电子部件模块及其制造方法技术

技术编号:16548912 阅读:62 留言:0更新日期:2017-11-11 12:58
本发明专利技术提供一种电子部件模块及其制造方法,上述电子部件模块具有在对磁噪声具备有效的屏蔽效果的同时不会发生剥离的磁屏蔽层,且具备对电子设备的组装和制造的简化、低高度化的影响较小、通用性较高的结构。电子部件模块100具有基板101、形成于主表面101a的电子部件102、以使用密封树脂密封电子部件102的方式形成的树脂模制层110和形成于树脂模制层110的树脂表面110A的薄膜磁屏蔽层170,薄膜磁屏蔽层170具有含有由薄膜单位屏蔽层121~160层压而成的屏蔽体多重结构的薄膜多重屏蔽层119,薄膜单位屏蔽层121~160具有软磁性层121a~160a和应力差异金属层121b~160b的层压结构。

Electronic component module and manufacturing method thereof

The present invention provides an electronic component module and its manufacturing method, the electronic component module has no magnetic shielding layer debonding with effective shielding effect on the magnetic noise at the same time, and have effects on electronic equipment assembly and manufacturing simplification, low height of structure is relatively small and highly versatile. Electronic component module 100 has formed the electronic component substrate 101, formed on the main surface of 101A 102, in order to use the seal resin electronic components 102 way resin molding layer 110 formed on the surface of the resin and the resin molded 110A layer 110 thin film magnetic shielding layer 170, thin film magnetic shielding layer 170 containing shield structure is composed of multiple the film unit shielding layer 121 ~ 160 laminated film multiple shielding layer 119, thin film unit shielding layer 121 ~ 160 with a soft magnetic layer of 121a ~ 160A and laminated structure force difference between metal layer 121b ~ 160b.

【技术实现步骤摘要】
电子部件模块及其制造方法
本专利技术涉及多个电子部件按照电子设备的功能、用途进行汇集的电子部件模块及其制造方法。
技术介绍
近年来,电子设备的多功能化有了显著进展,伴随着小型化和生产效率的提升,模块化正加速进行。模块化是指,将电子设备作为具有功能性的统一的“模块”按元件进行分割,使各个元件之间的接口简单化、规则化。具有功能性的统一而汇集的多个电子部件被称作电子部件模块,存在例如Bluetooth(注册商标)、Wi-Fi等无线模块、将电源电路作为一个元件的电源管理模块、将传感器和传感器启动电路作为一个元件的传感器模块等各种电子部件模块。另一方面,在电子设备中,如果多功能化得到发展,则在各个模块中产生的无用辐射和干涉波有可能对其他模块造成不良影响。因此,在以往的电子设备中,常常在内部设置屏蔽构件来减小无用辐射和干涉波的影响。例如,在专利文献1中公开了如下所述的移动电话终端。在该移动电话终端中,在基板一方配置有磁屏蔽片,使之覆盖几乎所有安装于基板一方的多个电子部件,在基板的另一方也配置有磁屏蔽片,使之覆盖基板的另一方的至少配置有电源线的部分。另外,在专利文献2中公开了如下所述的半导体装置封装结构。在该半导体装置封装结构中,在覆盖形成于基板上的半导体芯片等多个元件的树脂封装体的表面上,形成有具备晶种层(seedlayer)、第一屏蔽层、第二屏蔽层以及保护层的电磁干扰屏蔽层。而且,在专利文献3中,公开了一种在收纳线圈单元的线圈盒的内面粘贴有铜屏蔽体和含有磁片的屏蔽体的车辆。另外,在专利文献4中,公开了一种半导体装置,上述半导体装置具备由多个含有磁屏蔽膜和缓冲膜的结构体层压而成的异质结构磁屏蔽体。专利文献专利文献1:日本特开2007-104049号公报专利文献2:美国专利第9,269,673B1号说明书专利文献3:日本特开2014-75975号公报专利文献4:日本特开2010-278418号公报
技术实现思路
通过上述专利文献1中公开的技术,可减小对调幅波接收功能产生影响的噪声。另外,通过上述专利文献2中公开的技术,可减小引起电磁干扰的电磁噪声。但是,在专利文献1中公开的移动电话终端中,在一个基板上安装有多个按照功能分组的电子部件,该各组分别被分体的金属制屏蔽罩覆盖。因此,在专利文献1的现有技术中,一块基板必须被形状不同的多个金属制屏蔽罩覆盖,因而移动电话终端的组装工作要花费工夫,难以简化制造。另外,分组后的多个电子部件被安装于一个基板上,并在该基板整体形成一个磁屏蔽片。因为多个电子部件未以小组单位进行划分(未模块化),所以即使只对一组进行变更、交换,也必须对基板上所有的组进行变更、交换,因此,专利文献1中公开的移动电话终端存在缺乏通用性的问题。而且,因为磁屏蔽片必须配置于基板的两面,所以磁屏蔽体的存在对终端内部的低高度化产生影响,而存在难以减小移动电话终端的厚度的问题。另一方面,当电子部件模块包含像感应体一样会产生电流磁场的电子部件时,为了能够有效减弱该电流磁场,期望使大量的磁通以穿透磁屏蔽体的截面的方式通过该磁屏蔽体的内侧,即,期望使磁通穿透磁屏蔽体。但是,例如,如果增加专利文献2的第二屏蔽层的厚度,使大量的磁通穿透第二屏蔽层,则存在伴随厚度的增加,第二屏蔽层的内部应力累积,使第二屏蔽层变得容易剥离的问题。因此,在现有技术中,难以使磁屏蔽层在对磁噪声具备有效的屏蔽效果的同时不发生剥离。本专利技术是为了解决上述问题而完成的,其目的在于提供一种电子部件模块及其制造方法,上述电子部件模块具有在对磁噪声具备有效的屏蔽效果的同时不会发生剥离的磁屏蔽层,且具备对电子设备的组装和制造的简化、低高度化的影响较小、通用性较高的结构。为了解决上述问题,本专利技术的特征在于,电子部件模块具有基板、至少一个电子部件、树脂模制层以及薄膜磁屏蔽层,上述电子部件形成于该基板一侧的主表面,上述树脂模制层以使用密封树脂密封该电子部件的方式形成,上述薄膜屏蔽层形成于该树脂模制层的与主表面相对的树脂表面,该薄膜磁屏蔽层具有薄膜多重屏蔽层,薄膜多重屏蔽层具有由多个薄膜单位屏蔽层层压而成的屏蔽体多重结构,薄膜单位屏蔽层具有软磁性层和应力差异金属层的层压结构,软磁性层由软磁性材料构成,应力差异金属层由可与该软磁性层应力方向不同的应力差异金属材料构成。在上述电子部件模块中,由于薄膜单位屏蔽层具有软磁性层和应力差异金属层的层压结构,软磁性层的内部应力被应力差异金属层的内部应力抵消。由于薄膜磁屏蔽层具有这样的由多个薄膜单位屏蔽层层压而成的屏蔽体多重结构,内部应力得到缓和,而且,由于软磁性层层叠,可以确保对磁噪声有效的磁性层整体的膜厚较大。另外,在上述电子部件模块的情况下,优选地,薄膜单位屏蔽层为以如下方式形成的溅射薄膜或蒸镀薄膜:软磁性层的膜厚被设定为大于应力差异金属层的膜厚,其大小至少为应力差异金属层的膜厚的20倍至60倍,并且软磁性层显示拉伸应力且应力差异金属层显示压缩应力,或者软磁性层显示压缩应力且应力差异金属层显示拉伸应力。进一步优选地,薄膜磁屏蔽层进一步具有粘合晶种层、电磁波屏蔽层以及保护层,上述粘合晶种层直接形成于树脂模制层的树脂表面,上述电磁波屏蔽层层压于该粘合晶种层和薄膜多重屏蔽层之间,上述保护层直接形成于薄膜多重屏蔽层,该粘合晶种层、保护层使用与应力差异金属材料相同的金属材料而形成,且电磁波屏蔽层使用铜、银、铝以及其他导电性金属材料而形成。能够使薄膜磁屏蔽层也形成于树脂模制层的与树脂表面相交的树脂侧面。另外,优选地,树脂模制层优选为在树脂表面和与该树脂表面相交的树脂侧面之间形成弯曲面或连接端面,该连接端面和树脂表面所构成的角以及该连接端面和树脂侧面所构成的角均设定为钝角,树脂模制层的树脂侧面以及弯曲面或连接端面均形成有薄膜磁屏蔽层。进一步优选地,树脂模制层在与所述树脂表面的各所述电子部件之间相对应的部件间对应位置形成有凹部,所述薄膜磁屏蔽层也形成于该凹部的内表面。作为软磁性层的软磁性材料,可使用铁镍系合金、铁和铁系合金、FeCrSi合金以及其他含有Ni或Fe的金属材料。另外,作为应力差异金属材料,可使用Cr或W、Ag、Au、Cu、AlN。作为应力差异金属材料,可使用Cr或W、Ag、Au、Cu、AlN,作为粘合晶种层和保护层的材料,可使用Cr。而且,本专利技术提供一种电子部件模块的制造方法,其包括:树脂模制层形成工序以及薄膜磁屏蔽层形成工序,上述树脂模制层形成工序为,以使用密封树脂将形成于基板的一侧的主表面的至少一个电子部件密封的方式形成树脂模制层;上述薄膜屏蔽层形成工序为,在该树脂模制层的与上述主表面相对的树脂表面形成薄膜磁屏蔽层,该薄膜磁屏蔽层形成工序具有薄膜多重屏蔽层形成工序,上述薄膜多重屏蔽层形成工序为,通过反复进行形成具有软磁性层和应力差异金属层的层压结构的薄膜单位屏蔽层的薄膜单位屏蔽层形成工序,来形成具有由多个薄膜单位屏蔽层层压而成的屏蔽体多重结构的薄膜多重屏蔽层,软磁性层由软磁性材料构成,应力差异金属层由可与该软磁性层的应力方向不同的应力差异金属材料构成。在上述制造方法中,优选地,薄膜单位屏蔽层形成工序为,使用由软磁性材料构成的靶材,通过溅射或蒸镀形成显示拉伸应力的薄膜作为软磁性层,并且使用由应力差异金属材料构成的靶材,通过溅射或蒸镀本文档来自技高网
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电子部件模块及其制造方法

【技术保护点】
一种电子部件模块,其具有:基板;至少一个电子部件,所述电子部件形成于该基板的一侧的主表面;树脂模制层,所述树脂模制层以使用密封树脂密封该电子部件的方式形成;以及薄膜磁屏蔽层,所述薄膜屏蔽层形成于该树脂模制层的与所述主表面相对的树脂表面,该薄膜磁屏蔽层具有薄膜多重屏蔽层,所述薄膜多重屏蔽层具有由多个薄膜单位屏蔽层层压而成的屏蔽体多重结构,所述薄膜单位屏蔽层具有软磁性层和应力差异金属层的层压结构,所述软磁性层由软磁性材料构成,所述应力差异金属层由可与该软磁性层应力方向不同的应力差异金属材料构成。

【技术特征摘要】
2016.04.28 JP 2016-0914661.一种电子部件模块,其具有:基板;至少一个电子部件,所述电子部件形成于该基板的一侧的主表面;树脂模制层,所述树脂模制层以使用密封树脂密封该电子部件的方式形成;以及薄膜磁屏蔽层,所述薄膜屏蔽层形成于该树脂模制层的与所述主表面相对的树脂表面,该薄膜磁屏蔽层具有薄膜多重屏蔽层,所述薄膜多重屏蔽层具有由多个薄膜单位屏蔽层层压而成的屏蔽体多重结构,所述薄膜单位屏蔽层具有软磁性层和应力差异金属层的层压结构,所述软磁性层由软磁性材料构成,所述应力差异金属层由可与该软磁性层应力方向不同的应力差异金属材料构成。2.如权利要求1所述的电子部件模块,其中,所述薄膜单位屏蔽层为以如下方式形成的溅射薄膜或蒸镀薄膜:所述软磁性层的膜厚被设定为大于所述应力差异金属层的膜厚,其大小至少为所述应力差异金属层的膜厚的20倍至60倍,并且所述软磁性层显示拉伸应力且所述应力差异金属层显示压缩应力,或者所述软磁性层显示压缩应力且所述应力差异金属层显示拉伸应力。3.如权利要求1或2所述的电子部件模块,其中,所述薄膜磁屏蔽层进一步具有:粘合晶种层,所述粘合晶种层直接形成于所述树脂模制层的所述树脂表面;电磁波屏蔽层,所述电磁波屏蔽层层压于该粘合晶种层和所述薄膜多重屏蔽层之间;以及保护层,所述保护层直接形成于所述薄膜多重屏蔽层,该粘合晶种层、保护层使用与所述应力差异金属材料相同的金属材料而形成,且所述电磁波屏蔽层使用铜、银、铝以及其他导电性金属材料而形成。4.如权利要求1或2所述的电子部件模块,其中,所述薄膜磁屏蔽层也形成于所述树脂模制层的与所述树脂表面相交的树脂侧面。5.如权利要求1或2所述的电子部件模块,其中,所述树脂模制层在所述树脂表面和与该树脂表面相交的树脂侧面之间形成弯曲面或连接端面,该连接端面和所述树脂表面所成的角以及该连接端面和所述树脂侧面所成的角均设定为钝角,在所述树脂模制层的所述树脂侧面以及所述弯曲面或连接端面也形成有所述薄膜磁屏蔽层。6.如权利要求1或2所述的电子部件模块,其中,所述树脂模制层在与所述树脂表面的各所述电子部件之间相对应的部件间对应位置形成有凹部,所述薄膜磁屏蔽层也形成于该凹部的内表面。7.如权利要求1或2所述的电子部件模块,其中,作为所述软磁性层的所述软磁性材料,使用铁镍系合金、铁和铁系合金、FeCrSi合金以及其他...

【专利技术属性】
技术研发人员:中尾彰夫
申请(专利权)人:新科实业有限公司
类型:发明
国别省市:中国香港,81

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