The invention belongs to the display technology field, and specifically relates to the encapsulation structure of the OLED device and the OLED device. The package structure of the OLED device, including inorganic barrier layer and organic sealing layer, including adjacent sacrificial protective layer of the organic sealing layer, the sacrificial protective layer relative neighboring the organic sealing layer further away from the OLED light emitting structure, the sacrificial protective layer is greater than the density of the organic seal dense layer. The package structure of the OLED device, through the organic sealing layer, a sealing layer is arranged close to before the organic sacrificial protective layer, organic sealing layer for generating covering OLED devices in the process of particles, reduce packaging defects caused by particles of impurities; sacrificial protective layer is disposed on the organic sealing layer, avoid the surface caused by the bombardment of subsequent process energetic particles in the organic sealing layer of the damaged or carbide.
【技术实现步骤摘要】
OLED器件的封装结构和OLED器件
本专利技术属于显示
,具体涉及OLED器件的封装结构和OLED器件。
技术介绍
有机电致发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,简称OLED)因具有较多的优点,在显示领域有着光明的前景。但是,OLED器件中用于形成金属阴极的活泼金属对空气中的水汽和氧气非常敏感,非常容易与渗透进来的水汽发生反应,影响电荷的注入。另外,渗透进来的水汽和氧气还会与有机材料发生化学反应,这些反应是引起OLED器件性能下降、OLED器件寿命缩短的主要因素。因此,封装技术对OLED器件非常重要。另外,柔性OLED封装结构中,在薄膜封装工艺(ThinFilmEncapsulation,简称TFE)的多层有机密封层和无机阻隔层交替堆叠的封装工艺中,无机阻隔层采用等离子体增强化学气相沉积法(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition,简称PECVD)沉积时,粒子能量高达100ev以上,会对下方的有机密封层的表面造成破坏,使原本稳定的化学价键结构出现缺陷,此缺陷会影响密封效果,导致水氧的加速侵入,造成OLED器件的寿命降低。因此,改善OLED器件封装结构以获得较佳的OLED器件的封装效果成为目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中上述不足,提供一种OLED器件的封装结构和OLED器件,该OLED器件的封装结构能获得较佳的OLED器件的封装效果。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是该OLED器件的封装结构,包括无机阻隔层和有机密封层,还包括紧邻所述有 ...
【技术保护点】
一种OLED器件的封装结构,包括无机阻隔层和有机密封层,其特征在于,还包括紧邻所述有机密封层设置的牺牲保护层,所述牺牲保护层相对与其紧邻的所述有机密封层更远离OLED发光结构,所述牺牲保护层的致密性大于所述有机密封层的致密性。
【技术特征摘要】
1.一种OLED器件的封装结构,包括无机阻隔层和有机密封层,其特征在于,还包括紧邻所述有机密封层设置的牺牲保护层,所述牺牲保护层相对与其紧邻的所述有机密封层更远离OLED发光结构,所述牺牲保护层的致密性大于所述有机密封层的致密性。2.根据权利要求1所述的OLED器件的封装结构,其特征在于,所述无机阻隔层包括分离设置的第一无机阻隔层和第二无机阻隔层;所述OLED器件的封装结构为依次层叠设置的所述第一无机阻隔层、所述有机密封层、所述牺牲保护层和所述第二无机阻隔层。3.根据权利要求1所述的OLED器件的封装结构,其特征在于,所述无机阻隔层包括分离设置的第一无机阻隔层、第二无机阻隔层和第三无机阻隔层,所述有机密封层包括分离设置的第一有机密封层和第二有机密封层,所述牺牲保护层包括分离设置的第一牺牲保护层和第二牺牲保护层;所述OLED器件的封装结构为依次层叠设置的所述第一无机阻隔层、所述第一有机密封层、所述第一牺牲保护层、所述第二无机阻隔层、所述第二牺牲保护层和所述第三无机阻隔层。4.根据权利要求1所述的OLED器件的封装结构,其特征在于,所述牺牲保护层采用有机材料形成,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪瑞,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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