具有虚拟接地能力的板级屏蔽件制造技术

根据各方面，公开了具有虚拟接地能力的板级屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽件包括被配置为可操作用于将板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。还公开了与制造具有虚拟接地能力的板级屏蔽件有关的方法的示例性实施方式。另外，公开了与利用具有虚拟接地能力的板级屏蔽件为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。还公开了与制造系统级封装(SiP)或系统级芯片(SoC)屏蔽模块有关的方法以及与为SiP或SoC模块的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。

Board level shield with virtual grounding capability

According to various aspects, an exemplary embodiment of a board level shield with virtual grounding capability is disclosed. In exemplary embodiments, board level shields include one or more resonators configured to be operable for virtual connection of plate level shields to ground plane or shield surface. An exemplary embodiment of a method for manufacturing a plate level shield with virtual grounding capability is also disclosed. In addition, an exemplary embodiment of the method is provided for providing shielding to one or more components on the substrate using board level shields with virtual grounding capability. Also disclosed are methods relating to manufacturing system level package (SiP) or system on chip (SoC) shielding modules and exemplary embodiments of methods related to shielding of one or more components for SiP or SoC modules.

【技术实现步骤摘要】
具有虚拟接地能力的板级屏蔽件
本公开总体上涉及具有虚拟接地能力的板级屏蔽件。
技术介绍
此部分提供与本公开有关的背景信息，其未必是现有技术。电子装置的操作中的常见问题是在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其它电子装置的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可导致重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法工作。减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源内，并且用于将EMI/RFI源附近的其它装置绝缘。例如，板级屏蔽件广泛用于保护敏感的电子装置免受系统间和系统内的电磁干扰，并且减少来自嘈杂的集成电路(IC)的不期望的电磁辐射。如本文所使用的术语“EMI”应该被认为总体上包括并指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应该被认为通常包括并指代来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(如本文所使用的)术语屏蔽广义地包括并指代诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合来减轻(或限制)EMI和/或RFI，以使得EMI和/或RFI例如对于政府合规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。
技术实现思路
此部分提供本公开的一般概述，并且不是其全部范围或其所有特征的全面公开。根据各个方面，公开了具有虚拟接地能力的板级屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽件包括一个或更多个谐振器，其被配置为可操作用于将板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面。还公开了与制备具有虚拟接地能力的板级屏蔽件有关的方法的示例性实施方式。另外，公开了与通过使用具有虚拟接地能力的板级屏蔽件来为基板上的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。还公开了与制造系统级封装(SiP)屏蔽模块有关的方法以及与为系统级封装(SiP)模块的一个或更多个部件提供屏蔽有关的方法的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽件包括一个或更多个谐振器，所述一个或更多个谐振器被配置为可操作用于将板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面。所述一个或更多个谐振器包括至少一个L-C谐振器，所述L-C谐振器包括电感器和电容器。所述电感器可以连接至板级屏蔽件的一部分，并且所述电容器可以连接至所述电感器。或者，所述电容器可以连接至板级屏蔽件的一部分，并且所述电感器可以连接至所述电容器。所述电容器可以是电容贴片。所述电感器可以是电感销。所述电感器可以是非直线的电感元件，从而增加所述电感器的长度而不必增加板级屏蔽件的总高度。所述一个或更多个谐振器可以包括沿着板级屏蔽件的各个侧面的多个谐振器，使得该板级屏蔽件能够虚拟地连接至接地平面，而无需直接在板级屏蔽件与接地平面之间的物理电连接。所述一个或更多个谐振器可以包括沿着板级屏蔽件的各个侧面的多个L-C谐振器。沿着板级屏蔽件的相应侧面的所述多个L-C谐振器可以沿着板级屏蔽件的相应侧面彼此等距地间隔开。所述一个或更多个谐振器可以包括彼此间隔开并且通常围绕BLS的外周边设置的多个L-C谐振器。所述一个或更多个谐振器可以被配置为以预定谐振频率谐振。所述一个或更多个谐振器可以连接至板级屏蔽件的上屏蔽表面。所述板级屏蔽件可以包括上屏蔽表面以及从该上表面悬垂的一个或更多个上侧壁部分。所述一个或更多个谐振器可以连接至所述上侧壁部分。上屏蔽表面可以与上侧壁部分成一体或可拆卸地附接至上侧壁部分。所述一个或更多个谐振器可以包括至少一个L-C谐振器，所述至少一个L-C谐振器包括电感器和电容器。该电感器可以包括导电线，该导电线具有连接至电容器的第一端以及连接至板级屏蔽件的一部分的第二端。所述一个或更多个谐振器可以包括至少一个L-C谐振器，所述至少一个L-C谐振器包括电感器和电容器。该电感器可以包括接合线，该接合线具有线接合至电容器的第一端以及线接合至板级屏蔽件的一部分的第二端。所述接合线可以是非直线的并且被配置为从电容器向板级屏蔽件的所述部分非直线地延伸。电容器可以被设置在板级屏蔽件的周边外侧。所述接合线的第二端可以在从板级屏蔽件的周边向内的位置处线接合至板级屏蔽件的所述部分。电子装置可以包括接地平面和板级屏蔽件。所述一个或更多个谐振器可以将板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面，而无需直接在板级屏蔽件与接地平面之间的物理电连接。电子装置可以包括印刷电路板，该印刷电路板包括具有一个或更多个部件的第一侧以及具有接地平面的第二侧。板级屏蔽件可以相对于印刷电路板定位，使得沿着印刷电路板的第一侧的所述一个或更多个部件在由板级屏蔽件限定的内部内，并且使得所述一个或更多个谐振器将板级屏蔽件虚拟地连接至沿着印刷电路板的第二侧的接地平面。印刷电路板可以包括沿着第一侧的导电部分，其电连接至接地平面。所述板级屏蔽件还可以包括拐角部，该拐角部包括焊接到印刷电路板的导电部分的安装脚，使得焊料提供从安装脚到印刷电路板的导电部分的直接电连接。板级屏蔽件可以在拐角部具有与地的直接电连接，并且经由所述一个或更多个谐振器进行虚拟接地。系统级封装(SiP)模块可以包括板级屏蔽件。一个或更多个谐振器可以被配置为可操作用于虚拟地连接至所述板级屏蔽件的上屏蔽表面。所述系统级封装(SiP)模块还可以包括包封和/或被包覆成型到所述一个或更多个谐振器上的介电材料。所述一个或更多个谐振器可以通过所述介电材料虚拟地连接至板级屏蔽件的上屏蔽表面，而无需直接在所述一个或更多个谐振器与上屏蔽表面之间的物理电连接。所述系统级封装(SiP)模块还可以包括印刷电路板，该印刷电路板包括具有一个或更多个部件的第一侧以及具有接地平面的第二侧。介电材料可以包封和/或被包覆成型到沿着印刷电路板的第一侧的所述一个或更多个部件上以及所述一个或更多个谐振器上。所述一个或更多个谐振器可以包括多个L-C谐振器。每个L-C谐振器可以包括附接至或沿着印刷电路板的第一侧的电容器以及附接至所述电容器的电感器。所述L-C谐振器可以彼此间隔开并且通常围绕所述一个或更多个部件设置。板级屏蔽件的上屏蔽表面可以在所述一个或更多个部件上方包括介电材料上的导电层或涂层。所述L-C谐振器可以虚拟地连接至沿着印刷电路板的第二侧的接地平面，而无需直接在L-C谐振器与接地平面之间的物理电连接。所述L-C谐振器可以通过介电材料虚拟地连接至板级屏蔽件的上屏蔽表面，而无需直接在L-C谐振器与上屏蔽表面之间的物理电连接。所述L-C谐振器和上屏蔽表面可操作用于为所述一个或更多个部件提供屏蔽。在示例性实施方式中，系统级封装(SiP)屏蔽模块包括印刷电路板，该印刷电路板包括具有一个或更多个部件的第一侧。多个谐振器彼此间隔开并且通常围绕所述一个或更多个部件设置。该系统级封装(SiP)屏蔽模块包括介电材料，该介电材料包封和/或被包覆成型到沿着印刷电路板的第一侧的所述一个或更多个部件上以及所述多个谐振器上。上屏蔽表面在所述一个或更多个部件上方。谐振器可通过介电材料虚拟地连接至上屏蔽表面，而无需直接在谐振器与上屏蔽表面之间的物理电连接。所述印刷电路板可以包括具有接地平面并且与具有一个或更多个部件的第一侧相反的第二侧。谐振器可以虚拟地连接至沿着印刷电路板的第二侧的接地平面，而无需直接在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板级屏蔽件，所述板级屏蔽件包括被配置为能够操作用于将所述板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。

【技术特征摘要】
2016.04.25 US 62/326,933;2017.02.03 US 62/454,335;1.一种板级屏蔽件，所述板级屏蔽件包括被配置为能够操作用于将所述板级屏蔽件虚拟地连接至接地平面或屏蔽表面的一个或更多个谐振器。2.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述一个或更多个谐振器包括至少一个L-C谐振器，所述至少一个L-C谐振器包括电感器和电容器，并且其中：所述电感器连接至所述板级屏蔽件的一部分，并且所述电容器连接至所述电感器；或者所述电容器连接至所述板级屏蔽件的一部分，并且所述电感器连接至所述电容器。3.根据权利要求2所述的板级屏蔽件，其中：所述电容器是电容贴片；并且所述电感器是电感销。4.根据权利要求2所述的板级屏蔽件，其中，所述电感器是非直线的电感元件，从而增加所述电感器的长度和电感而不必增加所述板级屏蔽件的总高度。5.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述一个或更多个谐振器包括沿着所述板级屏蔽件的一个或更多个侧面的多个谐振器，使得所述板级屏蔽件能够虚拟地连接至所述接地平面，而无需直接在所述板级屏蔽件与所述接地平面之间的物理电连接。6.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述一个或更多个谐振器包括沿着所述板级屏蔽件的一个或更多个侧面的多个L-C谐振器，并且沿着所述板级屏蔽件的对应侧面的所述多个L-C谐振器沿着所述板级屏蔽件的所述对应侧面等距地彼此间隔开。7.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述一个或更多个谐振器包括彼此间隔开并且大体上围绕所述板级屏蔽件的外周边设置的多个L-C谐振器。8.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述一个或更多个谐振器被配置为以预定谐振频率谐振。9.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中：所述板级屏蔽件包括上屏蔽表面；并且所述一个或更多个谐振器连接至所述上屏蔽表面。10.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中：所述板级屏蔽件包括上屏蔽表面以及从所述上屏蔽表面悬垂的一个或更多个上侧壁部分；所述一个或更多个谐振器连接至所述上侧壁部分；并且所述上屏蔽表面与所述上侧壁部分成一体或者所述上屏蔽表面可拆卸地附接至所述上侧壁部分。11.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中：所述一个或更多个谐振器包括至少一个L-C谐振器，所述至少一个L-C谐振器包括电感器和电容器；并且所述电感器包括导电线，所述导电线具有连接至所述电容器的第一端以及连接至所述板级屏蔽件的一部分的第二端。12.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中：所述一个或更多个谐振器包括至少一个L-C谐振器，所述至少一个L-C谐振器包括电感器和电容器；并且所述电感器包括接合线，所述接合线具有线接合至所述电容器的第一端以及线接合至所述板级屏蔽件的一部分的第二端。13.根据权利要求12所述的板级屏蔽件，其中：所述接合线是非直线的并且被配置为从所述电容器向所述板级屏蔽件的所述一部分非直线地延伸；和/或所述电容器被设置在所述板级屏蔽件的周边外侧；和/或所述接合线的所述第二端在从所述板级屏蔽件的所述周边向内的位置处线接合至所述板级屏蔽件的所述一部分；由此所述电感器的长度和电感增加。14.一种电子装置，所述电子装置包括接地平面以及根据权利要求1至13中任一项所述的板级屏蔽件，其中，所述一个或更多个谐振器将所述板级屏蔽件虚拟地连接至所述接地平面，而无需直接在所述板级屏蔽件与所述接地平面之间的物理电连接。15.一种电子装置，所述电子装置包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括具有一个或更多个部件的第一侧以及具有所述接地平面的第二侧；以及根据权利要求1至13中任一项所述的板级屏蔽件，所述板级屏蔽件相对于所述印刷电路板定位，使得沿着所述印刷电路板的所述第一侧的所述一个或更多个部件在由所述板级屏蔽件限定的内部内，并且使得所述一个或更多个谐振器将所述板级屏蔽件虚拟地连接至沿着所述印刷电路板的所述第二侧的所述接地平面。16.根据权利要求15所述的电子装置，其中：所述印刷电路板包括沿着所述第一侧的电连接至所述接地平面的导电部分；并且所述板级屏蔽件还包括拐角部，所述拐角部包括安装脚，所述安装脚被焊接至所述印刷电路板的所述导电部分，使得焊料提供从所述安装脚到所述印刷电路板的所述导电部分的直接电连接；由此所述板级屏蔽件具有在所述拐角部处与所述接地平面的直接电连接以及经由所述一个或更多个谐振器的虚拟接地。17.一种系统级封装SiP模块，所述系统级封装SiP模块包括根据权利要求1至13中任一项所述的板级屏蔽件，其中：所述板级屏蔽件包括上屏蔽表面；并且所述一个或更多个谐振器被配置为能够操作用于虚拟地连接至所述上屏蔽表面。18.根据权利要求17所述的系统级封...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·霍拉米，P·F·狄克逊，G·W·赖恩，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44