一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置，包括储料斗、螺旋给料器、溶解槽、控制电柜、铜离子在线监测仪、循环管路和输送管路，储料斗中的固体五水硫酸铜经由螺旋给料器输送到溶解槽，电镀槽原始药水经由循环管路和喷淋管冲刷溶解槽中的五水硫酸铜，溶解了固体硫酸铜的新药水经由输送管路重新添加到电镀槽中。本实用新型专利技术的电镀线固体硫酸铜自动添加装置，自动化程度高，减轻工人劳动强度，保证电镀药水浓度平稳性。

Solid copper sulfate automatic adding device for electroplating line

The utility model discloses an automatic feeding device for electroplating line of solid copper sulfate, including storage hopper, spiral feeder, dissolving tank, electric control cabinet, copper ion on-line monitoring, circulation pipeline and pipeline, five solid water copper sulfate in the storage hopper through the spiral feeder is conveyed to the dissolving tank, electroplating raw medicine through the circulating pipe and a spray pipe, five water copper sulfate erosion in the dissolving tank, dissolved solid copper sulfate drops through the new pipeline re added to the plating bath. The automatic copper sulfate adding device for electroplating line has the advantages of high automation, reducing labor intensity, and ensuring the consistency of the consistency of the electroplating solution.

【技术实现步骤摘要】
一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置
本技术涉及一种自动添加装置。特别适用于电镀铜工序的一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置。
技术介绍
电镀铜的过程中需要消耗电镀药水中的铜离子，且根据产品种类和数量的不同铜离子减少情况相差大，因而完成一定数量的PCB电镀后需要向电镀槽中加入固体五水硫酸铜进行补充。不同于电镀槽其他液体药水的添加，低于硫酸铜的添加，电镀铜企业目前采用的方法是每班向电镀槽中倾倒一定量的硫酸铜，更有甚者每个星期才向电镀槽中一次倾倒几百公斤的硫酸铜。但是这种操作不仅繁琐危险，而且由于一次倒入大量硫酸铜后，药水中铜离子短时间内达到较高水平，电镀零部件表面带出的铜离子也较多，浪费药水而且给企业污水处理增加难度，电镀缸药水铜离子浓度几天内浓度变化大，不利于产品品质的稳定。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是克服目前技术中的操作繁琐危险、浪费药水等问题，提供一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置。本技术是这样实现的，一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置，其特征在于：包括储料斗、螺旋给料器、溶解槽、控制电柜、铜离子在线监测仪、循环管路和输送管路；储料斗下方设置螺旋给料器，螺旋给料器下方设置溶解槽；所述的溶解槽包括相对于水平位置倾斜一定度角的槽体、喷流管和筛选过流孔，槽体较高一侧的侧面设置喷流管，槽体较低一侧的下部设置筛选过流孔；筛选过流孔下方的槽体通过输送管路输送到电镀槽，电镀槽中装有铜离子在线监测仪，电镀槽下部通过循环管路连接至溶解槽的喷流管，循环管路上连接有药水泵；控制电柜分别连接铜离子在线监测仪、药水泵控制开关和螺旋给料器的动力控制器。进一步的，上述的电镀线固体硫酸铜自动添加装置，所述的控制电柜接收铜离子在线监测仪测得的电镀槽中药水的铜离子浓度，运算后发出控制信号给螺旋给料器动力控制器和循环管路中药水泵控制开关。所述一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置的工作过程如下：（1）工人每隔若干天向储料斗倒入足够使用若干天的重量的固体五水硫酸铜保证储料斗始终不空，保证装置中所有阀门打开，电镀槽中安装有铜离子在线监测仪，间隔固定时间测量药水铜离子浓度并传回给控制电柜，如果控制电柜判定铜离子浓度高于工程设定的浓度下限，则不开启加药；（2）如果控制电柜判定铜离子浓度低于工程设定的浓度下限，则给螺旋给料器信号使其开机，将储料斗中的硫酸铜输送到溶解槽中，同时给循环管路药水泵信号使其开机将电镀槽中药水通过管路抽到喷淋管，药水由喷淋管中喷出流经堆放在溶解槽中的固体硫酸铜，将其逐渐溶解，补充了铜离子的药水经由输送管路再次返回到电镀槽中，供电镀反应消耗。本技术一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置，不需要添加副槽，避免增加其他药水用量，自动化程度高，减轻工人劳动强度，保证电镀药水浓度平稳性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的溶解槽的俯视图。具体实施方案为详细说明本技术的结构特征、技术手段以及所实现的目的及效果，以下结合实施方式并配合附图进行详细说明。如图1、图2所示的一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置，包括储料斗200、螺旋给料器300、溶解槽400、控制电柜100、铜离子在线监测仪800、循环管路600和输送管路500，储料斗200下方设置螺旋给料器300，螺旋给料器300下方设置溶解槽400；所述的溶解槽400包括相对于水平位置倾斜一定度角的槽体402、喷流管401和筛选过流孔403，槽体402较高一侧的侧面设置喷流管401，槽体402较低一侧的下部设置筛选过流孔403；筛选过流孔403下方的槽体402通过输送管路500输送到电镀槽700，电镀槽700中装有铜离子在线监测仪800，电镀槽700下部通过循环管路600连接至溶解槽400的喷流管401，循环管路600上连接有药水泵；控制电柜100分别连接铜离子在线监测仪800、药水泵控制开关和螺旋给料器300的动力控制器。其中控制电柜100接收铜离子在线监测仪800测得的电镀槽中药水的铜离子浓度，运算后发出信号控制螺旋给料器300和循环管路600中药水泵的开关。一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置的工作过程如下：（1）工人每隔3天向储料斗倒入根据经验大概可以使用3天左右的固体五水硫酸铜，保证装置中所有阀门打开，开启控制电柜100的电源，整个系统开始工作。（2）电镀槽700中安装有铜离子在线监测仪，每2个小时抽取电镀槽700中电镀药水测量药水铜离子浓度并传回给控制电柜，工程人员在控制电柜中设置铜离子浓度控制的上限和下限，如果控制电柜判定铜离子浓度高于工程设定的浓度上限，则电柜屏幕上报异常提示，如果控制电柜判定铜离子浓度介于工程设定的浓度上限和下限之间，则不进行任何动作。（3）如果控制电柜100判定铜离子浓度低于工程设定的浓度下限，根据浓度差计算将电镀槽700药水浓度提升到设定上限所需的硫酸铜质量，则给螺旋给料器300信号使其开机若干时间，将储料斗200中的计算所得质量的硫酸铜输送到溶解槽400中，同时给循环管路600药水泵信号使其开机30分钟将电镀槽中电镀药水通过管路抽到喷淋管401，药水持续由喷淋管401中喷出流经堆放在溶解槽400中的固体硫酸铜，将其逐渐溶解。（4）补充了铜离子的药水混合着部分颗粒硫酸铜沿着溶解槽体402的坡度流到低端筛选过流孔403处，大颗粒的硫酸铜被阻隔等待继续冲刷溶解，小颗粒硫酸铜混在药水中经由输送管路500再次返回到电镀槽700中，供电镀反应消耗。本技术一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置，不需要添加副槽，避免增加其他药水的开缸用量，自动化程度高，减轻工人劳动强度，保证电镀药水浓度平稳性。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围。凡是利用本技术及附图内容所作之结构、材料和用途的变换，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置，其特征在于：包括储料斗、螺旋给料器、溶解槽、控制电柜、铜离子在线监测仪、循环管路和输送管路；储料斗下方设置螺旋给料器，螺旋给料器下方设置溶解槽；所述的溶解槽包括相对于水平位置倾斜一定度角的槽体、喷流管和筛选过流孔，槽体较高一侧的侧面设置喷流管，槽体较低一侧的下部设置筛选过流孔；筛选过流孔下方的槽体通过输送管路输送到电镀槽，电镀槽中装有铜离子在线监测仪，电镀槽下部通过循环管路连接至溶解槽的喷流管，循环管路上连接有药水泵；控制电柜分别连接铜离子在线监测仪、药水泵控制开关和螺旋给料器的动力控制器。

【技术特征摘要】
1.一种电镀线固体硫酸铜自动添加装置，其特征在于：包括储料斗、螺旋给料器、溶解槽、控制电柜、铜离子在线监测仪、循环管路和输送管路；储料斗下方设置螺旋给料器，螺旋给料器下方设置溶解槽；所述的溶解槽包括相对于水平位置倾斜一定度角的槽体、喷流管和筛选过流孔，槽体较高一侧的侧面设置喷流管，槽体较低一侧的下部设置筛选过流孔；筛选过流孔下方的槽体通过输送管路输送到电镀槽，电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：何立发，龙文卿，刘贵祥，朱贵娥，刘长松，文伟峰，
申请(专利权)人：红板江西有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36