The invention discloses a thermal column structure and its manufacturing method and fixture, the thermal column structure comprises a tube body, composed of a closed cavity of the upper cover and the base, the closed cavity injection with the working fluid, the upper cover and the base with etched capillary structure, back channel etching capillary structure the inner wall of the pipe body with etched capillary structure or a groove wick structure and connected with the upper cover and the base are connected together to form a working fluid. The structure of the heat column is made without sintering copper powder to form capillary structure, and the cost is low and the yield is high.
【技术实现步骤摘要】
热柱结构、其制作方法及治具
本专利技术涉及一种热柱结构、其制作方法及治具。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展,晶体管的集成度越来越高,芯片的发热量与日俱增,尤其是局部发热过大,热流分布不均的问题,严重影响到电子产品的稳定性,所以新型高效的电子散热技术逐渐倍受关注。热柱是一项用于应对局部热流过高所产生的热点问题的新型高效的热管技术,它具有与小热源接触,而热扩散面积大的特点而得到广泛应用,解决电子产品因热管散热器面积大局限,传导距离远等缺点。传统的热柱结构采用铜粉烧结形成传输工作流体的毛细结构,制作这样的热柱结构需要通过多次烧结,流程繁琐,制作成本高。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种热柱结构、其制作方法及治具,制作该热柱结构无需烧结,成本低而良率高。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种热柱结构,包括共同组成一个封闭腔体的管体、上盖及底座,所述封闭腔体内注有工作流体,所述上盖和所述底座具有蚀刻毛细结构,所述管体的内壁具有蚀刻毛细结构或沟槽毛细结构并与所述上盖和所述底座的蚀刻毛细结构连为一体而形成工作流体的回流通道。进一步地:所述管体为铜管。所述底座的表面具有环形安装凹槽,所述管体通过铆合在所述环形安装凹槽中而与所述底座连接,在所述底座的表面,所述环形安装凹槽的两侧分别具有铆压形成的凹陷,优选为U形凹陷,所述凹陷的相对边缘紧密啮合所述管体。所述上盖至少部分套入所述管体内部,所述管体箍紧在所述上盖上。所述管体与所述上盖及所述底座的结合处通过铜焊密封。一种热柱结构的制作方法,包括以下步骤:a.在底座和上盖上形成蚀刻毛细结构, ...
【技术保护点】
一种热柱结构,其特征在于,包括共同组成一个封闭腔体的管体、上盖及底座,所述封闭腔体内注有工作流体,所述上盖和所述底座具有蚀刻毛细结构,所述管体的内壁具有蚀刻毛细结构或沟槽毛细结构并与所述上盖和所述底座的蚀刻毛细结构连为一体而形成工作流体的回流通道。
【技术特征摘要】
1.一种热柱结构,其特征在于,包括共同组成一个封闭腔体的管体、上盖及底座,所述封闭腔体内注有工作流体,所述上盖和所述底座具有蚀刻毛细结构,所述管体的内壁具有蚀刻毛细结构或沟槽毛细结构并与所述上盖和所述底座的蚀刻毛细结构连为一体而形成工作流体的回流通道。2.如权利要求1所述的热柱结构,其特征在于,所述管体为铜管。3.如权利要求1或2所述的热柱结构,其特征在于,所述底座的表面具有环形安装凹槽,所述管体通过铆合在所述环形安装凹槽中而与所述底座连接,在所述底座的表面,所述环形安装凹槽的两侧分别具有铆压形成的凹陷,优选为U形凹陷,所述凹陷的相对边缘紧密啮合所述管体。4.如权利要求1至3任一项所述的热柱结构,其特征在于,所述上盖至少部分套入所述管体内部,所述管体箍紧在所述上盖上。5.如权利要求1至5任一项所述的热柱结构,其特征在于,所述管体与所述上盖及所述底座的结合处通过铜焊密封。6.一种热柱结构的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:a.在底座和上盖上形成蚀刻毛细结构,在管体上形成蚀刻毛细结构或沟槽毛细结构;b.将所述管体与所述底座铆压结合;c.将所述管体与所述上盖箍紧结合;d.对结合处进行密封处理,优选地,通过铜焊密封;e.通过注液管或注液口对所述管体内...
【专利技术属性】
技术研发人员:张礼政,张礼英,
申请(专利权)人:锘威科技深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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