电路板及电路板制作方法技术

一种电路板制作方法，包括步骤：在一基底内形成第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔；选择性蚀刻移除部分所述第一铜箔层，以形成第一电感线圈、第二电感线圈及第三电感线圈，所述第一电感线圈与所述第二电感线圈通过贯穿所述基底的第一导通孔及第二导通孔电连接，所述第二电感线圈与所述第三电感线圈通过线圈末端的导线电连接，所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈内引至所述第一导通孔，所述第二电感线圈环绕所述第二导通孔，并逐圈内引至所述第二导通孔，所述第三电感线圈环绕所述第三导通孔，并逐圈内引至所述第三导通孔。

Circuit board and circuit board manufacturing method

Method for manufacturing circuit board comprises the following steps: first via holes, second holes and three holes formed on a substrate; selectively removing portions of the first copper foil layer to form a first inductance coil, second coil and three inductance coil, the first inductor and the second inductor the coil through the substrate through the first guide hole and two vias electrically connected to the second inductor and the third inductor connected by a wire coil at the end of the first inductor coil surrounds the first via holes, and then circle lead to the first via hole the second inductance coil surrounds the second holes, and then lead to the circle of the second holes, the third inductance coil surrounds the third holes, and then lead to the circle of the third via hole.

【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板制作方法
本专利技术涉及一种电路板及电路板制作方法，尤其涉及一种具有电感单元的电路板及具有电感单元的电路板的制作方法。
技术介绍
目前，各类天线，例如WirelessFidelity（Wi-Fi），Blueteeth，GlobalPositioningSystem（GPS），NearFieldCommunication（NFC），CodeDivisionMultipleAccess(CDMA)，LongTermEvolution（LTE）等为实现其功能，均需要在对应的电路板上安装电感元件。目前通常采用打件方式将所需的电感元件通过锡膏焊接到电路板上。然而，打件方式焊接电感元件使得制程冗长，生产效率较低，且由于锡膏的阻值较电路板的导线材料的阻值大，使得最终产品的杂讯增多。另外，打件方式焊接电感元件，所述电感元件通常凸出于所述电路板，不利于缩小最终产品的尺寸。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的一种电路板及电路板制作方法。一种电路板，包括基底，所述基底包括相背设置的第一表面及第二表面，所述第一表面设置有电感单元，所述电感单元包括第一电感线圈、第二电感线圈及第三电感线圈，所述第一电感线圈中央设有第一导通孔，所述第二电感线圈中央设有第二导通孔，所述第三电感线圈中央设有第三导通孔，所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈内引至所述第一导通孔，所述第二电感线圈环绕所述第二导通孔，并逐圈内引至所述第二导通孔，所述第三电感线圈环绕所述第三导通孔，并逐圈内引至所述第三导通孔，所述第一电感线圈在所述第一表面上与所述第二电感线圈相间隔，所述第二电感线圈在所述第一表面上与所述第三电感线圈电连接，所述第一导通孔、所述第二导通孔及第三导通孔均贯穿所述第一表面及所述第二表面，所述第一导通孔与所述第二导通孔在所述第二表面上相互电连接。一种电路板制作方法，包括步骤：在一基底内形成第一导通孔、第二导通孔及第三导通孔，所述第一导通孔、第二导通孔、第三导通孔与所述基底一侧的第一铜层导通；选择性蚀刻移除部分所述第一铜层，在所述基底的另一侧连通所述第一导通孔和所述第二导通孔，以得到如上所述的电路板。相较于现有技术，本专利技术提供的电路板及电路板制作方法，直接将电感元件整合到所述电路板中，无需打件焊接电感元件，一方面，可缩短制程，提高生产效率；另一方面，由于所述电感元件直接以电感线圈的形式整合在所述电路板中，无需采用锡膏焊接，可减少最终产品的杂讯。此外，将所述电感元件整合到所述电路板中，还可以缩小最终产品的尺寸，增加谐振频率。附图说明图1是本专利技术较佳实施方式提供的整合有电感单元的电路板的立体示意图。图2是图1所示的电路板的仰视示意图。图3是图1沿III-III线的剖视示意图。图4是本专利技术较佳实施方式提供的在基底内形成导通其两侧的第一铜层及第二表面的第一、第二、第三、及第四导通孔后的剖视示意图。主要元件符号说明电路板100基底10第一表面12第二表面14电感单元20第一电感线圈21第一连接垫211第一连接段212第一绕线主体213第一接地段214第二电感线圈22第二连接垫221第二连接段222第二绕线主体223第二导通段224第三电感线圈23第三连接垫231第三连接段232第三绕线主体233第三导通段234第一铜层301第一导通孔31第二导通孔32第三导通孔33第四导通孔34第一接地铜箔41第二接地铜箔42如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术提供的电路板及电路板制作方法进行详细说明。请参阅图1，本专利技术实施方式提供的电路板100。所述电路板100包括基底10。所述基底10包括一个第一表面12和一个第二表面14。所述第一表面12及所述第二表面14位于所述基底10的相背两侧。所述第一表面设置有电感单元20。所述电感单元20包括第一电感线圈21、第二电感线圈22及第三电感线圈23。本实施方式中，所述第一电感线圈21、第二电感线圈22及第三电感线圈23在所述第一表面12并排设置。其中，所述第一电感线圈21与所述第二电感线圈22相间隔，所述第二电感线圈22与所述第三电感线圈23电连接。所述电路板100还包括第一导通孔31、第二导通孔32、第三导通孔33、第一接地铜箔41及第二接地铜箔42。所述第一导通孔31位于所述第一电感线圈21中央。所述第二导通孔32位于所述第二电感线圈22中央。所述第三导通孔33位于所述第三电感线圈23中央。所述第一导通孔31、所述第二导通孔32及所述第三导通孔33均贯穿所述第一表面12及所述第二表面14。所述电感单元20位于1.79毫米*4毫米的面积内。本实施方式中，所述电感单元20的电感范围为：49.21~49.67纳亨。所述电感单元20的直流电阻范围为：0.273~0.386欧姆。所述电感单元的品质因素范围为：47.36~55.23。所述电感单元的自谐振频率范围为：2~3千兆赫。所述第一电感线圈21环绕所述第一导通孔31，并逐圈内引至所述第一导通孔31。本实施方式中，所述第一电感线圈21包括第一连接垫211、第一连接段212、第一绕线主体213及第一接地段214。所述第一连接垫211与所述第一导通孔31对应，并相互电连接。所述第一连接段212电连接在所述第一连接垫211与所述第一绕线主体213之间。本实施方式中，所述第一连接段212垂直连接在所述第一连接垫211与所述第一绕线主体213之间。所述第一接地段214电连接在所述第一绕线主体213远离所述第一连接段212的端部。本实施方式中，所述第一接地段214与所述第一绕线主体213远离所述第一连接段212的端部垂直连接。所述第一绕线主体213以所述第一连接垫211为中心，并自所述第一连接段212环绕所述第一连接垫211逐圈外引至所述第一接地段214。本实施方式中，所述第一绕线主体213逐圈大致呈口字型环绕。本实施方式中，所述第一连接垫211与所述第一绕线主体213的内圈导线的垂直距离范围为0.05-0.4毫米。所述第二电感线圈22环绕所述第二导通孔32，并逐圈内引至所述第二导通孔32。本实施方式中，所述第二电感线圈22包括第二连接垫221、第二连接段222、第二绕线主体223及第二导通段224。所述第二连接垫221与所述第一连接垫211形状及大小相对应。所述第二连接段222电连接在所述第二连接垫221及所述第二绕线主体223之间。本实施方式中，所述第二连接段222垂直连接在所述第二连接垫221与所述第二绕线主体223之间。所述第二连接段222的延伸方向与所述第一连接段212的延伸方向相垂直。所述第二导通段224电连接在所述第二绕线主体223远离所述第二连接段222的端部。所述第三电感线圈23环绕所述第三导通孔33，并逐圈内引至所述第三导通孔33。本实施方式中，所述第三电感线圈23包括第三连接垫231、第三连接段232、第三绕线主体233及第三导通段234。所述第三连接垫231与所述第一连接垫211及所述第二连接垫221形状及大小相对应。所述第三连接段232电连接在所述第三连接垫231及所述第三绕线主体233之间。本实施方式中，所述第三连接段232垂直连接在所述第三连接垫231与所述第三绕线主体233之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括基底，所述基底包括相背设置的第一表面及第二表面，所述第一表面设置有电感单元，所述电感单元包括第一电感线圈、第二电感线圈及第三电感线圈，所述第一电感线圈中央设有第一导通孔，所述第二电感线圈中央设有第二导通孔，所述第三电感线圈中央设有第三导通孔，所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈内引至所述第一导通孔，所述第二电感线圈环绕所述第二导通孔，并逐圈内引至所述第二导通孔，所述第三电感线圈环绕所述第三导通孔，并逐圈内引至所述第三导通孔，所述第一电感线圈在所述第一表面上与所述第二电感线圈相间隔，所述第二电感线圈在所述第一表面上与所述第三电感线圈电连接，所述第一导通孔、所述第二导通孔及第三导通孔均贯穿所述第一表面及所述第二表面，所述第一导通孔与所述第二导通孔在所述第二表面上相互电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括基底，所述基底包括相背设置的第一表面及第二表面，所述第一表面设置有电感单元，所述电感单元包括第一电感线圈、第二电感线圈及第三电感线圈，所述第一电感线圈中央设有第一导通孔，所述第二电感线圈中央设有第二导通孔，所述第三电感线圈中央设有第三导通孔，所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈内引至所述第一导通孔，所述第二电感线圈环绕所述第二导通孔，并逐圈内引至所述第二导通孔，所述第三电感线圈环绕所述第三导通孔，并逐圈内引至所述第三导通孔，所述第一电感线圈在所述第一表面上与所述第二电感线圈相间隔，所述第二电感线圈在所述第一表面上与所述第三电感线圈电连接，所述第一导通孔、所述第二导通孔及第三导通孔均贯穿所述第一表面及所述第二表面，所述第一导通孔与所述第二导通孔在所述第二表面上相互电连接。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一接地铜箔及第二接地铜箔，所述第一接地铜箔及所述第二接地铜箔均位于所述第一表面；所述第一接地铜箔与所述第一电感线圈电连接；所述第二接地铜箔包括第四导通孔，所述第四导通孔贯穿所述第二接地铜箔及所述基底，并在所述第二表面上与所述第三导通孔电连接，从而电连接所述第二接地铜箔与所述第三电感线圈。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一电感线圈包括第一连接垫、第一连接段、第一绕线主体及第一接地段，所述第一连接垫与所述第一导通孔连接，所述第一连接段连接在所述第一连接垫与所述第一绕线主体之间，所述第一接地段位于所述绕线主体远离所述第一连接段的端部，并连接在所述第一绕线主体与所述第一接地铜箔之间，所述第一绕线主体以所述第一连接垫为中心，自所述第一连接段环绕所述第一连接垫逐圈外引至所述第一接地段，所述第一接地段与所述第一接地铜箔电连接。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二电感线圈包括第二连接垫、第二连接段、第二绕线主体及第二接地段，所述第二连接垫与所述第二导通孔连接，所述第二连接段...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，沈芾云，何明展，庄毅强，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44