一种终端结构制造技术

本发明专利技术实施例涉及终端领域，尤其涉及一种终端结构，用于提高终端壳体的利用率。本发明专利技术实施例中，终端结构包括：主板；壳体，壳体包括至少一个凸出部；贴在至少一个凸出部的柔性电路板，且柔性电路板与主板相接触。由于本发明专利技术实施例中，壳体包括至少一个凸出部，贴在至少一个凸出部的柔性电路板FPC与主板接触，使得柔性电路板FPC与主板导通，相比于现有技术省去了多个弹片，而且有助于提高终端壳体的利用率，降低终端的生产成本。

A terminal structure

The embodiment of the invention relates to the terminal field, in particular to a terminal structure, which is used to improve the utilization ratio of the terminal housing. In the embodiment of the invention, the terminal structure comprises a main board, a shell, a shell including at least one protruding part, a flexible circuit board attached to at least one projecting part, and a flexible circuit board contacting with the main board. The embodiment of the invention, the housing includes at least one projection, pasted on the flexible circuit board and FPC board in contact with at least one protruding part, the flexible circuit board and FPC board conducted, compared with the existing technology eliminates the need for multiple shrapnel, but also helps to improve the utilization rate of the terminal shell, reducing terminal the cost of production.

【技术实现步骤摘要】
一种终端结构
本专利技术实施例涉及终端设备领域，尤其涉及一种终端结构。
技术介绍
随着终端日趋小巧的体积和越来越强大的功能被用户广泛使用；用户多样化的使用需求也使得该领域成为最具市场前景和最具创新意识的领域。目前，终端上都有天线、按键、喇叭等模块，这些模块上都设置有柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，简称FPC)，即天线FPC、按键FPC、喇叭FPC；天线FPC、按键FPC、喇叭FPC通过手工贴在终端前壳，但是这些需要和终端的印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)导通。现有技术中，天线FPC、按键FPC、喇叭FPC一般安装在终端的前壳上，为了保证整机在装配时，位于前壳上的天线FPC、按键FPC、喇叭FPC等能够与主板PCB导通，在天线FPC、按键FPC、喇叭FPC和主板之间通过金属弹片来连接，图1示例性示出了现有技术中柔性电路板和主板的连接结构示意图，如图1所示，将金属弹片001焊接在主板002上，进而实现柔性电路板003与主板002的导通。目前，在终端结构中，有时候需要10个以上的金属弹片来实现天线FPC、按键FPC、喇叭FPC等与主板FPC之间的导通。现有技术中通过金属弹片的连接结构，一方面需要的金属弹片较多，造成贴片的数量增多，增加终端的生产成本；另一方面，终端的结构空间对弹片选型有较大的限制，高度较小的弹片的可靠性差，而且通过弹片的连接结构容易松动，不耐用。即，在现有技术中的终端的壳体的结构设计上，存在着一定的缺陷。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种终端结构，用于提高终端壳体的利用率。本专利技术实施例提供一种终端结构，包括：主板；壳体，壳体包括至少一个凸出部；贴在至少一个凸出部的柔性电路板，且柔性电路板与主板相接触。可选地，柔性电路板包括至少两个金属馈点区；至少两个金属馈点区中的每个金属馈点区贴在壳体的至少一个凸出部上，且与主板相接触。可选地，至少一个凸出部中的任两个凸出部之间包括空隙；至少一个凸出部中的每个凸出部包括第一端、第二端以及凸起；其中，第一端与壳体的非凸出部连接，第二端与壳体的非凸出部不连接；凸起位于第一端和第二端之间。可选地，至少一个凸出部中的每个凸出部包括第一端、第二端和凸起；其中，第一端与壳体的非凸出部连接，第二端与壳体的非凸出部连接，凸起位于第一端和第二端之间。可选地，至少一个凸出部包括三个凸出部；柔性电路板贴在三个凸出部的每个凸出部的凸弧面上；至少两个金属馈点区包括三个金属馈点区；三个金属馈点区中的每个金属馈点区贴在三个凸出部上，且三个金属馈点区中的每个金属馈点区与主板接触。可选地，至少一个凸出部中的每个凸出部的侧面的投影是向主板方向凸起的弧线。可选地，贴在至少一个凸出部的柔性电路板上设置至少一个通孔。可选地，柔性电路板的面积不小于面积阈值；柔性电路板的材质的柔软性小于柔软性阈值。可选地，至少一个凸出部通过注塑工艺形成。本专利技术实施例中，一种终端结构包括主板；壳体，壳体包括至少一个凸出部；位于主板和壳体之间的柔性电路板FPC，柔性电路板FPC贴在壳体的顶面，且贴在至少一个凸出部的柔性电路板FPC与主板接触。由于本专利技术实施例中，壳体包括至少一个凸出部，贴在至少一个凸出部的柔性电路板FPC与主板接触，使得柔性电路板FPC与主板导通，相比于现有技术省去了多个弹片，而且有助于提高终端壳体的利用率，降低终端的生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。图1为现有技术中柔性电路板和主板的连接结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种终端结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种壳体结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种终端结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的另一种壳体结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图2示出了应用本专利技术实施例的一种终端结构示意图。如图2所示，该终端包括：主板101；壳体102，壳体包括至少一个凸出部103；贴在至少一个凸出部的柔性电路板104，且柔性电路板104与主板101相接触。由于本专利技术实施例中，壳体包括至少一个凸出部，贴在至少一个凸出部的柔性电路板FPC与主板接触，使得柔性电路板FPC与主板导通，相比于现有技术省去了多个弹片，而且有助于提高终端壳体的利用率，降低终端的生产成本。可选地，至少一个凸出部中的每个凸出部的侧面的投影是向主板方向凸起的弧线。可选地，柔性电路板的面积不小于面积阈值；柔性电路板的材质的柔软性小于柔软性阈值。由于本专利技术实施例中，柔性电路板的面积越大，柔软性越好，柔性电路与壳体粘贴的越牢固，柔性电路板越不容发生翘曲。可选地，至少一个凸出部通过注塑工艺形成。本专利技术实施例子中壳体以及壳体上的至少一个凸出部通过注塑工艺形成。可选地，柔性电路板包括至少两个金属馈点区；至少两个金属馈点区中的每个金属馈点区贴在壳体的至少一个凸出部上，且与主板相接触。柔性电路板上的金属馈点区与主板接触，实现主板和柔性电路板的导通。可选地，至少一个凸出部中的任两个凸出部之间包括空隙。凸出部之间的包括空隙，可以有效防止金属馈点区出现短路的问题。可选地，至少一个凸出部包括三个凸出部；柔性电路板贴在三个凸出部的每个凸出部的凸弧面上；至少两个金属馈点区包括三个金属馈点区；三个金属馈点区中的每个金属馈点区贴在三个凸出部上，且三个金属馈点区中的每个金属馈点区与主板接触。图3示出了应用本专利技术实施例的一种壳体结构示意图。如图3所示，壳体包括凸出部103、凸出部103a和凸出部103b，三个凸出部的结构相同；以凸出部103b为例说明，至少一个凸出部中的每个凸出部包括第一端105、第二端107以及凸起106；其中，第一端与壳体的非凸出部连接，第二端与壳体的非凸出部不连接；即第二端处于自由状态；凸起位于第一端和第二端之间。图4示出了应用本专利技术实施例的另一种终端结构示意图。如图4所示，该终端包括主板101；壳体102，壳体包括至少一个凸出部103；贴在至少一个凸出部的柔性电路板104，且柔性电路板104与主板101相接触。可选地，壳体包括三个凸出部；柔性电路板贴在三个凸出部的每个凸出部的凸弧面上；至少两个金属馈点区包括三个金属馈点区；三个金属馈点区中的每个金属馈点区贴在三个凸出部上，且三个金属馈点区中的每个金属馈点区与主板接触。图5示出了应用本专利技术实施例的另一种壳体结构示意图。如图5所示，壳体102包括凸出部103、凸出部103a和凸出部103b，三个凸出部的结构相同，以凸出部103b为例说明。凸出部103b包括第一端105、第二端107以及凸起106；其中，第一端与壳体的非凸出部连接，第二端与壳体的非凸出部连接，凸起位于第一端和第二端之间，凸出部的第一端和第二端与壳体均连接，可以提高凸出部的与壳体的连接强度。可选地，贴在至少一个凸出部的柔性电路板上设置至少一个通孔。在柔性电路板上设置通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端结构，其特征在于，包括：主板；壳体，所述壳体包括至少一个凸出部；贴在所述至少一个凸出部的柔性电路板，且所述柔性电路板与所述主板相接触。

【技术特征摘要】
1.一种终端结构，其特征在于，包括：主板；壳体，所述壳体包括至少一个凸出部；贴在所述至少一个凸出部的柔性电路板，且所述柔性电路板与所述主板相接触。2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述柔性电路板包括至少两个金属馈点区；所述至少两个金属馈点区中的每个金属馈点区贴在所述壳体的至少一个凸出部上，且与所述主板相接触。3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述至少一个凸出部中的任两个凸出部之间包括空隙；所述至少一个凸出部中的每个凸出部包括第一端、第二端以及凸起；其中，所述第一端与所述壳体的非凸出部连接，所述第二端与所述壳体的非凸出部不连接；所述凸起位于所述第一端和所述第二端之间。4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述至少一个凸出部中的每个凸出部包括第一端、第二端和凸起；其中，所述第一端与所述壳体的非凸出部连接，所述第二端与所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟声，
申请(专利权)人：上海创功通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31