一种集成电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路领域，特别涉及一种集成电路封装结构。该集成电路封装结构，包括芯片、多个管脚、封装件，所述多个管脚依次排列的芯片的两侧，所述多个管脚分别对应芯片的多个接口，所述封装件连接在芯片的周围，所述芯片依据封装件的位置对应设置信号输出接口。本实用新型专利技术的集成电路结构可根据与外部连接元件的位置对应设置输出接口信号，使得接口信号可以就近设置，避免了设计复杂的连接引线，连接简单，降低了生产和研发成本。

An integrated circuit package structure

The utility model relates to the field of integrated circuits, in particular to an integrated circuit package structure. The integrated circuit package structure comprises a chip, a plurality of pins, package, on both sides of the plurality of pins arranged in the chip, a plurality of interface of the plurality of pins corresponding to the chip, the chip package connected around the chip based on the package are arranged on the corresponding positions signal output interface. The integrated circuit structure of the utility model can be connected with the external components according to the position corresponding to the set signal output interface, the interface can be provided to avoid the signal, the connecting wires, the design of complex simple connection, reduce the production cost and development.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装结构
本技术涉及集成电路领域，特别涉及一种集成电路封装结构。
技术介绍
现有集成电路在电路设计时，电路上的各个接口的功能为止都已经固定好了，在与外部元件连接时一一对应各个接口，但在外部元件与接口的连接位置发生改变时，则需要对接口与外部元件之间的引线做重新排布，容易对电路板上的布局造成混乱，而且引线的走向要重新设计，提高的研发和生产成本。
技术实现思路
本技术提供一种集成电路封装结构，旨在解决现有集成电路板无法根据外部元件最优地选择信号接口。本技术提供一种集成电路封装结构，包括芯片、多个管脚、封装件，所述多个管脚依次排列的芯片的两侧，所述多个管脚分别对应芯片的多个接口，所述封装件连接在芯片的周围，所述芯片依据封装件的位置对应设置信号输出接口。作为本技术的进一步改进，所述芯片设有8个接口，对应地该封装结构设有8个管脚，第一管脚连接VDD接口，第二管脚连接VPP接口，第三管脚、第四管脚连接PA接口，第五管脚连接PB或PD接口，第六管脚、第七管脚连接PWM接口，第八管脚连接VSS接口。作为本技术的进一步改进，所述芯片设有16个接口，对应地该封装结构设有16个管脚，第一管脚、第六管脚、第七管脚、第八管脚连接PA接口，第二管脚、第十一管脚连接VDD接口，第五管脚连接VDDL接口，第三管脚连接VPP接口，第四管脚连接NC接口，第九管脚、第十管脚、第十五管脚、第十六管脚，第十二管脚、第十三管脚连接PWM接口，第十四管脚连接VSS接口。作为本技术的进一步改进，所述芯片设有16个接口，对应地该封装结构设有16个管脚，第一管脚、第四管脚、第五管脚、第六管脚连接PA接口，第二管脚、第十一管脚连接VDD接口，第七管脚连接VDDL接口，第三管脚连接VPP接口，第八管脚、第十五管脚、第十六管脚连接PC接口，第九管脚、第十管脚连接PD接口，第十二管脚、第十三管脚连接PWM接口，第十四管脚连接VSS接口。本技术的有益效果是：本技术的集成电路结构可根据与外部连接元件的位置对应设置输出接口信号，使得接口信号可以就近设置，避免了设计复杂的连接引线，连接简单，降低了生产和研发成本。附图说明图1是本技术一种集成电路封装结构的第一结构图；图2是本技术一种集成电路封装结构的第二结构图；图3是本技术一种集成电路封装结构的第三结构图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。本技术的一种集成电路封装结构，包括芯片、多个管脚、封装件，所述多个管脚依次排列的芯片的两侧，所述多个管脚分别对应芯片的多个接口，所述封装件连接在芯片的周围，所述芯片依据封装件的位置对应设置信号输出接口。实施例一：如图1所示，芯片设有8个接口，对应地该封装结构设有8个管脚，第一管脚连接VDD接口，第二管脚连接VPP接口，第三管脚、第四管脚连接PA接口，第五管脚连接PB或PD接口，第六管脚、第七管脚连接PWM接口，第八管脚连接VSS接口。实施例二：如图2所示，芯片设有16个接口，对应地该封装结构设有16个管脚，第一管脚、第六管脚、第七管脚、第八管脚连接PA接口，第二管脚、第十一管脚连接VDD接口，第五管脚连接VDDL接口，第三管脚连接VPP接口，第四管脚连接NC接口，第九管脚、第十管脚、第十五管脚、第十六管脚，第十二管脚、第十三管脚连接PWM接口，第十四管脚连接VSS接口。实施例三：如图3所示，芯片设有16个接口，对应地该封装结构设有16个管脚，第一管脚、第四管脚、第五管脚、第六管脚连接PA接口，第二管脚、第十一管脚连接VDD接口，第七管脚连接VDDL接口，第三管脚连接VPP接口，第八管脚、第十五管脚、第十六管脚连接PC接口，第九管脚、第十管脚连接PD接口，第十二管脚、第十三管脚连接PWM接口，第十四管脚连接VSS接口。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装结构，其特征在于，包括芯片、多个管脚、封装件，所述多个管脚依次排列的芯片的两侧，所述多个管脚分别对应芯片的多个接口，所述封装件连接在芯片的周围，所述芯片依据封装件的位置对应设置信号输出接口。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括芯片、多个管脚、封装件，所述多个管脚依次排列的芯片的两侧，所述多个管脚分别对应芯片的多个接口，所述封装件连接在芯片的周围，所述芯片依据封装件的位置对应设置信号输出接口。2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述芯片设有8个接口，对应地该封装结构设有8个管脚，第一管脚连接VDD接口，第二管脚连接VPP接口，第三管脚、第四管脚连接PA接口，第五管脚连接PB或PD接口，第六管脚、第七管脚连接PWM接口，第八管脚连接VSS接口。3.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述芯片设有16个接口，对应地该封装结构设有16个管脚，第一管脚、第六管脚、第七管脚、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小冬，
申请(专利权)人：李小冬，
类型：新型
国别省市：湖南,43