The utility model discloses a chip plastic mould in the field of tape tray mold repair, including a set of two sets of plastic and plastic, plastic and plastic in a set of two were composed of two parallel semi-circular arc plate and the side plate connecting the two semicircular plates, a set of plastic and plastic sleeve along the two half the diameter of the circular plates are symmetrical, plastic and plastic in a set of two openings are provided with positioning bracket, positioning frame corresponding chip tape reel is set to a set of arc, plastic and plastic sleeve two semicircular plates are provided with a plurality of heat dissipation holes. A supporting foot is arranged at the position of the shaping sleeve two and the end of the positioning bracket near the positioning bracket, and the supporting foot is provided with threaded holes. The center of the round hole on the two halves of the shaping sleeve is staggered with each other. The utility model can repair the deformed chip tape reel, prolong the use time of the chip coil belt tray, reduce the production cost of the enterprise, prevent the chip reel from scraping the chip, and improve the product qualification rate of the chip.
【技术实现步骤摘要】
一种芯片卷带料盘修复模具
本技术属于整形模具领域,特别涉及一种芯片卷带料盘修复模具。
技术介绍
近年来芯片的封装技术常采用卷带式自动接合技术。所谓卷带式自动接合技术,是将一芯片与设置于可挠式芯片承载带上的一金属电路相连接。先前技术的卷带式芯片封装组件,例如卷带承载封装件、芯片薄膜封装件等等,均以一长条状芯片承载带来承载各种芯片,并方便以卷绕方式进行储存及运送。而芯片承载带通常的外型类似电影胶卷带,其材质以聚酰亚胺为主,而其上的金属电路则以铜为主。相较传统的打线接合技术,卷带式自动接合技术的优点在于可缩小集成电路芯片上金属垫间距,进而提高电路接点的密度,以及封装后整体体积较小。芯片卷带卷绕在料盘上,料盘放卷使得芯片卷带不断前移,由于芯片卷带料盘需要长时间转动放卷,芯片卷带料盘的材质为软塑料,芯片卷带料盘会产生变形,导致对芯片造成折损、刮伤等不良影响,降低了产品合格率;因此通常将变形后的芯片卷带料盘直接报废,浪费了资源,导致企业成本增加。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片卷带料盘修复模具,使其能够修复变形、刮伤的芯片卷带料盘,延长芯片卷带料盘的使用时间,降低企业生产成本;防止芯片卷带料盘刮伤芯片,提高芯片的产品合格率。本技术的目的是这样实现的:一种芯片卷带料盘修复模具,包括整形套一和整形套二,整形套一和整形套二均由两块平行的半圆形板和连接两半圆形板的弧形侧板组成,所述整形套一和整形套二沿半圆形板的直径互相对称,所述整形套一和整形套二的开口处均设置有定位支架,定位支架中部对应芯片卷带料盘设置为弧形,所述整形套一和整形套二的半圆形板上均设置有若干散热孔。本技术工作 ...
【技术保护点】
一种芯片卷带料盘修复模具,其特征在于,包括整形套一和整形套二,整形套一和整形套二均由两块平行的半圆形板和连接两半圆形板的弧形侧板组成,所述整形套一和整形套二沿半圆形板的直径互相对称,所述整形套一和整形套二的开口处均设置有定位支架,定位支架中部对应芯片卷带料盘设置为弧形,所述整形套一和整形套二的半圆形板上均设置有若干散热孔。
【技术特征摘要】
1.一种芯片卷带料盘修复模具,其特征在于,包括整形套一和整形套二,整形套一和整形套二均由两块平行的半圆形板和连接两半圆形板的弧形侧板组成,所述整形套一和整形套二沿半圆形板的直径互相对称,所述整形套一和整形套二的开口处均设置有定位支架,定位支架中部对应芯片卷带料盘设置为弧形,所述整形套一和整形套二的半圆形板上均设置有若干散热孔。2.根据权利要求1所述的一种芯片卷带料盘修复模具,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵原,刘明群,邱启智,
申请(专利权)人:江苏汇成光电有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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