一种LED发光装置及侧入式背光模组制造方法及图纸

技术编号:16580715 阅读:161 留言:0更新日期:2017-11-18 04:08
本实用新型专利技术公开了一种LED发光装置及侧入式背光模组。LED发光装置包括PCB板,PCB板上设置有多个LED芯片以及透镜,透镜设置有用于容纳LED芯片的凹槽,LED芯片的顶面为发光面,凹槽的顶面为入光面,LED芯片的顶面和凹槽的顶面均为斜面,透镜的一侧面为向内凹设的出光面,透镜的顶面及其他侧面均为反射面,发光面射出的光线经入光面射入透镜中,并经反射面反射后进入出光面,经出光面收拢后向外射出。本实用新型专利技术的侧入式背光模组,其光线在透镜中经过几次反射被打散,不会产生Hotspot现象,可以有效控制入射光线的角度,避免背光模组出现漏光现象,可以有效地增加模组的稳定性,且可减少侧边厚度,降低整体成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光装置及侧入式背光模组
本技术涉及LED
,尤其涉及一种LED发光装置及侧入式背光模组。
技术介绍
芯片尺寸封装(ChipScalePackage,CSP)是指,其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1,凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。与传统的封装LED相比,CSP免封装LED省去了支架,使得芯片与陶瓷基板间热通道变小,可有效的减少LED的热阻,所以光效好;同时芯片级涂覆式的荧光粉层较传统封装的封装,发光面只有芯片尺寸大小,同时具有五面发光的特点,目前已成为LED行业的发展方向。由于CSP免封装LED拥有热阻较低、LED的光效高以及尺寸小的优点,适合于一些亮度需要较高的背光模组,特别十分适合用于4K×2K或8K×4K等高分辨率、低透过率的背光模组中。但是由于其五面发光的特点,具有如下缺点:如图1所示,在导光板入光侧容易出现漏光现象,影响主观效果;如图2所示,由于CSPLED的光效好,在背光模组中使用的LED颗数较少,导致LED之间的间距较大,容易产生明区100和暗区200交替的Hotspot现象。
技术实现思路
本技术的第一个目的在于提供一种LED发光装置,其发光面大且光效高,能够改变LED芯片的发光方向,且具有准直和收光效果。本技术的第二个目的在于提供一种包括上述的LED发光装置的侧入式背光模组,其光线在透镜中经过几次反射被打散,不会产生Hotspot现象,同时出光面向内凹设,具有一定的准直和收光效果,可以有效控制入射光线的角度,避免背光模组出现漏光现象。为达第一个目的,本技术采用以下技术方案:一种LED发光装置,包括PCB板,PCB板上设置有多个LED芯片以及设置在LED芯片外部的透镜,透镜设置有用于容纳LED芯片的凹槽,LED芯片的顶面为发光面,凹槽的顶面为入光面,LED芯片的顶面和凹槽的顶面均为斜面,透镜的一侧面为向内凹设的出光面,透镜的顶面及其他侧面均为反射面,发光面射出的光线经入光面射入透镜中,并经反射面反射后进入出光面,经出光面收拢后向外射出。通过LED芯片的顶面为发光面,且LED芯片的顶面为斜面的技术手段,达到了使得发光面大且光效高的目的;通过发光面射出的光线经入光面射入透镜中,并经反射面反射后进入出光面,经出光面收拢后向外射出的技术手段,使得透镜达到了可改变LED芯片的发光方向,增大了混光距离的目的。其中,LED芯片的顶面和凹槽的顶面相平行。其中,LED芯片为单面发光的倒装芯片,LED芯片的侧面设置有反射层。其中,反射层为二氧化钛。其中,透镜的材质为PC或PMMA,PCB板为铝基板。其中,LED芯片通过锡焊固定在PCB板上。为达第二个目的,本技术采用以下技术方案:一种侧入式背光模组,包括背板,背板的上方设置有导光板,导光板的入光侧设置有上述的LED发光装置,出光面与导光板的入光侧相对设置。通过LED发光装置的设置,其光线在透镜中经过几次反射被打散,不会产生Hotspot现象;同时通过出光面向内凹设的技术手段,达到了具有一定的准直和收光效果,可以有效控制入射光线的角度,避免背光模组出现漏光现象的目的。其中,导光板与背板之间设置有散热条,LED发光装置设置于散热条上,导光板与散热条之间设置有反射片,导光板的上方设置有光学膜片,背板的周侧设置有中框。其中,导光板的材质为PMMA、MS、PC或玻璃。其中,散热条为散热铝条,散热条通过螺钉固定在背板上,LED发光装置通过导热胶固定在散热条上。本技术的有益效果:通过LED芯片的顶面为发光面,且LED芯片的顶面为斜面的技术手段,达到了使得发光面大且光效高的目的;发光面射出的光线经入光面射入透镜中,并经反射面反射后进入出光面,经出光面收拢后向外射出;透镜可改变LED芯片的发光方向,增大了混光距离。本技术的侧入式背光模组,其LED发光装置的光线在透镜中经过几次反射被打散,不会产生Hotspot现象,同时出光面向内凹设,具有一定的准直和收光效果,可以有效控制入射光线的角度,避免背光模组出现漏光现象,可以有效地增加模组的稳定性,且可减少侧边厚度,降低整体成本。附图说明图1是现有技术的侧入式背光模组的漏光现象的示意图。图2是现有技术的侧入式背光模组的Hotspot现象的示意图。图3是本技术实施例的LED发光装置的结构示意图。图4是本技术实施例的侧入式背光模组的结构示意图。附图标记如下:10-LED发光装置;1-PCB板;2-LED芯片;21-发光面;3-透镜;31-凹槽;32-入光面;33-出光面;34-反射面;20-背板;30-导光板;40-散热条;50-反射片;60-光学膜片;70-中框;100-明区;200-暗区。具体实施方式下面结合图3和图4并通过具体实施例来进一步说明本技术的技术方案。如图3所示,LED发光装置10包括PCB板1,PCB板1上设置有多个LED芯片2以及设置在LED芯片2外部的透镜3,透镜3设置有用于容纳LED芯片2的凹槽31,LED芯片2的顶面为发光面21,凹槽31的顶面为入光面32,LED芯片2的顶面和凹槽31的顶面均为斜面,透镜3的一侧面为向内凹设的出光面33,透镜3的顶面及其他侧面均为反射面34,发光面21射出的光线经入光面32射入透镜3中,并经反射面34反射后进入出光面33,经出光面33收拢后向外射出。LED芯片2的顶面为发光面21,且LED芯片2的顶面为斜面,使得发光面21大且光效高;发光面21射出的光线经入光面32射入透镜3中,并经反射面34反射后进入出光面33,经出光面33收拢后向外射出,使得透镜3可改变LED芯片2的发光方向,增大了混光距离。本实施例中,LED芯片2的顶面和凹槽31的顶面相平行,LED芯片2通过锡焊固定在PCB板1上。优选地,PCB板1为铝基板,透镜3的材质为PC。在其他实施例中,透镜3的材质也可根据需要选择PMMA等。本实施例中,LED芯片2为单面发光的倒装芯片,LED芯片2的侧面设置有反射层。优选地,反射层为二氧化钛。如图4所示,本技术实施例还提供一种侧入式背光模组,包括背板20,背板20的上方设置有导光板30,导光板30的入光侧设置有上述的LED发光装置10,出光面33与导光板30的入光侧相对设置。LED发光装置10的光线在透镜3中经过几次反射被打散,不会产生Hotspot现象;同时出光面33向内凹设,达到了具有一定的准直和收光效果,可以有效控制入射光线的角度,避免背光模组出现漏光现象。本实施例中,导光板30与背板20之间设置有散热条40,LED发光装置10设置于散热条40上,导光板30与散热条40之间设置有反射片50,导光板30的上方设置有光学膜片60,背板20的周侧设置有中框70。本实施例中,散热条40为散热铝条,散热条40通过螺钉固定在背板20上,LED发光装置10通过导热胶固定在散热条40上,导光板30的材质为PMMA。在其他实施例中,导光板30也可根据需要选择MS、PC或玻璃等其他材质。以上内容仅为本技术的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本技术的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...
一种LED发光装置及侧入式背光模组

【技术保护点】
一种LED发光装置,包括PCB板,其特征在于,所述PCB板上设置有多个LED芯片以及设置在所述LED芯片外部的透镜,所述透镜设置有用于容纳所述LED芯片的凹槽,所述LED芯片的顶面为发光面,所述凹槽的顶面为入光面,所述LED芯片的顶面和所述凹槽的顶面均为斜面,所述透镜的一侧面为向内凹设的出光面,所述透镜的顶面及其他侧面均为反射面,所述发光面射出的光线经所述入光面射入所述透镜中,并经所述反射面反射后进入所述出光面,经所述出光面收拢后向外射出。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光装置,包括PCB板,其特征在于,所述PCB板上设置有多个LED芯片以及设置在所述LED芯片外部的透镜,所述透镜设置有用于容纳所述LED芯片的凹槽,所述LED芯片的顶面为发光面,所述凹槽的顶面为入光面,所述LED芯片的顶面和所述凹槽的顶面均为斜面,所述透镜的一侧面为向内凹设的出光面,所述透镜的顶面及其他侧面均为反射面,所述发光面射出的光线经所述入光面射入所述透镜中,并经所述反射面反射后进入所述出光面,经所述出光面收拢后向外射出。2.根据权利要求1所述的LED发光装置,其特征在于,所述LED芯片的顶面和所述凹槽的顶面相平行。3.根据权利要求1所述的LED发光装置,其特征在于,所述LED芯片为单面发光的倒装芯片,所述LED芯片的侧面设置有反射层。4.根据权利要求3所述的LED发光装置,其特征在于,所述反射层为二氧化钛。5.根据权利要求1所述的LED发光装置,其特征在于,所述透镜的材...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟长军王强芳
申请(专利权)人:深圳创维RGB电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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