印刷电路板以及光模块制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板以及光模块，其实现在内部在层叠方向上延伸的差动传输线路的低阻抗化。在具备在层叠方向上延伸的层叠方向差动传输线路的印刷电路板中，层叠方向差动传输线路包括：差动信号孔对，其包含第一信号孔和第二信号孔；以及多个导体板对，各对包含第一导体板和第二导体板，该第一导体板在基板平面方向从第一信号孔的周缘向外侧扩展，该第二导体板在基板平面方向从第二信号孔的周缘向外侧扩展，相对于连结第一信号孔的重心和第二信号孔的重心的重心线段的垂直二等分线，在各个多个导体板对中，第一导体板的外形的重心位于比第一信号孔的重心靠内侧，第二导体板的外形的重心位于比第二信号孔的重心靠内侧。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板以及光模块
本专利技术涉及印刷电路板(printedcircuitboard)以及光模块，尤其涉及配置于印刷电路板上的差动传输线路的差动阻抗的抑制。
技术介绍
在印刷电路板上形成有传输线路(transmissionline)，使用该传输线路传输电信号(electricsignal)(例如系列数据信号)。作为传输线路的一个例子，有微带线路(MicroStripLine)，在用微带线路实现差动传输线路(differentialtransmissionline)的情况下，包含接地导体层(groundconductorlayer)和隔着电介体层配置的一对带状导体层(apairofstripconductorlayer)而构成。微带线路能够形成于印刷电路板的表面。在印刷电路板具有分别隔着电介体层而形成有多个配线层(wiringlayers)的多层构造(multi-layerstructure)的情况下，能够在印刷电路板的上表面和下表面分别形成微带线路。为了使搭载有印刷电路板的装置小型化，需要在印刷电路板高密度地安装电气部件(electricparts)。因此，在具有多层构造的印刷电路板的上表面和下表面分别形成作为差动传输线路的微带线路，在印刷电路板的内部沿层叠方向延伸地连接这些微带线路的需要变高。对分别形成于印刷电路板的上表面和下表面的微带线路进行连接的构造由差动孔构造(differentialviastructure)、和包围差动孔构造的多个接地孔(groundvias)构成。差动孔构造利用一对通孔(apairofviahole)将上表面侧一对带状导体(apairofstripconductor)和下表面侧的一对带状导体分别电连接。各接地孔利用通孔将上表面侧的接地导体层和下表面侧的接地导体层电连接。关于差动孔构造，公开于例如日本特开2005－277028号公报、日本特开2004－14800号公报、日本特开2015－56719号公报、以及日本特开2009－212400号公报。在日本特开2005－277028号公报以及日本特开2004－14800号公报中，公开了印刷电路板上的差动孔构造。在日本特开2005－277028号公报中叙述了如下技术：通过对内层焊盘(innerlayerland)与内层接地面(Innerlayergroundplane)之间的容量值(capacitancevalue)进行调节，来使差动孔部分的阻抗为100Ω或者90Ω～117Ω，从而接近差动传输线路的差动阻抗(differentialimpedance)。在日本特开2004－14800号公报中叙述了如下技术：通过扩展孔间隔(viainterval)来提高差动孔的阻抗。在日本特开2015－56719号公报以及日本特开2009－212400号公报中，公开了高频特性优异的差动孔构造，作为更加准确的构造解析机构(structuralanalysismeans)，使用电磁场解析仪器(electromagneticfieldanalysistool)来研究，并公开了多层陶瓷基板(multi-layerceramicsubstrate)上的差动孔构造。通过使用多层陶瓷基板的制造技术，与印刷电路板相比，能够实现更加小型的差动孔构造的制造。在日本特开2015－56719号公报中叙述了如下技术：以间距0.205mm～0.4mm配置不具有内层焊盘的直径0.1mm的差动孔，通过将周围用接地孔以同心圆状(concentrically)包围，来构成疑似同轴线路(quasico-axialtransmissionline)。通过调节间距的值来使差动孔部分的阻抗成为100Ω～145Ω，从而使差动传输线路的差动阻抗接近100Ω。表示出根据该构造，在至频率30GHz的频率范围可得到良好的差动通过特性。在日本特开2009－212400号公报中公开了如下技术：以间距0.7mm～1.0mm配置不具有内层焊盘的直径0.1mm～0.13mm的差动孔，通过将其周围用8个或者10个接地孔包围，从而构成疑似同轴线路。差动传输线路的差动阻抗为100Ω，根据该构造，在至频率40GHz的频率范围可得到良好的差动反射特性和差动通过特性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005－277028号公报专利文献2：日本特开2004－14800号公报专利文献3：日本特开2015－56719号公报专利文献4：日本特开2009－212400号公报
技术实现思路
在上述现有技术文献(priorarts)中，叙述了如下技术：形成于印刷电路板的上表面和下表面的差动传输线路的差动阻抗是100Ω，提出了将它们连接的差动孔构造，并使差动孔构造中的差动阻抗接近100Ω。然而，有时希望差动阻抗比100Ω低的差动传输线路，上述现有技术文献中并没有对此进行特别记载。专利技术者们对使差动阻抗更低的差动孔构造进行了研究。差动孔构造的每单位长度的合成电感(combinedimpedanceperunitlength)能够用近似的2L－M(数式1)来表示。在此，L是一对差动孔各自的每单位长度的自电感(selfinductanceperunitlength)，M是一对差动孔的每单位长度的互电感(mutualinductanceperunitlength)。为了使差动阻抗更低，优选使L更小、使M更大。为了使自电感更小，只要使差动孔的孔径(viadiameter)更大即可。为了使互电感更大，只要使一对差动孔的中心间距离(center-to-centerdistance)更接近即可。然而，为了使自电感更小，若使差动孔的孔径更大，则孔径变大，因此使一对差动孔的中心间距离接近变得困难。即，不能兼顾自电感的降低和互电感的增加这两者，难以实现差动阻抗的降低。本专利技术是鉴于该课题而提出的方案，目的在于提供一种印刷电路板以及光模块，其实现在内部在层叠方向上延伸的差动传输线路的低阻抗化。(1)为了解决上述课题，本专利技术的印刷电路板具备在层叠方向上延伸的层叠方向差动传输线路，上述印刷电路板的特征在于，上述层叠方向差动传输线路包括：差动信号孔对，其包含均在层叠方向上延伸的第一信号孔和第二信号孔；以及多个导体板对，各对包含第一导体板和第二导体板，该第一导体板在基板平面方向从上述第一信号孔的周缘向外侧扩展，该第二导体板与上述第一导体板位于同一层上且与上述第一导体板分离，并在上述基板平面方向从上述第二信号孔的周缘向外侧扩展，上述多个导体板对沿上述层叠方向相互分离地排列，相对于连结上述第一信号孔的重心和上述第二信号孔的重心的重心线段的垂直二等分线，在各个上述多个导体板对中，上述第一导体板的外形的重心位于比上述第一信号孔的重心靠内侧，上述第二导体板的外形的重心位于比上述第二信号孔的重心靠内侧。(2)在上述(1)所述的印刷电路板中，优选在各个上述多个导体板对中，上述第一导体板的外形的相对于上述重心线段的宽度沿上述重心线段从外侧向内侧恒定或扩展，上述第二导体板的外形的相对于上述重心线段的宽度沿上述重心线段从外侧向内侧恒定或扩展。(3)在上述(1)或者(2)所示的印刷电路板中，优选在各个上述多个导体板对中，上述第一导体板和上述第二导体板隔着上述垂直二等分线而相互对置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，具备在层叠方向上延伸的层叠方向差动传输线路，上述印刷电路板的特征在于，上述层叠方向差动传输线路包括：差动信号孔对，其包含均在层叠方向上延伸的第一信号孔和第二信号孔；以及多个导体板对，各对包含第一导体板和第二导体板，该第一导体板在基板平面方向从上述第一信号孔的周缘向外侧扩展，该第二导体板与上述第一导体板位于同一层上且与上述第一导体板分离，并在上述基板平面方向从上述第二信号孔的周缘向外侧扩展，上述多个导体板对沿上述层叠方向相互分离地排列，相对于连结上述第一信号孔的重心和上述第二信号孔的重心的重心线段的垂直二等分线，在各个上述多个导体板对中，上述第一导体板的外形的重心位于比上述第一信号孔的重心靠内侧，上述第二导体板的外形的重心位于比上述第二信号孔的重心靠内侧。

【技术特征摘要】
2016.05.13 JP 2016-0967911.一种印刷电路板，具备在层叠方向上延伸的层叠方向差动传输线路，上述印刷电路板的特征在于，上述层叠方向差动传输线路包括：差动信号孔对，其包含均在层叠方向上延伸的第一信号孔和第二信号孔；以及多个导体板对，各对包含第一导体板和第二导体板，该第一导体板在基板平面方向从上述第一信号孔的周缘向外侧扩展，该第二导体板与上述第一导体板位于同一层上且与上述第一导体板分离，并在上述基板平面方向从上述第二信号孔的周缘向外侧扩展，上述多个导体板对沿上述层叠方向相互分离地排列，相对于连结上述第一信号孔的重心和上述第二信号孔的重心的重心线段的垂直二等分线，在各个上述多个导体板对中，上述第一导体板的外形的重心位于比上述第一信号孔的重心靠内侧，上述第二导体板的外形的重心位于比上述第二信号孔的重心靠内侧。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在各个上述多个导体板对中，上述第一导体板的外形的相对于上述重心线段的宽度沿上述重心线段从外侧向内侧恒定或扩展，上述第二导体板的外形的相对于上述重心线段的宽度沿上述重心线段从外侧向内侧恒定或扩展。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在各个上述多个导体板对中，上述第一导体板和上述第二导体板隔着上述垂直二等分线而相互对置，上述第一导体板的外形和上述第二导体板的外形在对置的部分沿上述垂直二等分线延伸。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在上述多个导体板对中，上述第一导体板的外形与上述第二导体板的外形分别相对于上述重心线段成为线对称。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，在各个上述导体板对中，上述第一导体板的外形与上述第二导体板的外形相对于上述垂直二等分线成为线对称。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还具备：第一差动传输线路，其配置于该基板的上表面侧，并且与上述层叠方向差动线路电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：加贺谷修，高桥孝佑，石井宏佳，
申请(专利权)人：日本奥兰若株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP