电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及屏蔽膜技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺。该电磁屏蔽膜，包括电磁屏蔽层和覆于所述电磁屏蔽层表面的绝缘层；所述电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；所述复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；所述复合金属层下表面与所述第一导电粘结层粘结；解决了现有技术中导电屏蔽性能差的问题。该电磁屏蔽膜生产工艺包括以下步骤：涂布绝缘层、涂布复合金属层和涂布第一导电胶粘层，其中涂布复合金属层过程中对复合金属层表面做蒸发镀铜处理；解决了现有技术中导电屏蔽性能差、生产效率低和产能低的问题。

Production process of electromagnetic shielding film and electromagnetic shielding film

The invention relates to the field of shielding film technology, in particular to an electromagnetic shielding film and an electromagnetic shielding film production process. The electromagnetic shielding film, including electromagnetic shielding layer and cladding on the electromagnetic shielding layer on the surface of the insulating layer; the electromagnetic shielding layer comprises a composite metal layer and the first conductive adhesive layer; the composite metal layer on the surface of the insulating layer is bonded; the composite metal layer and the first conductive adhesive surface the adhesive layer is solved; conductive shielding poor performance of the problems in the prior art. The production process of the electromagnetic shielding film comprises the following steps: coating the insulating layer, coating layer and metal composite coating the first conductive adhesive layer, wherein the coating process of composite metal layer composite metal layer surface evaporation copper plating solution; conductive shielding in existing technology, poor performance, low production efficiency and low production capacity problems.

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺
本专利技术涉及屏蔽膜
，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺。
技术介绍
目前常见屏蔽膜结构多为一层或多层绝缘层，再加一层或多层电磁屏蔽层，如图一所示。其中电磁屏蔽层主要结构为一层或多层金属层和导电胶粘层，而其中一层或多层金属层为磁控溅射层，再加一层电镀增厚层、一层磁控层或蒸发金属层，然后在此类型电磁屏蔽层外再加一层导电胶粘层，形成电磁屏蔽膜材料，即EMI；而针对上述电磁屏蔽膜材料存在以下缺点：第一种：电磁屏蔽层主要结构为一层或多层磁控溅射层，外加一层电镀增厚层，然后再加一层导电胶粘层，此工艺方案时间周期过长，生产效率低，且电镀增厚层表面易存在氧化等不良外观。第二种：电磁屏蔽层主要结构为一层或多层磁控溅射层，外加一层磁控层，然后再加一层导电胶粘层，此工艺生产效率低，速度慢，无法放量生产。第三种：电磁屏蔽层主要结构为一层或多层磁控溅射层，外加一层蒸发金属层，存在电磁屏蔽效果偏低，需提高导电胶粘层中的金属电导材料的含量，因此成本较高。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术的总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种电磁屏蔽膜，解决了现有技术中导电屏蔽性能差的问题。本专利技术提供的电磁屏蔽膜，包括电磁屏蔽层和覆于所述电磁屏蔽层表面的绝缘层；所述电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；所述复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；所述复合金属层下表面与所述第一导电粘结层粘结。在上述任一技术方案中，进一步地，所述复合金属层包括金属层和与所述金属层粘结的第二导电粘结层。在上述任一技术方案中，进一步地，所述金属层与所述绝缘层粘结，所述第二导电粘结层与所述第一导电粘结层粘结。在上述任一技术方案中，进一步地，所述金属层与所述第一导电粘结层粘结，所述第二导电粘结层与所述绝缘层粘结。在上述任一技术方案中，进一步地，所述第二导电粘结层设置为高分子导电层。在上述任一技术方案中，进一步地，所述复合金属层设置为一层或多层。在上述任一技术方案中，进一步地，所述金属层和所述第二导电粘结层均设置为至少一层。本专利技术的第二目的在于提供一种电磁屏蔽膜生产工艺，解决了现有技术中导电屏蔽性能差、生产效率低和产能低的问题。本专利技术提供的电磁屏蔽膜生产工艺，具体步骤如下：S001：涂布绝缘层：将一层或多层绝缘材料均匀涂布于载体膜上或直接以绝缘材料取代此绝缘层；S002：涂布复合金属层：将混合好的复合金属层经过涂布工艺与绝缘层复合，然后对复合金属层表面做蒸发镀铜处理；或者，先对复合金属层表面做蒸发镀铜处理，然后将混合好的复合金属层经过涂布工艺与绝缘层复合；S003：涂布第一导电胶粘层:再将混合好的第一导电胶粘层与蒸发镀铜好的产品，经过涂布工艺复合在一起。在上述任一技术方案中，进一步地，蒸发镀铜的生产流程为：先需要抽真空，保证金属铜在真空的状态下进行镀膜，使金属铜加热熔融后进行送卷发料；然后通过坩锅感应蒸发；最后将制成的成品收卷。在上述任一技术方案中，进一步地，蒸发镀铜处理时的加工速度为50m/min-80m/min；第一导电胶粘层涂布时的加工速度为20m/min-30m/min。相对于现有技术，本专利技术提供的电磁屏蔽膜及电磁屏蔽膜生产工艺具有如下优势：本专利技术提供的电磁屏蔽膜，包括电磁屏蔽层和覆于电磁屏蔽层表面的绝缘层；电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；复合金属层下表面与第一导电粘结层粘结。由于复合金属层的设置，赋予其良好的导电性能及屏蔽性能；所以有效的解决了导电屏蔽性能差的问题。另外，复合金属层包括金属层和第二导电粘结层，金属层能够赋予其横向导电性能及屏蔽性能，第二导电粘结层能够赋予其良好的纵向导电性能，所以能够整体提高电磁屏蔽膜的导电屏蔽性能。本专利技术提供的电磁屏蔽膜生产工艺，具体步骤如下：将一层或多层绝缘材料均匀涂布于载体膜上或直接以绝缘材料取代此绝缘层；将混合好的复合金属层经过涂布工艺与绝缘层复合，然后对复合金属层表面做蒸发镀铜处理；或者，先对复合金属层表面做蒸发镀铜处理，然后将混合好的复合金属层经过涂布工艺与绝缘层复合；再将混合好的第一导电胶粘层与蒸发镀铜好的产品，经过涂布工艺复合在一起。该技术方案采用复合金属层+蒸发镀层，能够替代现有技术的磁控层、磁控层+电解镀层或代替高粉量的导电胶粘层，生产效率有较大提高，进而提高了产能，由于复合金属层的设置，还有效的解决了导电屏蔽性能差的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的电磁屏蔽膜的剖面图；图3为本专利技术实施例提供的第一种电磁屏蔽膜的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的第二种电磁屏蔽膜的结构示意图。图标：100-绝缘层；200-电磁屏蔽层；201-复合金属层；202-第一导电粘结层；2011-金属层；2012-第二导电粘结层。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面通过具体的实施例子并结合附图对本专利技术做进一步的详细描述。实施例一如图1-3所示，本实施例提供的电磁屏蔽膜，包括电磁屏蔽层200和覆于电磁屏蔽层200表面的绝缘层100；电磁屏蔽层200包括复合金属层201和第一导电粘结层202；复合金属层201上表面与绝缘层100粘结；复合金属层201下表面与第一导电粘结层202粘结。具体的，复合金属层201包括金属层2011和与金属层2011粘结的第二导电粘结层2012；由于金属层2011能够赋予其横向导电性能及屏蔽性能，第二导电粘结层2012能够赋予其良好的纵向导电性能，所以能够整体提高电磁屏蔽膜的导电屏蔽性能。进一步的，金属层2011与绝缘层100粘结，第二导电粘结层2012与第一导电粘结层202粘结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：电磁屏蔽层和覆于所述电磁屏蔽层表面的绝缘层；所述电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；所述复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；所述复合金属层下表面与所述第一导电粘结层粘结。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括：电磁屏蔽层和覆于所述电磁屏蔽层表面的绝缘层；所述电磁屏蔽层包括复合金属层和第一导电粘结层；所述复合金属层上表面与所述绝缘层粘结；所述复合金属层下表面与所述第一导电粘结层粘结。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述复合金属层包括金属层和与所述金属层粘结的第二导电粘结层。3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层与所述绝缘层粘结，所述第二导电粘结层与所述第一导电粘结层粘结。4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层与所述第一导电粘结层粘结，所述第二导电粘结层与所述绝缘层粘结。5.根据权利要求2-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二导电粘结层设置为高分子导电层。6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述复合金属层设置为一层或多层。7.根据权利要求2-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层和所述第二导电粘结层均设置为...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，韩得生，林文宇，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32