一种便于散热的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于散热的线路板，包括线路板主体和若干个散热翅片，所述的若干个散热翅片分别设置在所述的线路板主体的左右两侧，所述的线路板主体由环氧树脂涂层、铜基面层、导热硅胶层和陶瓷基片层复合而成，所述的环氧树脂涂层位于所述的铜基面层上方，所述导热硅胶层位于所述的铜基面层下方，所述的陶瓷基片层位于所述的导热硅胶层下方，所述的铜基面层内设有若干个第一通孔，所述的陶瓷基片层内设有若干个第二通孔，所述的第一通孔和第二通孔分别贯穿所述的铜基面层和陶瓷基片层，本实用新型专利技术旨在提供一种散热效果良好的线路板。

A circuit board for heat dissipation

The utility model discloses a circuit board for heat dissipation, including the main circuit board and a plurality of radiating fins, a plurality of radiating fins and the circuit board are respectively arranged on the main body of the both sides of the circuit board is composed of epoxy resin coating, copper base layer, conductive silicon layer and ceramic matrix film layer, wherein the epoxy resin coating on the copper surface layer below the heat conducting silica gel layer on the copper base layer, bottom layer of the ceramic substrate in the thermal silica layer, copper base layer and the inner is provided with a plurality of first through holes the ceramic substrate, the inner layer is provided with a plurality of second through holes, wherein the first and second through holes respectively through the copper base layer and ceramic substrate layer, the utility model aims to provide a good heat dissipation line Board.

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的线路板
本技术涉及电路板
，尤其是一种便于散热的线路板。
技术介绍
目前，市面上多数的线路板为传统式的线路板，线路板的整体为一体式密封结构，该类型的线路板在使用时产生的热能会积聚在线路板内，且散热效果较差，在长时间的使用下线路板内温度不断上升，线路板上的电子元件在高温下可能会受到损坏；所以，有必要地对线路板进行散热性能提升改造。
技术实现思路
本技术针对上述技术不足，提供一种散热效果良好的线路板。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案实现：一种便于散热的线路板，包括线路板主体和若干个散热翅片，所述的若干个散热翅片分别设置在所述的线路板主体的左右两侧，所述的线路板主体由环氧树脂涂层、铜基面层、导热硅胶层和陶瓷基片层复合而成，所述的环氧树脂涂层位于所述的铜基面层上方，所述导热硅胶层位于所述的铜基面层下方，所述的陶瓷基片层位于所述的导热硅胶层下方，所述的铜基面层内设有若干个第一通孔，所述的陶瓷基片层内设有若干个第二通孔，所述的第一通孔和第二通孔分别贯穿所述的铜基面层和陶瓷基片层。进一步，所述的线路板主体正面上焊接有电子元件。进一步，所述的若干个散热翅片由铝合金材料构成。进一步，所述的导热硅胶层由若干个导热硅胶片复合而成。进一步，所述的第一通孔和第二通孔的形状为方形，所述的第一通孔的大小小于所述的铜基面层的厚度，所述的第二通孔的大小小于所述的陶瓷基片层的厚度。本技术的有益效果为：采用导热性较好的导热硅胶作为线路板的组成层，能有效地传导线路板在使用时产生的热能到导热硅胶层内，铜基面层和陶瓷基片层分别设有通孔，能使板层内部的热能更多地与外界接触，有利于板内散热，线路板主体两侧设有散热翅片，能提高线路板的整体散热性。附图说明图1为线路板主体内部结构示意图。图2为本技术的主视图。图3为本技术的俯视图。图中，线路板主体1、若干个散热翅片2、环氧树脂涂层3、铜基面层4、导热硅胶层5、陶瓷基片层6、第一通孔7、第二通孔8、电子元件9。具体实施方式如图1、图2和图3结合所示，一种便于散热的线路板，包括线路板主体1和若干个散热翅片2，所述的若干个散热翅片2分别设置在所述的线路板主体1的左右两侧，所述的线路板主体1由环氧树脂涂层3、铜基面层4、导热硅胶层5和陶瓷基片层6复合而成，所述的环氧树脂涂层3位于所述的铜基面层4上方，所述导热硅胶层5位于所述的铜基面层4下方，所述的陶瓷基片层6位于所述的导热硅胶层5下方，所述的铜基面层4内设有若干个第一通孔7，所述的陶瓷基片层6内设有若干个第二通孔8，所述的第一通孔7和第二通孔8分别贯穿所述的铜基面层4和陶瓷基片层6，所述的线路板主体1正面上焊接有电子元件9，所述的若干个散热翅片2由铝合金材料构成，所述的导热硅胶层5由若干个导热硅胶片复合而成，所述的第一通孔7和第二通孔8的形状为方形，所述的第一通孔7的大小小于所述的铜基面层4的厚度，所述的第二通孔8的大小小于所述的陶瓷基片层6的厚度。本技术采用导热性较好的导热硅胶作为所述线路板主体1的组成层，能有效地传导所述线路板主体1在使用时产生的热能到所述导热硅胶层5内，所述的铜基面层4和陶瓷基片层6分别设有第一通孔7和第二通孔8，能使板层内部的热能更多地与外界接触，有利于所述线路板主体1内散热，所述线路板主体1两侧设有若干个散热翅片2，能提高线路板的整体散热性。以上所述仅为本技术之较佳实施例而已，并非以此限制本技术的实施范围，凡熟悉此项技术者，运用本技术的原则及技术特征，所作的各种变更及装饰，皆应涵盖于本权利要求书所界定的保护范畴之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于散热的线路板，包括线路板主体(1)和若干个散热翅片(2)，其特征在于，所述的若干个散热翅片(2)分别设置在所述的线路板主体(1)的左右两侧，所述的线路板主体(1)由环氧树脂涂层(3)、铜基面层(4)、导热硅胶层(5)和陶瓷基片层(6)复合而成，所述的环氧树脂涂层(3)位于所述的铜基面层(4)上方，所述导热硅胶层(5)位于所述的铜基面层(4)下方，所述的陶瓷基片层(6)位于所述的导热硅胶层(5)下方，所述的铜基面层(4)内设有若干个第一通孔(7)，所述的陶瓷基片层(6)内设有若干个第二通孔(8)，所述的第一通孔(7)和第二通孔(8)分别贯穿所述的铜基面层(4)和陶瓷基片层(6)。

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的线路板，包括线路板主体(1)和若干个散热翅片(2)，其特征在于，所述的若干个散热翅片(2)分别设置在所述的线路板主体(1)的左右两侧，所述的线路板主体(1)由环氧树脂涂层(3)、铜基面层(4)、导热硅胶层(5)和陶瓷基片层(6)复合而成，所述的环氧树脂涂层(3)位于所述的铜基面层(4)上方，所述导热硅胶层(5)位于所述的铜基面层(4)下方，所述的陶瓷基片层(6)位于所述的导热硅胶层(5)下方，所述的铜基面层(4)内设有若干个第一通孔(7)，所述的陶瓷基片层(6)内设有若干个第二通孔(8)，所述的第一通孔(7)和第二通孔(8)分别贯穿所述的铜基面层...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄书强，陈小燕，
申请(专利权)人：东莞市勋耀电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44