A signal transmission device that is easy to be miniaturized is provided. Signal transmission device includes a first lead frame; second pin frame, left from the first lead frame; one side of the semiconductor chip and the lead frame, the first electric connection; the two side of the semiconductor chip, connected with the second lead frame of the electric signal; and an insulator, and a side of the semiconductor chip includes electrical transmitter, connection and and the two receiver side of the semiconductor chip is electrically connected to the insulation, transmitted from the transmitting section to receive the signal will be. The signal insulator has a first main surface engaged with the frame of the first pin frame and the two pin frame.
【技术实现步骤摘要】
信号传送装置
本申请涉及信号传送装置。
技术介绍
公开有在基板及线圈换能器(coiltransducer)之下具备输入引脚框架和输出引脚框架的隔离器(例如参照专利文献1)。专利文献1:特许第5456583号公报
技术实现思路
但是,在以往技术中,有难以使信号传送装置小型化的问题。所以,本申请提供一种容易小型化的信号传送装置。有关本申请的一技术方案的信号传送装置具备:第一引脚框架;第二引脚框架,从上述第一引脚框架离开;一次侧半导体芯片,与上述第一引脚框架电连接;二次侧半导体芯片,与上述第二引脚框架电连接;以及信号绝缘器,包括与一次侧半导体芯片电连接的发送部、和与二次侧半导体芯片电连接的接收部,从上述发送部向上述接收部将信号进行绝缘传送。上述信号绝缘器具有第一主面;上述第一主面接合于上述第一引脚框架及上述第二引脚框架。根据本申请,实现容易小型化的信号传送装置。附图说明图1是表示比较例1的树脂封固前的信号传送装置的俯视图。图2是表示比较例1的引脚框架被沿着切断线切断的信号传送装置的结构的俯视图。图3是表示被沿着图1的虚线III-III切断的信号传送装置的剖视图。图4是表示比较例2的树脂封固前的信号传送装置的俯视图。图5是表示实施方式1的信号传送装置的系统结构的框图。图6A是表示实施方式1的信号传送装置的立体图。图6B是表示实施方式1的信号传送装置的内部结构的立体图。图7A是表示被沿着图6A的虚线VIIA-VIIA切断的信号传送装置的剖视图。图7B是表示实施方式1的树脂封固前的信号传送装置的俯视图。图8A是表示实施方式1的变形例1的信号传送装置的剖视图。图8B是表示实 ...
【技术保护点】
一种信号传送装置,其特征在于,具备:第一引脚框架;第二引脚框架,从上述第一引脚框架离开;一次侧半导体芯片,与上述第一引脚框架电连接;二次侧半导体芯片,与上述第二引脚框架电连接;以及信号绝缘器,包括与一次侧半导体芯片电连接的发送部、和与二次侧半导体芯片电连接的接收部,从上述发送部向上述接收部将信号进行绝缘传送;上述信号绝缘器具有第一主面;上述第一主面与上述第一引脚框架及上述第二引脚框架接合。
【技术特征摘要】
2016.05.13 JP 2016-0974681.一种信号传送装置,其特征在于,具备:第一引脚框架;第二引脚框架,从上述第一引脚框架离开;一次侧半导体芯片,与上述第一引脚框架电连接;二次侧半导体芯片,与上述第二引脚框架电连接;以及信号绝缘器,包括与一次侧半导体芯片电连接的发送部、和与二次侧半导体芯片电连接的接收部,从上述发送部向上述接收部将信号进行绝缘传送;上述信号绝缘器具有第一主面;上述第一主面与上述第一引脚框架及上述第二引脚框架接合。2.如权利要求1所述的信号传送装置,其特征在于,上述信号绝缘器在上述第一主面内包括与上述第一引脚框架接合的第一焊盘、以及与上述第二引脚框架接合的第二焊盘。3.如权利要求2所述的信号传送装置,其特征在于,上述第一焊盘由金属形成,通过粘接剂与上述第一引脚框架接合;上述第二焊盘由金属形成,通过粘接剂与上述第二引脚框架接合。4.如权利要求1所述的信号传送装置,其特征在于,上述一次侧半导体芯片包括发送电路;上述二次侧半导体芯片包括接收电路;上述信号绝缘器是电磁共振耦合器。5.如权利要求1~4中任一项所述的信号传送装置,其特征在于,上述信号绝缘器具有与上述第一主面对置的第二主面、以及将上述第一主面及上述第二主面之间相连的多个侧面;上述信号绝缘器具有由上述多个侧面的一部分划定的第一槽;上述第一槽从上述第二主面向上述第一主面延伸,到达上述第一引脚框架及上述第二引脚框架之间的间隙。6.如权利要求5所述的信号传送装置,其特征在于,上述发送部及上述接收部在与上述第一主面交叉的方向上对置;上述发送部及上述接收部分别包括沿着上述第一槽的截面形状弯...
【专利技术属性】
技术研发人员:田畑修,永井秀一,崔成伯,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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