可选择对应接地层的电路板结构制造技术

一种可选择对应接地层的电路板结构，包括一第一接地层与至少一第二接地层，一介电层介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间维持一接地层高度差h。该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成一镂空区。该电路板所布设的多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，其中该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，而该第二类群导线通过该镂空区对应耦合至该第二接地层。

【技术实现步骤摘要】
可选择对应接地层的电路板结构
本专利技术关于一种电路板结构的设计，特别是指一种可选择对应接地层的电路板结构。
技术介绍
在现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输数据量越来越大，因此所需要的信号传输线数量不但越来越多，传输信号的频率也越来越高。在高频信号传输的技术中，主要是以两条成对的高频信号线组成一差模信号对，传送振幅相等、相位相反的信号。虽然高频信号传输的技术可以大大地改善信号传送可能发生的问题，但若设计不良，则在实际应用时，往往会有信号反射、电磁波发散、信号传送接收漏失、信号波形变形等问题。特别是在软性电路板的基板厚度薄的状况下，这些信号传送的问题会较为严重。会造成这些问题的原因例如包括：高频信号线在长度延伸方向的特性阻抗匹配不良、高频信号线与地线层多余的杂散电容效应控制不良、连接垫布设区段与地线层多余的杂散电容效应控制不良、高频信号线与连接垫布设区段的特性阻抗不匹配…等。这些问题的发生，往往是因为电路板上所布设的导线在对应耦合于接地层方面的设计不良所造成。再者，现今使用的电路板为了要因应轻薄短小的电子产品需求，故在电路板的导线布线的线宽尺寸、布线空间方面受到很大的限制。在有限的电路板空间中如何布设精细的导线并解决导线传送信号的品质，即为此业者有待克服的课题。
技术实现思路
缘此，为了解决上述问题，本专利技术的一目的即是提供一种可选择对应接地层的电路板结构，本专利技术将电路板所布设的多条导线选择性地区分为不同类群导线，并对应耦合至不同的接地层，以期提高信号传送的品质，并同时兼顾电路板布线的线宽尺寸、布线空间需求。本专利技术为达到上述目的所采用的技术手段是在一电路板结构中包括一第一接地层与至少一第二接地层，一介电层介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间维持一接地层高度差h。该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成一镂空区。该电路板所布设的多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，其中该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，而该第二类群导线通过该镂空区对应耦合至该第二接地层。其中，该多条导线中包括差模信号导线、共模信号导线之一。其中，该第一接地层的该镂空区以一填实层予以填平，该填实层选自于低介电系数材料、高介电系数材料之一。其中，该基板为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、玻璃纤维强化环氧树脂(FR4)的材料之一所制成。其中，该多条导线依据线宽尺寸、布线空间限制而选择性地区分为该第一类群导线与该第二类群导线。其中，该多条导线依据载送信号的频率及阻抗高低、信号衰减容许度、布线空间而选择性地区分为该第一类群导线与该第二类群导线。其中，更包括一绝缘层，覆盖在该基板的该线路布设面上及该多条导线；一金属层，形成在该绝缘层上。其中，该第一接地层更形成有彼此间隔一间距分别以该布线路径延伸的一第三类群导线及一第四类群导线。在效果方面，本专利技术可以依据电路板的导线所载送的不同信号(例如频率及阻抗高低、信号衰减容许度、布线空间)而选择性地区分为不同类群导线对应耦合至不同的接地层。再者，填实层可选自于低介电系数材料、高介电系数材料之一。通过该填实层的适合材料选用，而改变第二类群导线在对应耦合至该第二接地层时的电路特性。而在结构特性方面，当在设计电路板的布线时，设计者可依据电路板的线宽尺寸、布线空间限制而对应至不同的接地层，可增加电路板的导线布线密度，有效提高空间的利用率。本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。附图说明图1显示本专利技术第一实施例电路板结构的平面示意图。图2显示图1中2-2断面的剖视图。图3显示本专利技术第二实施例电路板结构在制作时的剖视图一。图4显示本专利技术第二实施例电路板结构在制作时的剖视图二。图5显示本专利技术第二实施例电路板结构在制作时的剖视图三。图6显示本专利技术第三实施例电路板结构在制作时的剖视图一。图7显示本专利技术第三实施例电路板结构在制作时的剖视图二。图8显示本专利技术第三实施例电路板结构在制作时的剖视图三。图9显示本专利技术第四实施例电路板结构在制作时的剖视图一。图10显示本专利技术第四实施例电路板结构在制作时的剖视图二。图11显示本专利技术第四实施例电路板结构在制作时的剖视图三。附图标号：100、100b、100c、100d可选择对应接地层的电路板结构1基板1a第一端1b第二端11线路布设面12地线对应面13延伸区段2第一接地层21镂空区22填实层3导线31第一类群导线32第二类群导线4第二接地层5介电层6绝缘层7金属层8内层导线81第三类群导线82第四类群导线M1延伸方向M2布线路径h接地层高度差具体实施方式请参阅图1、图2所示，其显示本专利技术第一实施例可选择对应接地层的电路板结构的平面示意图，图2显示图1中2-2断面的剖视图。本实施例的可选择对应接地层的电路板结构100包括一基板1，以一延伸方向M1延伸，具有一线路布设面11以及一地线对应面12。该基板1可为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰亚胺(PI)的软性材料或可为玻璃纤维强化环氧树脂(FR4)的硬质材料之一所制成。一延伸区段13沿着该延伸方向M1延伸，并在该延伸区段13的第一端1a、第二端1b可分别布设有多个导电接触垫或插接端。一第一接地层2，形成在该基板1的该地线对应面12。多条导线3，彼此间隔一间距沿着一布线路径M2布设在该线路布设面11。各条导线3可分别通过延伸区段13后而分别选择性地连接第一端1a、第二端1b所布设的导电接触垫或插接端。该多条导线3中可包括有电力线、接地线、信号线，亦可以包括有至少一对成对布设的差模信号线，用以载送差模信号，也可以包括共模信号线用以载送共模信号。本专利技术的设计中，该多条导线3选择性地区分为一第一类群导线31与一第二类群导线32，分别以该布线路径M2延伸在该基板1的该线路布设面11。第一类群导线31与第二类群导线32的区分可依据实际需求载送信号的频率及阻抗高低、信号衰减容许度、布线空间而选择性地予以区分为不同类群的导线。一第二接地层4，位在该第一接地层2的下方并对应于该第一接地层2，且该第二接地层4与该第一接地层2之间具有一接地层高度差h。一介电层5，介于该第一接地层2与该第二接地层4之间，使该第一接地层2与该第二接地层4之间维持该接地层高度差h。一绝缘层6覆盖在该基板1与该多条导线3。本专利技术设计中，第一接地层2在对应于第二类群导线32的位置处且沿着该第二类群导线32的该布线路径M2形成至少一镂空区21。如此，使得多条导线3中的第一类群导线31对应耦合至该第一接地层2，但第二类群导线32则通过该镂空区21而对应耦合至该第二接地层4。通过本专利技术的上述设计，可以依据电路板的导线所载送的不同信号的频率及阻抗高低、信号衰减容许度而对应耦合至不同的接地层。例如，若第一类群导线31所载送的信号为高频低阻抗信号线而第二类群导线32所载送的信号为高频高阻抗信号线为例，由于第一类群导线31对应耦合至第一接地层2，而第二类群导线32对应耦合至该第二接地层4，故在电路特性方面，可提供不同的阻抗控制，进而确保信号传送的品质。再者，填实层22可选自于低介电系数材料，也可以选自于高介电系数材料。通过该填实层22的适合材料选用，而改变第二类群导线32在对应耦合至该第二接地层4时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可选择对应接地层的电路板结构，包括：一基板，以一延伸方向延伸，具有一线路布设面以及一地线对应面；一第一接地层，形成在该基板的该地线对应面；多条导线，彼此间隔一间距布设在该线路布设面，该多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，分别以一布线路径延伸在该基板的该线路布设面；一第二接地层，位在该第一接地层的下方并对应于该第一接地层；一介电层，介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间形成一接地层高度差h；其特征在于：该多条导线中的该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，该第二类群导线对应耦合至该第二接地层，而该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成至少一镂空区。

【技术特征摘要】
2016.05.09 TW 1051143481.一种可选择对应接地层的电路板结构，包括：一基板，以一延伸方向延伸，具有一线路布设面以及一地线对应面；一第一接地层，形成在该基板的该地线对应面；多条导线，彼此间隔一间距布设在该线路布设面，该多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，分别以一布线路径延伸在该基板的该线路布设面；一第二接地层，位在该第一接地层的下方并对应于该第一接地层；一介电层，介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间形成一接地层高度差h；其特征在于：该多条导线中的该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，该第二类群导线对应耦合至该第二接地层，而该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成至少一镂空区。2.如权利要求1所述的可选择对应接地层的电路板结构，其特征在于，该多条导线中包括差模信号导线、共模信号导线之一。3.如权利要求1所述的可选择对应接地层的电路板结构，其特征在于，该第一接地层的该镂空区以一填实层予以填平。4.如权利要求3所述的可选择...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓志恒，苏国富，林昆津，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71