一种双面复合式接触非接触二合一卡制造技术

本发明专利技术公开了一种双面复合式接触非接触二合一卡，涉及通讯交互领域，包括金属层、吸波材料层、绕线层、印刷层和芯片，所述金属层上开设有芯片安装孔；所述吸波材料层上与所述芯片安装孔对应的位置开设有穿线孔；所述绕线层中设有线圈；所述印刷层上印刷有卡面标识信息；所述芯片固定于安装孔，所述感应层中的绕线层中线圈两端的金属线穿过所述穿线孔并与所述芯片相连，且所述芯片具有接触式验证和非接触验证两种功能。本发明专利技术能够有效增加卡片的耐用性。

【技术实现步骤摘要】
一种双面复合式接触非接触二合一卡
本专利技术涉及通讯交互领域，具体涉及一种双面复合式接触非接触二合一卡。
技术介绍
目前市面上所使用的银行卡、会员卡、购物卡等卡片大多均采用塑料材质制成，通过在卡片的外表面设置磁条或卡片的内部设置芯片的方式，与读卡设备间进行接触式或者非接触式交互，从而进行相应的取款、购物等操作，同时，为了增加卡片的辨识度，卡片的表面通常印刷有相应的图案和字符信息。但是，作为一需频繁使用的物件，在使用的过程中，塑料材质的卡片经常插入磁条卡读写器、IC卡读写器、POS机具、ATM等设备，致使卡片的表面发生磨损或划伤，导致卡片的外观受损，卡片的表面失去标识作用，影响用户的正常使用体验，严重时甚至需要频繁对卡片进行更换，造成资源的浪费。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种双面复合式接触非接触二合一卡，能够有效增加卡片的耐用性。为达到以上目的，本专利技术采取的技术方案是，包括：金属层，所述金属层上开设有芯片安装孔；吸波材料层，所述吸波材料层上与所述芯片安装孔对应的位置开设有穿线孔；绕线层，所述绕线层中设有线圈；印刷层，所述印刷层上印刷有卡面标识信息；芯片，所述芯片固定于安装孔，所述感应层中的绕线层中线圈两端的金属线穿过所述穿线孔并与所述芯片相连，且所述芯片具有接触式验证和非接触验证两种功能；其中，所述金属层和吸波材料层粘合，所述吸波材料层和绕线层粘合，所述绕线层和印刷层粘合。在上述技术方案的基础上，所述芯片上设有接触点，通过所述接触点实现所述双面复合式接触非接触二合一卡的接触式验证功能。在上述技术方案的基础上，所述吸波材料层、绕线层和印刷层共同组成感应层，通过所述感应层和芯片实现所述双面复合式接触非接触二合一卡的非接触式功能。在上述技术方案的基础上，所述印刷层和绕线层的材质均为塑料材质。在上述技术方案的基础上，所述印刷层和绕线层的材质为PVC、PET或ABS。在上述技术方案的基础上，所述印刷层上设有磁条、签名条或全息标。在上述技术方案的基础上，所述印刷层的表面设有保护膜。在上述技术方案的基础上，所述双面复合式接触非接触二合一卡的厚度为0.25～0.84mm。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：(1)采用金属和非金属两种材质制成，金属材质的使用能够有效增强卡片的耐磨损性能，且卡片的文字和图案信息等标识信息设置于金属面上，有效避免卡片表面因磨损而造成标识信息的丢失，极大地增加卡的使用寿命，并且卡面使用金属材质，使卡体具有金属质感，增加卡片的美观程度。(2)卡中设有线圈以及接触式和非接触式二合一验证芯片，并且使用本专利技术的特殊结构和材质，使得本专利技术的卡具有接触式刷卡验证和非接触式刷卡验证两种验证方式，有效扩展了卡的使用场景。附图说明图1为本专利技术一种双面复合式接触非接触二合一卡的结构示意图。图中：1-金属层，2-吸波材料层，3-绕线层，4-印刷层，5-芯片，6-芯片安装孔，7-穿线孔，8-金属线，9-感应层。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。参见图1所示，本专利技术提供一种双面复合式接触非接触二合一卡，为两表面分别为不同材质的复合式卡片，具体包括金属层1、吸波材料层2、绕线层3、印刷层4和芯片5。金属层1采用金属材质制作而成，采用冲压、腐蚀、电镀、填漆和雕刻等手段在金属层1的表面形成图案或文字辨识信息，如发卡公司、卡号、持卡人姓名等信息，将卡片的辨识信息设置在硬质的金属层1上，从而使得卡在使用的过程中，表面不会轻易磨损而丢失标识信息，有效增加整个卡的耐用性能。金属层1上开设有芯片安装孔6。吸波材料层2、绕线层3和印刷层4共同组成感应层9，金属层1和吸波材料层2粘合，吸波材料层2和绕线层3粘合，绕线层3和印刷层4粘合，即按照层叠关系，依次为金属层1、吸波材料层2、绕线层3和印刷层4。绕线层3和印刷层4的材质为塑料材质，例如：PVC(Polyvinylchloride，聚氯乙烯)、PET(polyethyleneglycolterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)或ABS(AcrylonitrilebutadieneStyrenecopolymers，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)。绕线层3中设有线圈，线圈用于当卡进行非接触式验证时的感应，吸波材料层2用于降低或消除卡进行非接触式验证时金属层1对刷卡效果的影响，吸波材料层2能够吸收并衰减空间入射的电磁波能够，同时还能够减少和消除反射的电磁波。吸波材料层2上与芯片安装孔6对应的位置开设有穿线孔7。芯片5位于芯片安装孔6中，本专利技术的芯片5具有接触式验证和非接触验证两种功能，即本专利技术芯片5具有类似于接触式银行卡中芯片的验证功能，和非接触式公交卡中芯片的验证功能，即本专利技术的芯片5即能进行接触式刷卡验证，也能进行非接触式刷卡验证，从而使得本专利技术的双面复合式接触非接触二合一卡即能进行接触式刷卡，也能进行非接触式刷卡，兼具两种验证方式，有效扩宽了本专利技术卡的使用场景。具体的，芯片5上设有接触点，通过接触点实现双面复合式接触非接触二合一卡的接触式验证功能，吸波材料层2、绕线层3和印刷层4共同组成感应层9，通过感应层和芯片5实现双面复合式接触非接触二合一卡的非接触式功能。绕线层3中线圈两端的金属线8穿过穿线孔7并与芯片5相连。印刷层4上印刷有卡面标识信息，如卡的使用说明等用以表示卡的类别和用途的信息，印刷层4远离金属层1，即印刷层4位于整个双面复合式接触非接触二合一卡的表面，印刷层4上设有磁条、签名条或全息标，具体的设定依据客户的需求。吸波材料层2、绕线层3和印刷层4间通过层压方式粘合。印刷层4的表面能够设有保护膜或光油，用于对印刷层4表面印刷文字和图案的保护。本专利技术的双面复合式接触非接触二合一卡的整体厚度可以为0.25～0.84mm，整体厚度较薄，方便用户对卡的携带。本专利技术的双面复合式接触非接触二合一卡，采用金属和非金属两种材质制成，有效增强卡片的耐磨损性能，且卡片的文字和图案信息等标识信息设置于金属面上，有效避免卡片表面因磨损而造成标识信息的丢失，极大地增加卡的使用寿命。且本专利技术的双面复合式接触非接触二合一卡中设有线圈以及接触式和非接触式二合一验证芯片5，使得本专利技术的卡具有接触式刷卡验证和非接触式刷卡验证两种验证方式，有效扩展了卡的使用场景。本专利技术不局限于上述实施方式，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围之内。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面复合式接触非接触二合一卡，其特征在于，包括：金属层(1)，所述金属层(1)上开设有芯片安装孔(6)；吸波材料层(2)，所述吸波材料层(2)上与所述芯片安装孔(6)对应的位置开设有穿线孔(7)；绕线层(3)，所述绕线层(3)中设有线圈；印刷层(4)，所述印刷层(4)上印刷有卡面标识信息；芯片(5)，所述芯片(5)固定于安装孔(6)，所述感应层(9)中的绕线层(3)中线圈两端的金属线(8)穿过所述穿线孔(7)并与所述芯片(5)相连，且所述芯片(5)具有接触式验证和非接触验证两种功能；其中，所述金属层(1)和吸波材料层(2)粘合，所述吸波材料层(2)和绕线层(3)粘合，所述绕线层(3)和印刷层(4)粘合。

【技术特征摘要】
1.一种双面复合式接触非接触二合一卡，其特征在于，包括：金属层(1)，所述金属层(1)上开设有芯片安装孔(6)；吸波材料层(2)，所述吸波材料层(2)上与所述芯片安装孔(6)对应的位置开设有穿线孔(7)；绕线层(3)，所述绕线层(3)中设有线圈；印刷层(4)，所述印刷层(4)上印刷有卡面标识信息；芯片(5)，所述芯片(5)固定于安装孔(6)，所述感应层(9)中的绕线层(3)中线圈两端的金属线(8)穿过所述穿线孔(7)并与所述芯片(5)相连，且所述芯片(5)具有接触式验证和非接触验证两种功能；其中，所述金属层(1)和吸波材料层(2)粘合，所述吸波材料层(2)和绕线层(3)粘合，所述绕线层(3)和印刷层(4)粘合。2.如权利要求1所述的一种双面复合式接触非接触二合一卡，其特征在于：所述芯片(5)上设有接触点，通过所述接触点实现所述双面复合式接触非接触二合一卡的接触式验证功能。3.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张剑，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42