高速高密度插头制造技术

本实用新型专利技术公开一种高速高密度插头，其包括金属壳体、收容于金属壳体内的电路板及与电路板电性连接且向后伸出金属壳体的线缆，所述电路板具有前后相对的对接端和连接端，所述金属壳体包括上壳体和与上壳体相扣合的下壳体，其中，所述高速高密度插头进一步包括固定上壳体和下壳体于一起的固定件，所述固定件呈U形状，其扣设在金属壳体的后端，固定件的两末端相向向内弯折铆压在金属壳体上，此固定上壳体和下壳体于一起的方式简单、节省空间且成本低。

High speed and high density plug

The utility model discloses a high speed and high density circuit board plug, which comprises a metal casing, contained in the metal shell and the cable is electrically connected with the circuit board and back out of the metal shell, the circuit board has relative butt end and a connecting end, wherein the metal casing comprises an upper casing and casing buckle under the shell, wherein, the high density plug further comprises a fixing part fixed on the shell and the lower shell together, the fixing piece is U shape, the metal buckled on the rear end of the shell, the two end parts are fixed oppositely bent inward riveting in the metal shell, fixed on the the shell and the lower shell in the simple, space saving and low cost.

【技术实现步骤摘要】
高速高密度插头
本技术涉及一种高速高密度插头，尤其涉及一种具有上壳体和下壳体的高速高密度插头。
技术介绍
传统的高速高密度插头，如SFP、X-SFP、QSFP、QSFP-DD、Mini-SASHD等，至少包括金属壳体、收容于金属壳体内的电路板及与电路板电性连接且向后伸出金属壳体的线缆，金属壳体由上壳体和下壳体通过螺丝或铆钉固定在一起形成。然而，通过螺丝或铆钉固定上壳体和下壳体的方式占用空间大且成本较高。鉴于以上问题，实有必要提供一种改进的高速高密度插头，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高速高密度插头，其采用简便的方式固定上壳体和下壳体于一起。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种高速高密度插头，包括金属壳体、收容于金属壳体内的电路板及与电路板电性连接且向后伸出金属壳体的线缆，所述电路板具有前后相对的对接端和连接端，所述金属壳体包括上壳体和与上壳体相扣合的下壳体，其中，所述高速高密度插头进一步包括固定上壳体和下壳体于一起的固定件，所述固定件呈U形状，其扣设在金属壳体的后端，固定件的两末端相向向内弯折铆压在金属壳体上。作为进一步的改进，所述固定件呈片状，其由金属材料制造。作为进一步的改进，所述金属壳体的后端贯穿上壳体和下壳体的外周表面环设一凹槽，所述固定件扣设在凹槽内。作为进一步的改进，所述上壳体具有顶壁及于顶壁相对两侧边缘向下延伸的上侧壁，所述下壳体具有底壁及于底壁相对两侧边缘向上延伸的下侧壁，所述上侧壁和相应的下侧壁对接扣合在一起。作为进一步的改进，所述上壳体具有开设于顶壁上表面的上凹槽及竖直贯穿上侧壁的第一侧凹槽，所述下壳体具有竖直贯穿下侧壁的第二侧凹槽及开设于底壁下表面两侧边且分别与第二侧凹槽底端连通的下凹槽，所述上凹槽、第一侧凹槽和第二侧凹槽依次连通呈U形，其固持固定件于其内，所述固定件的两末端分别铆压在下凹槽内。作为进一步的改进，所述下壳体具有遮盖于第二侧凹槽底端外侧的挡板。作为进一步的改进，所述固定件具有水平延伸的上板及于上板左右两端竖直向下延伸的侧板，所述上板固持在上凹槽内，所述侧板分别插设在第一侧凹槽和相应的第二侧凹槽内，所述挡板遮盖于侧板下端外侧。作为进一步的改进，所述上壳体的上侧壁具有向下凸设在其下表面上的定位柱，所述定位柱的下端中部进一步向下延伸形成锁固柱，所述下壳体的底壁两侧边开设有对应锁固柱的穿孔，定位柱的下端抵顶在底壁的上表面上，锁固柱插设在穿孔内且其底端凸伸出穿孔后被铆压处理。作为进一步的改进，所述高速高密度插头进一步包括沿前后方向装设于金属壳体上且覆设在固定件外侧的解锁机构。综上所述，本技术高速高密度插头通过U形固定件将上壳体和下壳体固定在一起，此固定方式简单、节省空间且成本低。附图说明图1为本技术高速高密度插头的立体组合图。图2为图1所示高速高密度插头的立体分解图。图3为图1所示高速高密度插头除却解锁机构后的立体组合图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1、图2及图3，本技术高速高密度插头包括金属壳体10、收容于金属壳体10内的电路板20及与电路板20电性连接且向后伸出金属壳体10的线缆30，电路板20水平放置，其具有前后相对的对接端21和连接端22，对接端21上表面和下表面的至少其中之一排布有金属接触片23，线缆30与连接端22电性连接，金属壳体10包括上壳体11和与上壳体11相扣合的下壳体12。其中，高速高密度插头进一步包括固定上壳体11和下壳体12于一起的固定件40，固定件40呈U形状，其扣设在金属壳体10的后端，固定件40的两末端相向向内弯折铆压在金属壳体10上。更优地，固定件40呈片状，其由金属材料制造，其厚度薄，用于取代先前技术中的螺丝和铆钉，节省空间且成本低，而且，用固定件40固定上壳体11和下壳体12于一起的固定方式简单。金属壳体10的后端贯穿上壳体11和下壳体12的外周表面环设一凹槽13，固定件40扣设在凹槽13内。具体的，在本实施例中，上壳体11具有顶壁111及于顶壁111相对两侧边缘向下延伸的上侧壁112，下壳体12具有底壁121及于底壁121相对两侧边缘向上延伸的下侧壁122，上侧壁112和相应的下侧壁122对接扣合在一起。上壳体11具有开设于顶壁111上表面的上凹槽113及竖直贯穿上侧壁112的第一侧凹槽114，下壳体12具有竖直贯穿下侧壁122的第二侧凹槽123及开设于底壁121下表面两侧边且分别与第二侧凹槽123底端连通的下凹槽124，上凹槽113、第一侧凹槽114和第二侧凹槽123依次连通呈U形，其固持固定件40于其内，固定件40的两末端分别铆压在下凹槽124内，下壳体12具有遮盖于第二侧凹槽123底端外侧的挡板126。其中，固定件40具有水平延伸的上板41及于上板41左右两端竖直向下延伸的侧板42，上板41固持在上凹槽113内，侧板42分别插设在第一侧凹槽114和相应的第二侧凹槽123内，挡板126遮盖于侧板42下端外侧，用以限制侧板42张开。更优地，上壳体11的上侧壁112具有向下凸设在其下表面上的定位柱115，定位柱115的下端中部进一步向下延伸形成锁固柱116，下壳体12的底壁121两侧边开设有对应锁固柱116的穿孔125，定位柱115的下端抵顶在底壁121的上表面上，锁固柱116插设在穿孔125内且其底端凸伸出穿孔125后被铆压处理，从而在定位的同时加强了上壳体11和下壳体12的稳定结合，进一步节省了使用铆钉和螺丝的空间和成本。在本技术中，高速高密度插头可以是诸如SFP、X-SFP、QSFP、QSFP-DD、Mini-SASHD等，其进一步包括沿前后方向装设于金属壳体10上且覆设在固定件40外侧的解锁机构50，解锁结构50可进一步限制固定件40的侧板42张开，关于解锁机构50的具体结构和作动过程都在本领域技术人员的理解范围内，在此不再一一详述。综上所述，本技术高速高密度插头通过U形固定件40将上壳体11和下壳体12固定在一起，此固定方式简单、节省空间且成本低。本文中描述了本技术的优选实施方式，其中包括技术人所知的用于实施本技术的最佳模式。应理解，所示的实施方式仅是示例性的，不应理解成限制本技术的范围，故举凡运用本技术说明书及附图内容所为的等效结构变化，均同理包含于本技术的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高速高密度插头，包括金属壳体、收容于金属壳体内的电路板及与电路板电性连接且向后伸出金属壳体的线缆，所述电路板具有前后相对的对接端和连接端，所述金属壳体包括上壳体和与上壳体相扣合的下壳体，其特征在于：所述高速高密度插头进一步包括固定上壳体和下壳体于一起的固定件，所述固定件呈U形状，其扣设在金属壳体的后端，固定件的两末端相向向内弯折铆压在金属壳体上。

【技术特征摘要】
1.一种高速高密度插头，包括金属壳体、收容于金属壳体内的电路板及与电路板电性连接且向后伸出金属壳体的线缆，所述电路板具有前后相对的对接端和连接端，所述金属壳体包括上壳体和与上壳体相扣合的下壳体，其特征在于：所述高速高密度插头进一步包括固定上壳体和下壳体于一起的固定件，所述固定件呈U形状，其扣设在金属壳体的后端，固定件的两末端相向向内弯折铆压在金属壳体上。2.根据权利要求1所述的高速高密度插头，其特征在于：所述固定件呈片状，其由金属材料制造。3.根据权利要求1所述的高速高密度插头，其特征在于：所述金属壳体的后端贯穿上壳体和下壳体的外周表面环设一凹槽，所述固定件扣设在凹槽内。4.根据权利要求1所述的高速高密度插头，其特征在于：所述上壳体具有顶壁及于顶壁相对两侧边缘向下延伸的上侧壁，所述下壳体具有底壁及于底壁相对两侧边缘向上延伸的下侧壁，所述上侧壁和相应的下侧壁对接扣合在一起。5.根据权利要求4所述的高速高密度插头，其特征在于：所述上壳体具有开设于顶壁上表面的上凹槽及竖直贯穿上侧壁的第一侧凹槽，所述下壳体具有竖直...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈琼南，潘世暖，马兹国，袁双峰，黄斌，
申请(专利权)人：立讯精密工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44