填充于所述吸液芯结构的孔隙内,其中,所述充液管设置于所述第一壳体和/或所述第二壳体上,且所述容置腔通过所述充液管与外部连通。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结,形成毛细结构的步骤,包...
【专利技术属性】
技术研发人员:易小军,谢长虹,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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