双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端制造技术

技术编号:16566641 阅读:271 留言:0更新日期:2017-11-15 06:12
本实用新型专利技术涉及电子通讯领域,公开了一种双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端。该SIM卡包括卡本体、第一卡芯片以及第二卡芯片;其中,第一卡芯片、第二卡芯片固定于卡本体,且位于卡本体相对的两面。本实用新型专利技术中,通过在卡本体内同时设置第一卡芯片、第二卡芯片,这样就可以设置单层卡座即可实现双卡双待的功能,降低了SIM卡在整机中的占用空间,且减少了整机的制作成本。

Double card one SIM card, SIM card and mobile terminal

The utility model relates to the field of electronic communication, and discloses a double card SIM card, SIM card and mobile terminal. The SIM card comprises a card body, the first card chip and the second chip card; the first card chip, second chip card fixing clamping body, and located on the opposite sides of the body. In the utility model, the card body at the same time set the first card chip, second chip card, so you can set the single card can achieve dual card dual standby function, reducing the space occupied by the SIM card in the machine, and reduce the production cost of the whole machine.

【技术实现步骤摘要】
双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端
本技术涉及电子通讯领域,特别涉及一种双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端。
技术介绍
目前市面上手机大部分都是双卡双待的,但是目前SIM卡都是单个做的,这样就造成双SIM卡就要设置两个SIM卡座,但是两个SIM卡座占用的空间大,制作成本比较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端,降低了SIM卡在整机中的占用空间,且减少了整机的制作成本。为解决上述技术问题,本技术的实施方式提供了一种双卡合一的SIM卡,该SIM卡包括卡本体、第一卡芯片以及第二卡芯片;其中,第一卡芯片、第二卡芯片固定于卡本体,且位于卡本体相对的两面。另外,本技术的实施方式还提供了一种SIM卡座,该SIM卡座用于放置如上所述的SIM卡;该SIM卡座包括卡座本体、至少两个第一抵接弹片、至少两个第二抵接弹片以及若干个焊脚;其中,第一抵接弹片、第二抵接弹片固定于卡座本体相对的两个表面;第一抵接弹片和第二抵接弹片的数目之和与焊脚的数目相等,每一个第一抵接弹片和每一个第二抵接弹片与一个焊脚对应,第一抵接弹片和第二抵接弹片与焊脚电连接。另外,本技术的实施方式还提供了一种移动终端,该移动终端包括如上所述的SIM卡座。本技术实施方式相对于现有技术而言,通过在卡本体内同时设置第一卡芯片、第二卡芯片,这样就可以设置单层卡座即可实现双卡双待的功能,降低了SIM卡在整机中的占用空间,且减少了整机的制作成本。另外,卡本体上开设一防呆缺口,防止用户将SIM卡装反。另外,第一抵接弹片与第一卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包,增强了两者的抵触力。另外,第二抵接弹片与第二卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包,增强了两者的抵触力。另外,第一抵接弹片或第二抵接弹片和与之对应的焊脚一体成型,节约了成本、提高了生产效率。另外,移动终端包括主板,其中,焊脚焊接于主板。附图说明图1是根据本技术第一实施方式中的SIM卡的正面结构示意图;图2是根据本技术第一实施方式中的SIM卡的反面结构示意图;图3是根据本技术第二实施方式中的SIM卡座的正面结构示意图;图4是根据本技术第二实施方式中的SIM卡座的反面结构示意图;图5是根据本技术第二实施方式中的装有SIM卡的SIM卡座的截面图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本技术各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种双卡合一的SIM卡,如图1~2所示,该SIM卡包括卡本体1、第一卡芯片以及第二卡芯片;其中,第一卡芯片、第二卡芯片固定于卡本体1,且位于卡本体1相对的两面。具体地,在本实施方式中,第一卡芯片、第二卡芯片上均设置卡触点2,但是第一卡芯片上卡触点2的数目与第二卡芯片上卡触点2的数目不同,这样做的好处是用户可以根据卡触点2的数目来判断卡本体1的正反面,避免将SIM卡装反。值得注意的是,在本实施方式中,第一卡芯片上卡触点2的数目为8个,第二卡芯片上卡触点2的数目为6个。其中,第一卡芯片上处于上端、下端的6个卡触点2是功能触点,而位于中间位置的2个卡触点2是防呆触点,其作用是避免装反SIM卡。优选地,在本实施方式中,卡本体1上开设一防呆缺口,这样即使用户没有正确分辨卡本体1的正反面,但是由于防呆缺口的存在,用户也不会将SIM卡装反。与现有技术相比,本实施方式中,通过将第一卡芯片、第二卡芯片设置在同一个卡本体1上,这样一个卡本体1上可以具有两张SIM卡的功能,不用再将第一卡芯片、第二卡芯片分别单独设置在两个卡本体上,这样以来就降低了SIM卡在整机中的占用空间,有利于整机的轻薄化设计。另外,第一卡芯片、第二卡芯片与卡本体1可以使用同一工艺、同一模具制造出来,节约了SIM卡的制造成本,且提高了生产效率。本技术的第二实施方式涉及一种SIM卡座,如图3~5所示,用于放置如第一实施方式中所述的SIM卡;该SIM卡座包括卡座本体3、至少两个第一抵接弹片4、至少两个第二抵接弹片5以及若干个焊脚6;其中,第一抵接弹片4、第二抵接弹片5固定于卡座本体3相对的两个表面;第一抵接弹片4和第二抵接弹片5的数目之和与焊脚6的数目相等,每一个第一抵接弹片4和每一个第二抵接弹片5与一个焊脚6对应,第一抵接弹片4和第二抵接弹片5与焊脚6电连接。具体地,在本实施方式中,由于第一卡芯片、第二卡芯片上均具有6个功能触点,相应地,在卡座本体3上设置的第一抵接弹片4、第二抵接弹片5的数目需要与功能触点的个数相匹配,即在本实施方式中,第一抵接弹片4、第二抵接弹片5的数目为6。与之相对应地,与第一抵接弹片4对应的焊脚6的数目是6个,与第二抵接弹片5对应的焊脚6数目是6个。需要说明的是,本实施方式中,在卡座本体3的两侧又多设置了2个焊脚6,这样做的好处是提高SIM卡座与主板的焊接强度。值得一提的是,在本实施方式中,第一抵接弹片4、第二抵接弹片5设置的位置分别位于卡座本体3的正反两面,正好与SIM卡正反两面的卡触点适配。具体地来说,第一抵接弹片4位于卡座本体3的正面,第二抵接弹片5位于卡座本体3的反面。另外,在本实施方式中,与第一抵接弹片4对应的焊脚6设置在卡座本体3反面相对的两侧;与第二抵接弹片5对应的焊脚6设置在卡座本体3反面的一端。值得注意的是,在本实施方式中,第一抵接弹片4与第一卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包(图内未示出)。第二抵接弹片5与第二卡芯片触接的部分向外凸出形成抵触凸包。这样以来,抵触凸包可以增大第一抵接弹片4、第二抵接弹片5与第一卡芯片、第二卡芯片的抵持力,增强它们之间的抵持强度,避免抵持过程中的松动造成接触不良。优选地,在本实施方式中,第一抵接弹片4、第二抵接弹片5和与之对应的焊脚6一体成型。这样第一抵接弹片4、第二抵接弹片5和与之对应的焊脚6可以通过同一套模具制造出来,节约了成本、提高了生产效率。本技术第三实施方式涉及一种移动终端,该移动终端包括如第二实施方式中所述的SIM卡座。具体地,移动终端还包括主板,其中,焊脚焊接于主板。本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本技术的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...
双卡合一的SIM卡、SIM卡座及移动终端

【技术保护点】
一种双卡合一的SIM卡,其特征在于,所述SIM卡包括卡本体、第一卡芯片以及第二卡芯片;其中,所述第一卡芯片、第二卡芯片固定于所述卡本体,且位于所述卡本体相对的两面;其中,所述第一卡芯片、第二卡芯片上均设置卡触点,并且第一卡芯片上卡触点的数目与第二卡芯片上卡触点的数目不同;在所述第一卡芯片上设置的所述卡触点分为功能触点和防呆触点。

【技术特征摘要】
1.一种双卡合一的SIM卡,其特征在于,所述SIM卡包括卡本体、第一卡芯片以及第二卡芯片;其中,所述第一卡芯片、第二卡芯片固定于所述卡本体,且位于所述卡本体相对的两面;其中,所述第一卡芯片、第二卡芯片上均设置卡触点,并且第一卡芯片上卡触点的数目与第二卡芯片上卡触点的数目不同;在所述第一卡芯片上设置的所述卡触点分为功能触点和防呆触点。2.根据权利要求1所述的SIM卡,其特征在于,所述卡本体上开设一防呆缺口。3.一种SIM卡座,其特征在于,用于放置如权利要求1或2所述的SIM卡;所述SIM卡座包括卡座本体、至少两个第一抵接弹片、至少两个第二抵接弹片以及若干个焊脚;其中,所述第一抵接弹片、第二抵接弹片固定于所述卡座本体相对的两个表面;所述第一抵接弹...

【专利技术属性】
技术研发人员:王瑞斌
申请(专利权)人:上海与德信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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