The present invention provides an electronic component module and its manufacturing method, the electronic component module has no magnetic shielding layer debonding with effective shielding effect on the magnetic noise at the same time, and have effects on electronic equipment assembly and manufacturing simplification, low height of structure is relatively small and highly versatile. Electronic component module 100 has formed the electronic component substrate 101, formed on the main surface of 101A 102, in order to use the seal resin electronic components 102 way resin molding layer 110 formed on the surface of the resin and the resin molded 110A layer 110 thin film magnetic shielding layer 170, thin film magnetic shielding layer 170 containing shield structure is composed of multiple the film unit shielding layer 121 ~ 160 laminated film multiple shielding layer 119, thin film unit shielding layer 121 ~ 160 with a soft magnetic layer of 121a ~ 160A and laminated structure force difference between metal layer 121b ~ 160b.
【技术实现步骤摘要】
电子部件模块及其制造方法
本专利技术涉及多个电子部件按照电子设备的功能、用途进行汇集的电子部件模块及其制造方法。
技术介绍
近年来,电子设备的多功能化有了显著进展,伴随着小型化和生产效率的提升,模块化正加速进行。模块化是指,将电子设备作为具有功能性的统一的“模块”按元件进行分割,使各个元件之间的接口简单化、规则化。具有功能性的统一而汇集的多个电子部件被称作电子部件模块,存在例如Bluetooth(注册商标)、Wi-Fi等无线模块、将电源电路作为一个元件的电源管理模块、将传感器和传感器启动电路作为一个元件的传感器模块等各种电子部件模块。另一方面,在电子设备中,如果多功能化得到发展,则在各个模块中产生的无用辐射和干涉波有可能对其他模块造成不良影响。因此,在以往的电子设备中,常常在内部设置屏蔽构件来减小无用辐射和干涉波的影响。例如,在专利文献1中公开了如下所述的移动电话终端。在该移动电话终端中,在基板一方配置有磁屏蔽片,使之覆盖几乎所有安装于基板一方的多个电子部件,在基板的另一方也配置有磁屏蔽片,使之覆盖基板的另一方的至少配置有电源线的部分。另外,在专利文献2中公开了如下所述的半导体装置封装结构。在该半导体装置封装结构中,在覆盖形成于基板上的半导体芯片等多个元件的树脂封装体的表面上,形成有具备晶种层(seedlayer)、第一屏蔽层、第二屏蔽层以及保护层的电磁干扰屏蔽层。而且,在专利文献3中,公开了一种在收纳线圈单元的线圈盒的内面粘贴有铜屏蔽体和含有磁片的屏蔽体的车辆。另外,在专利文献4中,公开了一种半导体装置,上述半导体装置具备由多个含有磁屏蔽膜和缓冲膜的结构 ...
【技术保护点】
一种电子部件模块,其具有:基板;至少一个电子部件,所述电子部件形成于该基板的一侧的主表面;树脂模制层,所述树脂模制层以使用密封树脂密封该电子部件的方式形成;以及薄膜磁屏蔽层,所述薄膜屏蔽层形成于该树脂模制层的与所述主表面相对的树脂表面,该薄膜磁屏蔽层具有薄膜多重屏蔽层,所述薄膜多重屏蔽层具有由多个薄膜单位屏蔽层层压而成的屏蔽体多重结构,所述薄膜单位屏蔽层具有软磁性层和应力差异金属层的层压结构,所述软磁性层由软磁性材料构成,所述应力差异金属层由可与该软磁性层应力方向不同的应力差异金属材料构成。
【技术特征摘要】
2016.04.28 JP 2016-0914661.一种电子部件模块,其具有:基板;至少一个电子部件,所述电子部件形成于该基板的一侧的主表面;树脂模制层,所述树脂模制层以使用密封树脂密封该电子部件的方式形成;以及薄膜磁屏蔽层,所述薄膜屏蔽层形成于该树脂模制层的与所述主表面相对的树脂表面,该薄膜磁屏蔽层具有薄膜多重屏蔽层,所述薄膜多重屏蔽层具有由多个薄膜单位屏蔽层层压而成的屏蔽体多重结构,所述薄膜单位屏蔽层具有软磁性层和应力差异金属层的层压结构,所述软磁性层由软磁性材料构成,所述应力差异金属层由可与该软磁性层应力方向不同的应力差异金属材料构成。2.如权利要求1所述的电子部件模块,其中,所述薄膜单位屏蔽层为以如下方式形成的溅射薄膜或蒸镀薄膜:所述软磁性层的膜厚被设定为大于所述应力差异金属层的膜厚,其大小至少为所述应力差异金属层的膜厚的20倍至60倍,并且所述软磁性层显示拉伸应力且所述应力差异金属层显示压缩应力,或者所述软磁性层显示压缩应力且所述应力差异金属层显示拉伸应力。3.如权利要求1或2所述的电子部件模块,其中,所述薄膜磁屏蔽层进一步具有:粘合晶种层,所述粘合晶种层直接形成于所述树脂模制层的所述树脂表面;电磁波屏蔽层,所述电磁波屏蔽层层压于该粘合晶种层和所述薄膜多重屏蔽层之间;以及保护层,所述保护层直接形成于所述薄膜多重屏蔽层,该粘合晶种层、保护层使用与所述应力差异金属材料相同的金属材料而形成,且所述电磁波屏蔽层使用铜、银、铝以及其他导电性金属材料而形成。4.如权利要求1或2所述的电子部件模块,其中,所述薄膜磁屏蔽层也形成于所述树脂模制层的与所述树脂表面相交的树脂侧面。5.如权利要求1或2所述的电子部件模块,其中,所述树脂模制层在所述树脂表面和与该树脂表面相交的树脂侧面之间形成弯曲面或连接端面,该连接端面和所述树脂表面所成的角以及该连接端面和所述树脂侧面所成的角均设定为钝角,在所述树脂模制层的所述树脂侧面以及所述弯曲面或连接端面也形成有所述薄膜磁屏蔽层。6.如权利要求1或2所述的电子部件模块,其中,所述树脂模制层在与所述树脂表面的各所述电子部件之间相对应的部件间对应位置形成有凹部,所述薄膜磁屏蔽层也形成于该凹部的内表面。7.如权利要求1或2所述的电子部件模块,其中,作为所述软磁性层的所述软磁性材料,使用铁镍系合金、铁和铁系合金、FeCrSi合金以及其他...
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