The invention relates to the field of display technology, in particular to a package structure of AMOLED devices. Including the package structure, a AMOLED device of the present invention: substrate, package cover, AMOLED device, solid glue film, a first inorganic protective frame, second inorganic protective frame, frame sealant and desiccant layer; solid adhesive film disposed on the substrate and covers the external AMOLED device, drying agent layer is arranged in the solid film periphery first, the inorganic protective frame is arranged on the sealing plate and is positioned on the periphery of the desiccant layer, second inorganic protective box is arranged on the substrate and is located in the first inorganic protective frame periphery, the frame glue is arranged between a first inorganic protective frame and second inorganic protective frame, frame glue bond between the first and second inorganic inorganic protective box protection box; sealing plate with a solid adhesive film bonding; package has the advantages of simple structure, good effect, can prolong the lifetime of AMOLED devices.
【技术实现步骤摘要】
一种AMOLED器件的封装结构
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种AMOLED器件的封装结构。
技术介绍
AMOLED是英文Active-matrixorganiclightemittingdiode的简写,中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体。现在的AMOLED封装结构通常封装效果有限。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种AMOLED器件的封装结构,以解现在的AMOLED封装结构通常封装效果有限。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:一种AMOLED器件的封装结构,包括:基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、第一无机保护框、第二无机保护框、框胶以及干燥剂层;所述AMOLED器件设置于所述基板上,所述AMOLED器件包括由下至上依次设置的TFT层、阳极层、空穴层、发光层、电子层和阴极层;所述固态胶膜设置于所述基板上并覆盖于所述AMOLED器件外部,所述干燥剂层设置于所述固态胶膜外围,所述第一无机保护框设置于所述封装盖板上且位于所述干燥剂层外围,所述第二无机保护框设置于所述基板上且位于所述第一无机保护框外围,所述第一无机保护框和所述第二无机保护框之间设置有框胶,所述框胶粘结于所述第一无机保护框和所述第二无机保护框之间;所述封装盖板与所述固态胶膜粘结。所述封装盖板为玻璃板或者金属板。所述AMOLED器件上方罩设有透明保护层,所述透明保护层与所述封装盖板之间设置有支撑筋板。本专利技术所具有的优点与效果是:本专利技术的一种AMOLED器件的封装结构,包括:基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、第一无机保护 ...
【技术保护点】
一种AMOLED器件的封装结构,其特征在于,包括:基板(1)、封装盖板(2)、AMOLED器件(3)、固态胶膜(4)、第一无机保护框(5)、第二无机保护框(6)、框胶(7)以及干燥剂层(8);所述AMOLED器件(3)设置于所述基板(1)上,所述AMOLED器件(3)包括由下至上依次设置的TFT层(31)、阳极层(32)、空穴层(33)、发光层(34)、电子层(35)和阴极层(36);所述固态胶膜(4)设置于所述基板(1)上并覆盖于所述AMOLED器件(3)外部,所述干燥剂层(8)设置于所述固态胶膜(4)外围,所述第一无机保护框(5)设置于所述封装盖板(2)上且位于所述干燥剂层(8)外围,所述第二无机保护框(6)设置于所述基板(1)上且位于所述第一无机保护框(5)外围,所述第一无机保护框(5)和所述第二无机保护框(6)之间设置有框胶(7),所述框胶(7)粘结于所述第一无机保护框(5)和所述第二无机保护框(6)之间;所述封装盖板(2)与所述固态胶膜(4)粘结。
【技术特征摘要】
1.一种AMOLED器件的封装结构,其特征在于,包括:基板(1)、封装盖板(2)、AMOLED器件(3)、固态胶膜(4)、第一无机保护框(5)、第二无机保护框(6)、框胶(7)以及干燥剂层(8);所述AMOLED器件(3)设置于所述基板(1)上,所述AMOLED器件(3)包括由下至上依次设置的TFT层(31)、阳极层(32)、空穴层(33)、发光层(34)、电子层(35)和阴极层(36);所述固态胶膜(4)设置于所述基板(1)上并覆盖于所述AMOLED器件(3)外部,所述干燥剂层(8)设置于所述固态胶膜(4)外围,所述第一无机保护框(5)设置于所述封装盖板(2)上且位于所述干燥剂...
【专利技术属性】
技术研发人员:白航空,
申请(专利权)人:合肥市惠科精密模具有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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