一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法技术

本发明专利技术公开了一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的需蚀刻面镀一层铜箔层，在该铜箔层上表面喷有一层有机树脂层，该有机树脂层由以下质量分的原料混合制备：甲基三氯硅烷10~20%；二甲基二氯硅烷30~60%；甲基苯基二氯硅烷10~20%。本发明专利技术基板保护层使用的是有机保护膜，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护工艺，具有的好处是：材料成本极低；生产工艺非常简单，所耗的工时相对于传统的电镀大大的降低；表面喷涂的是有机保护膜，相对于除了传统的电镀工艺，除了材料环保之外，大大的减少了电镀产生的污水，对于环境的保护意义重大。

Anti oxidation treatment substrate for LED package and surface treatment method thereof

The invention discloses an oxidation treatment of substrate and surface treatment method of LED package, the PCB substrate includes a resin substrate, depositing a layer of copper foil layer in the etching surface of the resin substrate, a layer of organic resin layer surface sprayed on the copper foil layer, mixing the raw materials for the preparation of the organic resin layer is composed of the following quality points: three methyl chlorosilane 10~20% two methyl chlorosilane; two 30~60%; two 10~20% methyl phenyl chlorosilane. The present invention is the use of organic substrate protective layer of protective film, compared with the traditional gold, silver and nickel protection technology, has the advantage is that the material cost is very low; the production process is very simple, the consumption of time compared with the traditional plating greatly reduced; spraying the surface of an organic protective film, in addition to traditional electroplating process in addition, environmental protection materials, greatly reducing the electroplating waste water generated for environmental protection is of great significance.

【技术实现步骤摘要】
一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法
本专利技术涉及LED封装工艺，具体的说是涉及一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法。
技术介绍
CHIP类LED封装用的基板现阶段线路均为铜箔，铜箔表面易氧化、同时为了便于焊线，基板的铜箔表面均需要进行电镀，如镀金、镀银、镀镍等，从而保护铜箔不易被空气氧化，同时容易焊线，客户在使用的时候也LED的焊脚易于沾锡。CHIP类LED封装用的基板铜箔需要电镀，而当前的工艺主要为镀金、镀银、镀镍等，以上电镀工艺有以下缺点：1.金、银等金属非常昂贵，导致产品的成本非常的高；2.基板在电镀过程中所用的时间较长，生产效率不高，整个工艺能耗极高；3.电镀出来的废水对环境污染较大。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本专利技术要解决的技术问题在于提供了一种抗氧化处理的LED封装用基板及其表面处理方法。为解决上述技术问题，本专利技术通过以下方案来实现：一种抗氧化处理的LED封装用基板，该PCB基板包括树脂基板，在树脂基板的需蚀刻面镀一层铜箔层，在该铜箔层上表面喷有一层有机树脂层，该有机树脂层由以下质量分的原料混合制备：甲基三氯硅烷10~20%；二甲基二氯硅烷30~60%；甲基苯基二氯硅烷10~20%。进一步的，所述有机树脂层为OSP抗氧化处理有机树脂层。一种抗氧化处理的LED封装用基板的表面处理方法，该方法包括以下步骤：1）、在树脂基板的需蚀刻面镀一层铜箔层；2）、在该铜箔层上表面喷有一层有机树脂层。相对于现有技术，本专利技术的有益效果是：本专利技术基板保护层使用的是有机保护膜，相对于传统的镀金、镀银和镀镍等保护工艺，具有以下好处：1.材料成本极低；2.生产工艺非常简单，所耗的工时相对于传统的电镀大大的降低；3.表面喷涂的是有机保护膜，相对于除了传统的电镀工艺，除了材料环保之外，大大的减少了电镀产生的污水，对于环境的保护意义重大。附图说明图1为传统的LED封装用PCB基板表面处理方法；图2为本专利技术LED封装用基板示意图；图3为本专利技术抗氧化处理的LED封装用基板表面处理流程图。附图中标记：树脂基板1、铜箔层2、金层或银层或镍层3、有机树脂层4。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参照附图2，一种抗氧化处理的LED封装用基板，该PCB基板包括树脂基板1，在树脂基板1的需蚀刻面镀一层铜箔层2，在该铜箔层2上表面喷有一层有机树脂层4，该有机树脂层4由以下质量分的原料混合制备：甲基三氯硅烷10~20%；二甲基二氯硅烷30~60%；甲基苯基二氯硅烷10~20%。所述有机树脂层4为OSP抗氧化处理有机树脂层。如图3所示，本专利技术的抗氧化处理的LED封装用基板的表面处理方法，该方法包括以下步骤：1）、在树脂基板1的需蚀刻面镀一层铜箔层2；2）、在该铜箔层2上表面喷有一层有机树脂层4。本专利技术的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2、机树脂层4的厚度需要依据实际的产品结构要求进行表面处理。本专利技术的LED封装用PCB基板表面处理结构中的铜箔层2的电镀方法按照传统的方法即可实现，机树脂层4按传统的喷漆工艺要求进行表面处理。以上所述仅为本专利技术的优选实施方式，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗氧化处理的LED封装用基板，该PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的需蚀刻面镀一层铜箔层（2），其特征在于：在该铜箔层（2）上表面喷有一层有机树脂层（4），该有机树脂层（4）由以下质量分的原料混合制备：甲基三氯硅烷10~20%；二甲基二氯硅烷30~60%；甲基苯基二氯硅烷10~20%。

【技术特征摘要】
1.一种抗氧化处理的LED封装用基板，该PCB基板包括树脂基板（1），在树脂基板（1）的需蚀刻面镀一层铜箔层（2），其特征在于：在该铜箔层（2）上表面喷有一层有机树脂层（4），该有机树脂层（4）由以下质量分的原料混合制备：甲基三氯硅烷10~20%；二甲基二氯硅烷30~60%；甲基苯基二氯硅烷10~20%。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪汉忠，
申请(专利权)人：宏齐光电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44