一种计算机电子元器件封装结构制造技术

技术编号:16549712 阅读:33 留言:0更新日期:2017-11-11 13:27
本实用新型专利技术公开了一种计算机电子元器件封装结构,包括连接座,所述连接座的顶部上方固定有弧形保护壳,且弧形保护壳的底部固定有限位管壳,所述限位管壳的外侧滑动套接有安装管壳,所述安装管壳的顶部与连接座固定连接,且安装管壳与连接座内部连通,所述安装管壳的顶部两侧均焊接有固定壳体,且两个固定壳体相对的一端均设有安装槽,且两个安装槽内均设有固定结构,所述固定结构对称布置在限位管壳的两侧,且固定结构包括弹簧,所述弹簧的一端与安装槽内壁固定,且弹簧另一端固定有滑块。本实用新型专利技术通过螺杆和旋钮等结构的配合使用能够实现元件安装块的升降,进而满足不同高度的电子元件的封装,使用灵活。

A packaging structure for computer electronic components

The utility model discloses a computer electronic packaging structure comprises a connecting seat, above the top of the connecting seat is fixed with a curved shell, and the arc protective shell is fixed at the bottom of a shell, the shell and the outer limiting sliding sleeve connected with the shell and tube installation, installation of pipe shell the top and the connecting seat is fixedly connected with the connecting seat and the installation of shell and internal connectivity, the top mounted on both sides of the shell are welded with a fixed shell, and the opposite end of two fixed shell are provided with a mounting groove, and two mounting grooves are arranged in the fixed structure, the fixed structure arranged symmetrically in the limit both sides of the shell, and the fixed structure comprises a spring, one end of the spring and the mounting groove are fixed on the inner wall, and the other end of the spring is fixed with the slider. The utility model can realize the lifting component mounting block by screw and knob structure, so as to meet the different height of the electronic components of the package, the use of flexible.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机电子元器件封装结构
本技术涉及封装结构
,尤其涉及一种计算机电子元器件封装结构。
技术介绍
电子元器件是元件和器件的总称。电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。电子器件:指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子,对电压、电流有控制、变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等),所以又称有源器件。按分类标准,电子器件可分为12个大类,可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。电子元器件在使用时通常采用封装结构进行封装,然而,现有的电子元器件封装结构大多采用一体设置,散热性能不好,同时内部零件维修不方便。另外,现有的电子元器件封装结构高度是固定的只能适应一定高度的电子元器件封装,因此使用不够灵活。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种计算机电子元器件封装结构。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种计算机电子元器件封装结构,包括连接座,所述连接座的顶部上方固定有弧形保护壳,且弧形保护壳的底部固定有限位管壳,所述限位管壳的外侧滑动套接有安装管壳,所述安装管壳的顶部与连接座固定连接,且安装管壳与连接座内部连通,所述安装管壳的顶部两侧均焊接有固定壳体,且两个固定壳体相对的一端均设有安装槽,且两个安装槽内均设有固定结构,所述固定结构对称布置在限位管壳的两侧,且固定结构包括弹簧,所述弹簧的一端与安装槽内壁固定,且弹簧另一端固定有滑块,所述滑块远离弹簧的一端固定有第二连接杆,且第二连接杆靠近限位管壳的一端固定有限位块,所述限位管壳的外侧设有与限位块位置对应的限位孔,所述安装管壳的内部滑动安装有元件安装块,且元件安装块的底部下方设有螺杆,所述螺杆的外侧螺纹套装有螺套,所述螺套的一端铰接有第一连接杆,且第一连接杆的另一端与元件安装块的底部转动连接,所述连接座的内部设有接线连接座,且接线连接座的底部设有沿接线连接座长度方向等距离分布设置的接线柱,所述连接座的两侧固定有焊接块,且焊接块的长度大于连接座和接线柱的长度之和。优选的,所述安装管壳的一侧设有通孔,且螺杆转动安装在通孔内,且螺杆位于安装管壳外侧的一端固定有旋钮。优选的,所述元件安装块的顶部设有多个贯穿元件安装块的接线孔。优选的,所述弧形保护壳的外表面设有等距离分布的散热针。优选的,所述限位管壳的直径小于弧形保护壳的直径,且限位管壳和弧形保护壳的中心位于同一条直线上。优选的,所述滑块的底部固定有位于固定壳体底部下方的推拉块。本技术中,通过滑块、第二连接杆和限位块等结构的配合使用,使得限位管壳可以取出或固定,方便电器元件的封装;设置的安装块能够用来安装计算机电子元器件,同时弧形保护壳上的散热片加快了散热速度;通过螺杆和旋钮等结构的配合使用能够实现元件安装块的升降,进而满足不同高度的电子元件的封装,使用灵活。附图说明图1为本技术提出的一种计算机电子元器件封装结构的结构示意图;图2为本技术提出的一种计算机电子元器件封装结构的外观示意图。图中:1安装管壳、2弧形保护壳、3连接座、4限位管壳、5固定壳体、6元件安装块、7螺杆、8螺套、9第一连接杆、10第二连接杆、11滑块、12弹簧、13接线连接座、14接线柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-2,一种计算机电子元器件封装结构,包括连接座3,连接座3的顶部上方固定有弧形保护壳2,且弧形保护壳2的底部固定有限位管壳4,限位管壳4的外侧滑动套接有安装管壳1,安装管壳1的顶部与连接座3固定连接,且安装管壳1与连接座3内部连通,安装管壳1的顶部两侧均焊接有固定壳体5,且两个固定壳体5相对的一端均设有安装槽,且两个安装槽内均设有固定结构,固定结构对称布置在限位管壳4的两侧,且固定结构包括弹簧12,弹簧12的一端与安装槽内壁固定,且弹簧12另一端固定有滑块11,滑块11远离弹簧12的一端固定有第二连接杆10,且第二连接杆10靠近限位管壳4的一端固定有限位块,限位管壳4的外侧设有与限位块位置对应的限位孔,安装管壳1的内部滑动安装有元件安装块6,且元件安装块6的底部下方设有螺杆7,螺杆7的外侧螺纹套装有螺套8,螺套8的一端铰接有第一连接杆9,且第一连接杆9的另一端与元件安装块6的底部转动连接,连接座3的内部设有接线连接座13,且接线连接座13的底部设有沿接线连接座13长度方向等距离分布设置的接线柱14,连接座3的两侧固定有焊接块,且焊接块的长度大于连接座3和接线柱14的长度之和,安装管壳1的一侧设有通孔,且螺杆7转动安装在第一通孔内,且螺杆7位于安装管壳1外侧的一端固定有旋钮,元件安装块6的顶部设有多个贯穿元件安装块6的接线孔,弧形保护壳2的外表面设有等距离分布的散热针,限位管壳4的直径小于弧形保护壳2的直径,且限位管壳4和弧形保护壳2的中心位于同一条直线上,滑块11的底部固定有位于固定壳体5底部下方的推拉块,连接座3的两侧固定有焊接块,且焊接块的长度大于连接座3和接线柱14的长度之和。工作原理:本技术在使用时只需滑动滑块11即可将第二连接杆10和限位块拉出限位孔,进而使得限位管壳4可以取出,方便安装工人将电器元件安装在元件安装块6。通过转动旋螺杆7端部的旋钮来带动螺杆7转动,进而实现元件安装块6的升降,进而满足不同高度的电子元件的安装,使用灵活。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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一种计算机电子元器件封装结构

【技术保护点】
一种计算机电子元器件封装结构,包括连接座(3),其特征在于,所述连接座(3)的顶部上方固定有弧形保护壳(2),且弧形保护壳(2)的底部固定有限位管壳(4),所述限位管壳(4)的外侧滑动套接有安装管壳(1),所述安装管壳(1)的顶部与连接座(3)固定连接,且安装管壳(1)与连接座(3)内部连通,所述安装管壳(1)的顶部两侧均焊接有固定壳体(5),且两个固定壳体(5)相对的一端均设有安装槽,且两个安装槽内均设有固定结构,所述固定结构对称布置在限位管壳(4)的两侧,且固定结构包括弹簧(12),所述弹簧(12)的一端与安装槽内壁固定,且弹簧(12)另一端固定有滑块(11),所述滑块(11)远离弹簧(12)的一端固定有第二连接杆(10),且第二连接杆(10)靠近限位管壳(4)的一端固定有限位块,所述限位管壳(4)的外侧设有与限位块位置对应的限位孔,所述安装管壳(1)的内部滑动安装有元件安装块(6),且元件安装块(6)的底部下方设有螺杆(7),所述螺杆(7)的外侧螺纹套装有螺套(8),所述螺套(8)的一端铰接有第一连接杆(9),且第一连接杆(9)的另一端与元件安装块(6)的底部转动连接,所述连接座(3)的内部设有接线连接座(13),且接线连接座(13)的底部设有沿接线连接座(13)长度方向等距离分布设置的接线柱(14),所述连接座(3)的两侧固定有焊接块,且焊接块的长度大于连接座(3)和接线柱(14)的长度之和。...

【技术特征摘要】
1.一种计算机电子元器件封装结构,包括连接座(3),其特征在于,所述连接座(3)的顶部上方固定有弧形保护壳(2),且弧形保护壳(2)的底部固定有限位管壳(4),所述限位管壳(4)的外侧滑动套接有安装管壳(1),所述安装管壳(1)的顶部与连接座(3)固定连接,且安装管壳(1)与连接座(3)内部连通,所述安装管壳(1)的顶部两侧均焊接有固定壳体(5),且两个固定壳体(5)相对的一端均设有安装槽,且两个安装槽内均设有固定结构,所述固定结构对称布置在限位管壳(4)的两侧,且固定结构包括弹簧(12),所述弹簧(12)的一端与安装槽内壁固定,且弹簧(12)另一端固定有滑块(11),所述滑块(11)远离弹簧(12)的一端固定有第二连接杆(10),且第二连接杆(10)靠近限位管壳(4)的一端固定有限位块,所述限位管壳(4)的外侧设有与限位块位置对应的限位孔,所述安装管壳(1)的内部滑动安装有元件安装块(6),且元件安装块(6)的底部下方设有螺杆(7),所述螺杆(7)的外侧螺纹套装有螺套(8),所述螺套(8)的一端铰接有第一连接杆(9),且第一连接杆(9)的另一端与元件安装块(6)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:臧芳周湛
申请(专利权)人:湖南电子科技职业学院
类型:新型
国别省市:湖南,43

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