The embodiment of the invention wafer preparation method and biological identification chip, discloses a biometric chip which comprises the preparation method of wafer level chip preparation: Biometric dielectric insulating layer on a substrate for the back of the substrate chip, the dielectric insulating layer and the wiring layer heavy preparation pad; anti welding layer pattern formed on the pad surface in the formation of the solder layer pattern exposes the pad, and includes a protected area pattern, the pattern for the protection area of the pad surrounding the setting range of the pattern; the solder layer pattern in baking curing. Technical scheme provided by the embodiment of the invention, the improved chip preparation process, improve due to thermal strain physical properties of anti welding layer material in chip internal stress, chip warpage problems, improve the assembly yield and product performance.
【技术实现步骤摘要】
一种生物识别芯片的晶圆级制备方法及生物识别芯片
本专利技术实施例涉及半导体制备
,尤其涉及一种生物识别芯片的晶圆级制备方法及生物识别芯片。
技术介绍
目前生物识别技术主要是通过光学、声学、生物传感器和生物统计学原理等高科技技术手段密切结合,利用人体固有的生理特性(如生物、脸象、虹膜等)来进行个人身份的鉴定。而生物具有终身不变形,唯一性和方便性等特征,通过生物识别系统能够将采集到的生物进行处理后快速准确的进行身份认证,所以其在个人身份鉴定中的使用重要性越发突出。图1A-1C为现有技术中一种生物识别芯片的结构示意图。如图1A-1C所示,芯片包括衬底基板11,衬底基板11上有键合焊垫12并在其下方开设有通孔,所述衬底基板11的下表面形成有介电绝缘层13,在介电绝缘层13上形成重布线层14,在重布线层14上还设置有焊盘16,并在形成焊盘16的重布线层14上形成防焊层图案15,且裸露出焊盘16。具体制备过程中:对重布线层14的下表面涂覆防焊层材料,盖满整个背面,通过光刻技术只将焊接用的焊盘锡球底部金属层露出。现有的芯片是将整个生物识别芯片的背面涂覆防焊层材料,由于防焊层材料的热应变物理性能,导致在加热固化的过程中,防焊层受热发生形变,由此导致施加在芯片上的拉力增加,使得芯片内部应力大,使得制备之后芯片的翘曲现象严重,影响了模组组装良率和产品性能。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种生物识别芯片的晶圆级制备方法及生物识别芯片,以改进制备过程,从而改善芯片内应力所致的翘曲现象。第一方面,本专利技术实施例提供了一种生物识别芯片的晶圆级制备方法,该方法包括:在芯片的衬 ...
【技术保护点】
一种生物识别芯片的晶圆级制备方法,其特征在于,包括:在芯片的衬底基板背面制备介电绝缘层,在所述介电绝缘层上制备重布线层和焊盘;在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案,其中,所述防焊层图案暴露出所述焊盘,且包括保护区域图案,所述保护区域图案为所述焊盘周边设定范围的图案;对所述防焊层图案进行烘烤固化。
【技术特征摘要】
1.一种生物识别芯片的晶圆级制备方法,其特征在于,包括:在芯片的衬底基板背面制备介电绝缘层,在所述介电绝缘层上制备重布线层和焊盘;在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案,其中,所述防焊层图案暴露出所述焊盘,且包括保护区域图案,所述保护区域图案为所述焊盘周边设定范围的图案;对所述防焊层图案进行烘烤固化。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案包括:在形成有焊盘的表面上涂覆防焊层材料,形成防焊层;将形成防焊层的所述衬底基板进行预固化处理;采用预设图案的光刻掩膜版对所述衬底基板的防焊层进行曝光,并进行显影处理,以刻蚀掉所述防焊层暴露出所述焊盘,并保留保护区域图案。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在形成有焊盘的表面上形成防焊层图案包括:将预先设计的图形化丝网与所述的芯片衬底基板进行对位;对丝网布置的所述芯片衬底基板印刷防焊层材料,并暴露焊盘及焊盘周边设定范围的图案,以形成防焊层图案;将形成防焊层图案的所述衬底基板进行预固化处理。4.根据权利要求1-3任一所述的方法,其特征在于,所述保护区域图案为环形,围设在所述焊盘周边。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述环的直径大于或等于50μm,小于或等于1000μm。6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕军,金科,赖芳奇,李永智,沙长青,
申请(专利权)人:苏州科阳光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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