硅胶基导热储热膜片制造技术
Silica based thermally conductive thermal storage membrane
The utility model discloses a silica based thermal heat storage diaphragm, including heat conducting silica gel films, the thermal conductivity of silicon film on both sides coated with a layer of graphite film; the conductive silicon film thickness of 0.5 25mm, the graphite film thickness of 25 75um. The utility model has the advantages of both sides in the silicone film coated with a layer of graphite composite film, using graphite film in vertical and horizontal directions and good thermal conductivity, make up some shortcomings of the thermal conductivity of silica gel, silica gel combined with the thickness of the advantages, to achieve the performance of thermal conductivity of heat storage.
【技术实现步骤摘要】
硅胶基导热储热膜片
本技术涉及一种导热储热材料，具体是涉及一种硅胶基导热储热膜片。
技术介绍
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。硅胶本身具有很好的储热功能，但是其导热是垂直方向的，在快速导热时，存在一定的不足。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提出一种硅胶基导热储热膜片，实现了良好的导热储热的功能。本技术的技术方案是这样实现的：一种硅胶基导热储热膜片，包括导热硅胶片，所述导热硅胶片两面均敷有一层石墨膜；所述导热硅胶片的厚度为0.5-25mm，所述石墨膜的厚度为25-75μm。进一步的，所述石墨膜为厚度控制在10-50μm的人工合成的石墨膜或厚度控制在40-50μm的天然石墨膜。进一步的，所述导热硅胶片的主要性能参数为：硬度为35-75Shore00，耐温范围为-35-215℃，密度为1.35-1.85g/cm3，介电性能(耐电压)为>3kV，导热性能为1.0-2.0W/M-K，自粘性为20-35Pa.s。本技术的有益效果是：本技术提供一种硅胶基导热储热膜片，通过在导热硅胶片两面均复合涂敷一层石墨膜，利用石墨膜在水平方向的导热优良性，弥补了导热硅胶的一些不足，同时结合硅胶体的厚度优势，实现了导热储热的性能。附图说明图1为本技术中硅胶基导热储热膜片示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本技术的内容而非限制本技术的保护范围。实施例附图的结构中各组...
【技术保护点】
一种硅胶基导热储热膜片，其特征在于：包括导热硅胶片(1)，所述导热硅胶片两面均敷有一层石墨膜(2)；所述导热硅胶片的厚度为0.5‑25mm，所述石墨膜的厚度为25‑75μm。
【技术特征摘要】
1.一种硅胶基导热储热膜片，其特征在于：包括导热硅胶片(1)，所述导热硅胶片两面均敷有一层石墨膜(2)；所述导热硅胶片的厚度为0.5-25mm，所述石墨膜的厚度为25-75μm。2.根据权利要求1所述的硅胶基导热储热膜片，其特征在于：所述石墨膜为厚度控制在10-50μm的人工合成的石墨膜或厚度控制在...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志军，
申请(专利权)人：苏州鸿凌达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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